从华为看汽车智能化国产方案对产业格局的重塑-电子工程世界

投资机会明确存在，但更多是行业β而非个股α。汽车智能化趋势明确，行业依旧方兴未艾，行业发展前期外资方案占比为主，2019-2020年至今国产化方案崛起势头明显，未来国产智能化生态体系的份额可能出现加速态势，在此背景之下相关软硬件供应商的准入门槛可能会降低，行业β增强，但盈利能力和海外芯片商主导的生态体系或有一定差距，因此个体公司的alpha受到挑战。

（三）产品升级挑战：舱驾融合一体领域面临挑战

从汽车智能化演化来看，纵观汽车EE结构总体呈现分布式ECU架构、域控制器EE架构、中央集中式EE架构的演变趋势：（1）分布式阶段：特定的功能由特定的ECU控制，这种结构无法承受汽车功能日益丰富的趋势，过多的ECU导致EE架构极其繁杂；（2）域控制器阶段：引入以太网，基于不同的域划分进一步优化EE架构，进一步地，智能座舱域与智能驾驶域融合，单颗AI芯片实现车内外、融合等边缘侧计算；（3）中央集中式阶段：车载中央计算机形成，覆盖车身域、动力域、底盘域、安全域，计算芯片出现整合态势。

2023-2025年典型OEM纷纷发力中央域控。目前典型新势力、部分自主车企（长城、比亚迪、吉利等）已陆续进入域集中架构阶段，合资、外资车企陆续跟进，当中部分领先企业已开始尝试探索跨域融合架构与中央计算架构。

目前全球智驾芯片领域主流玩家主要发布了两款中央域控芯片，皆采用5nm制程。在面向跨域融合的布局过程中，智能驾驶芯片龙头企业英伟达以及智能座舱芯片龙头企业高通前后发布面向跨域融合中央计算的SoC芯片，2022年英伟达发布了面向中央计算平台、算力达到2000TOPS 的Thor SoC 后，童年高通也发布了 Snapdragon Ride Flex SoC，其加上外挂的AI 加速器，可实现2000TOPSAI 算力。英伟达Thor芯片预计2025年实现量产，目前已宣布极氪为首发车型；高通Flex 芯片预计2024年迎来量产根据盖世汽车信息，英伟达Thor和高通骁龙Ride Flex皆采用5nm制程，从产业规律出发，我们认为这也反映了行业龙头对于舱驾融合时代SOC的共性判断—即更强算力、更低功耗的要求下，舱驾融合时代主控SOC需要采用更先进的半导体制程。

综合前述分析，对于华为系Tier1，相较于前期的华为车BU，业务推进阻力进一步弱化，优势进一步突出，但仍有挑战。（1）优势在于：技术雄厚、渠道广泛、自主可控性好，可将华为传统业务的能力有效复用在汽车智能化产业；（2）挑战在于：成本、海外业务推进对地缘政治环境敏感、智驾芯片升级等客观情况。此外，新公司对产业格局的影响还需重点观察OEM合作伙伴生态，如果未来OEM伙伴集中在赛力斯、长安等车企，初始影响范围相对较小，但如果后续有更多OEM入局其中，华为合资公司具备成为“行业性技术平台”的潜力。