座舱芯片再升级，芯驰科技发布X9H 2.0G

3月20日，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的CPU主频从1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座舱体验再升级；同时配置多达3对双核锁步Cortex-R5F内核，内置高性能HSM引擎和安全岛，能应用于对安全性能要求更严苛的场景。

X9H 2.0G 芯片现已开始量产供货，目前获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点，定点车型最早将于2024年年底量产上市。

1. 性能全面提升，面向主流信息娱乐系统的SoC

X9H 2.0G基于芯驰高性能高可靠车规处理器平台设计，采用16nm车规工艺，是智能座舱X9系列中X9H的升级产品。X9H 2.0G 内置6核Arm Cortex-A55处理器，主频从1.6GHz提升至2.0GHz，CPU算力达45KDMIPS，GPU算力达140GFLOPS，更好地满足座舱信息娱乐系统不断增长的算力需求，有助于汽车厂商进一步优化座舱体验。在提升A核性能的同时，X9H 2.0G也配置了更多的R核，从X9H的2对双核锁步Cortex-R5F 增加到3对，内置高性能HSM引擎，配置独立安全岛，满足ASIL-B功能安全标准；更多的高安全性锁步R核可以部署快速RVC/AVM、安全显示等功能。此外，X9H 2.0G 内置轻量级NPU，可以对语音识别、DMS等AI应用进行加速。

X9H 2.0G集成高性能VPU，支持 4K视频编码/解码；集成了丰富的视频输入/输出接口，包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同时，X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多种存储器接口，集成支持TSN协议的千兆以太网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，SPDIF和I2S音频接口，以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外设接口，同时支持车身CANFD网络接入。

2. X9H 2.0G 参考解决方案

为加速客户开发，芯驰科技给出了针对信息娱乐系统的X9H 2.0G配套软硬件解决方案；支持最多4屏独立显示及多屏互动，满足座舱多屏、高分辨率高帧率大屏的需求。同时支持语音助手、影音娱乐、智能导航等座舱应用。最高同时9路摄像头数据输入，完整覆盖座舱需求，支持集成高清360环视功能和DVR功能，内置的轻量级NPU实现DMS、OMS等功能的部署和加速，此外支持蓝牙、WIFI、5G模块、Audio DSP模块等硬件资源。

3. 硬件Pin-To-Pin和软件兼容，加速量产过程

芯驰智能座舱X9系列全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。X9H 2.0G和X9系列的其他产品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，可借鉴芯驰科技参考设计和量产经验，极大地降低切换、升级的研发投入，加速量产过程。

4. 高可靠车规品质

芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

X9H 2.0G全程采用车规标准设计、生产和测试，已获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO26262 ASIL B功能安全产品认证。

5. 量产交付

X9H 2.0G现已开始量产供货，同时也向客户开放样品和开发套件申请。在软件上，面向Android 10和Android 12操作系统的软件包已经正式发布，Android 14的支持工作也将于2024年内完成。

目前，X9H 2.0G已经获得包括自主品牌和合资品牌在内的多家OEM的定点，定点车型最早将于2024年年底量产上市。