合泰半导体2018研讨会现已开放注册_历史上今天-电子工程世界

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合泰半导体(HOLTEK)一年一度的巡回研讨会将于10月11日至11月1日于台湾及大陆地区陆续开始，具体城市包括台北、北京、深圳、顺德、苏州、杭州、厦门及成都。

本年度新产品发表会将展出合泰IC产品于物联网(IoT)智能生活应用领域的最新开发成果，包括健康与量测、居家安全防护、无线通信、智能家电、触控应用、节能马达、电源管理、显示与计算机外设产品等领域之全新技术方案，现场并将展示各项最新产品应用，供来宾参考体验。合泰半导体提供客户高度整合及卓越优势，协助快速导入设计与量产，能满足客户对于各项智能应用的需求，在竞争的巿场中取得先机。

目前官网已开放注册，具体报名地址如下：

http://mcu.holtek.com.cn/2018NPP/zh/Default.aspx#first

关键字：合泰半导体 HOLTEK 引用地址：合泰半导体2018研讨会现已开放注册

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问答坊 | AI 解惑

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