采用MSP430F247单片机实现TMP275测温仪的I2C模块的连接

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1 引言

温度传感器TMP275可直接输出数字信号，而无需取样、放大、滤波和模数信号的转换，可以直接传输给单片机信号处理系统；而且输出信号分辨率可以达到0．0625，测温精度±0．5℃，若使用MSP430F247做控制器，可直接与其自带的I2C模块相连，使用方便。

2 电路设计

2．1 总体方案设计

该测温仪的硬件结构由温度测量、核心控制电路、显示电路和电源电路等4部分组成。总体方案框图如图l所示。

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2．2 单元模块设计

2．2．1 核心控制电路

核心控制电路采用MSP4313F247完成数据的测量和处理，实现温度测量和控制输出显示功能，电路如图2所示，其中的P3．1．P3．2分别是MSP430F247自带I2C模块的SCL和SDA，可以直接连接TMP275，不用再模拟I2C口，应注意接上拉电阻。

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图2 核心控制电路

2．2．2 温度测量

测温部件采用TI公司生产的温度传感器TMP275，以数字形式用I2C总线向CPU传输数据，图3给出温度测量电路。

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图3 温度测量电路

TMP275是一个I2C总线的温度传感器，测温范围一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之间最大误差仅为±0．5℃。

TMP275内部有指针寄存器、配置寄存器、温度值寄存器、高温和低温限制寄存器等5个寄存器。

指针寄存器是通过P1，P0识别哪个寄存器来响应读写命令。其格式字如表1所示，指针地址如表2所示。

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配置寄存器是一个8位可读写的寄存器，用来存储TMP275的工作模式控制字，详细资料请参见参考文献。

温度寄存器是12位补码只读寄存器，用来存储最近变换得到的数据，存储形式与TI公司的TMPl00和DALLAS公司的DSl8820相同。该寄存器通过2个字节读写数据，如表3，表4所示，且先传输高8位再传输低8位，其中第一个字节8位有效，第二个字节只有高4位有效。上电和复位后读出的是0°。图4和图5分别是I2C数据写、读时序图。

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图4 I2C数据写时序

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图5 I2C数据读时序

2．2．3 显示电路

图6给出显示电路，显示部分主要由3个共阴数码管组成，以达林顿集成电路ULN2003和74LS06作为反向驱动。

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图6 显示电路

2．2．4 电源电路

该装置的电源由两部分组成：由三端稳压器LM7805提供的+5 V。主要给ULN2003，74LS06以及温度传感器TMP275供电：由TI公司专用电平转换器TPS76033提供的3．3 V，主要提供MSP430F247单片机工作电源，如图7所示。

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图7 电源电路

3 程序流程图及部分核心程序代码

3．1 主程序

程序开始头文件加载、端口及各种寄存器初始化，然后进入显示测温程序，如图8所示。

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图8 主程序流程图

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3．2 测温子程序

3．2．1 测温初始化子程序

此部分程序分别对MSP430F247自带的I2C模块相关的寄存器进行设置：①设P3．1、P3．2为外部管脚，使能SW Reset；②选择I2C模块操作模式为主机，同步模式；③选择时钟，复位R/W；④设置从机地址，清除SW中断标志，使能Rx中断；⑤设置接收字节计数器是2，目的是读2个字节的温度值；⑥发送I2C开始命令；⑦接收2个字节的温度值；⑧发送I2C停止命令。

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3.2.2读温度高、低字节数据子程序

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3.2.3 温度值处理子程序

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图9给出测温子程序流程图。

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图9 测温子程序流程图

4 结语

测温仪设计系统中，对于数字温度传感器TMP275，采用了模块化的设计理念，设计思路明朗，搭建系统框架比较容易，尤其是MSP430F247本身带有I2C模块，不必再用一般的2个端口来模拟I2C，程序编写简单，在使用其他的I2C器件时也可以参考，移植使用。

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