英飞凌表示首次成为车用MCU市场第一-电子工程世界

根据TechInsights的最新报告显示，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到 692 亿美元。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点，从2022年的近13%增至2023年的约14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。英飞凌的半导体对于服务所有汽车关键应用至关重要，例如驾驶员辅助和安全系统、动力总成和电池管理、舒适性、信息娱乐和安全。

据TechInsights称，英飞凌在所有地区的市场份额均有所增加，在韩国和中国持续保持市场领先地位。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场也取得了显着的增长。欧洲市场英飞凌排名第二，北美则排名第三。

“我们非常自豪能够扩大我们作为领先汽车半导体供应商的地位。这一巨大的成功基于我们的产品创新和系统能力，为客户的解决方案增加了价值。”英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 说道。 “我们也将这一成就视为动力，因为我们的汽车半导体是未来移动出行的基础，使汽车变得清洁、安全和智能。”

TechInsights 汽车终端市场研究执行总监 Asif Anwar 表示：“英飞凌以近 14% 的市场份额，在 TechInsights 2023 年汽车半导体供应商市场份额排名中保持榜首。该公司的汽车半导体收入同比增长超过26%，使该公司相对第二和第三名的领先优势扩大了4个百分点。”

汽车微控制器首次排名全球第一

英飞凌业绩的主要推动力是汽车微控制器 (MCU) 的强劲销售。英飞凌首次在该市场占据全球第一的位置。该公司在汽车微控制器领域的销售额与 2022 年相比增长了近 44%，导致 2023 年全球市场份额约为 29%。

MCU是汽车行业的关键组件，控制和监控汽车中的各种系统，例如电动动力总成、电气电子 (E/E) 架构、高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 以及自动驾驶、雷达和底盘。英飞凌的 AURIX微控制器系列和 TRAVEO微控制器系列是目前主流的车用MCU，推动了汽车行业向自动驾驶、互联和电动汽车的转型。这些系列将功能和性能增强与虚拟化、基于人工智能的建模、功能安全、网络安全和网络功能等最新趋势相结合。它们正在为新的 E/E 架构以及下一代软件定义车辆铺平道路。

关键字：英飞凌引用地址：英飞凌表示首次成为车用MCU市场第一

上一篇：ETAS与BlackBerry QNX达成合作伙伴，为软件定义汽车提供安全和网络信息安全的基础
下一篇：在汽车中构建片上网络拓扑

推荐阅读最新更新时间：2024-11-04 15:40

支持IO-Link V1.1标准的微控制器开发套件（英飞凌）

英飞凌科技股份公司发布可以支持IO-Link V1.1标准的、基于英飞凌16位XE166和8位XC800微控制器的设计评估套件，基于高实时性XE166和低成本XC800微控制器，可支持最多8个带FIFO缓冲的IO-Link通道。与工业自动化领域经验丰富的合作伙伴携手合作开发的这个IO-Link评估套件，可使设备制造商轻松评估基于IO-Link的完整主机从设备系统的功能。 IO-Link是一种标准化点对点通信标准，可简化工厂自动化系统中传感器和执行器的集成度。该系统为终端用户带来了诸多益处，包括更简易、更便宜的电缆连接，远程诊断和配置等。IO-Link系统由一个IO-Link主设备和一个或多个IO-Link从设备（传感器或执行器）构

[嵌入式]

消息称英特尔洽购英飞凌公司手机芯片业务

5月17日消息，据《金融时报》德国版报道称，英特尔正在洽购英飞凌科技公司旗下手机芯片业务。此前曾有媒体报道，英特尔(博客)、三星等公司寻求收购英飞凌。　　报道援引消息人士的话称，英飞凌科技公司首席执行官Peter Bauer反对此项收购交易。　　英飞凌是欧洲第二大芯片制造商，业务包括向LG电子的手机和苹果的iPhone提供芯片。此前公布的2010财年第二财季财报显示，公司扭亏为盈，实现净利润7900万欧元(约合1.042亿美元)，而去年同期亏损2.39亿欧元;营收10亿欧元，同比增长55%。

[手机便携]

智能机芯片增长停滞,英飞凌上季特别惨

腾讯科技讯据外媒报道，德国芯片厂商英飞凌周二发布了第三财季财报，由于智能手机芯片需求停滞增长，英飞凌第三财季营收和营业利润均未能达到预期目标。财报发布后，英飞凌股票在早盘交易中下跌3.9%。英飞凌在智能手机芯片市场占有大约5%的份额。继苹果发布了iPhone销量下滑的消息后，英飞凌的竞争对手Dialog Semi上周表示目前智能手机市场的需求非常疲软，现在看来英飞凌也未能独善其身。以往，英飞凌第三财季来自智能手机厂商的需求通常会有所增长，因为智能手机厂商们往往要在这段时期内增加新手机的产量，为今年晚些时候的发布做准备。据英飞凌财报显示，除去特别项目，公司第三财季营业利润为2.54亿欧元（约合2.84亿

[手机便携]

英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计

英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计【2021年9月3日，德国慕尼黑讯】在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM™ 3B IGBT7模块FP

[电源管理]

欧洲芯片产能再提升

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保持强劲增长。我们正在努力提高生产能力，并将生产模拟、混合信号和功率半导体。在德累斯顿建造300毫米智能动力晶圆厂，可以为满足半导体解决方案与日俱增的需求建立必要的先决条件，同时共同推动减碳和数字化趋势。” 　　据介绍，新工厂将作为一个“

[半导体设计/制造]

瀚巍完成Pre-A+融资，推出新款UWB SoC，并与英飞凌合作

UWB芯片供应商MKSEMI（瀚巍）宣布完成Pre-A+轮融资，总额为1280万美元，由光速创投领投，知名投资者启明创投和常春藤资本参与。2020年12月30日，瀚巍宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。瀚巍推出了新产品MK8000片上系统（SoC），这是世界上功耗最低、集成度最高的芯片解决方案，目前是以最小的电池和尺寸为高精度传感赋予物联网设备的最佳解决方案。MK8000还使OEM和ODM能够快速设计、集成和部署完整的定位和测向解决方案。此外，该公司还宣布与领先的半导体解决方案供应商英飞凌以及工业和汽车系统集成商

[物联网]

英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途广泛涵盖电动汽车、可再生能源系统、智能家居和工业自动化等领域。有鉴于此，英飞凌将展示其采用最新技术、融合各种创新功能（如增强的安全性和高精度）设计的高质量微控制器，该微控制具有出色的性能，同时能够实现低功耗。英飞凌将亮相2024国际

[半导体设计/制造]

<font color='red'>英飞凌</font>将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

Zwipe和英飞凌就生物识别支付达成合作协议

Zwipe和英飞凌科技通过长期协议扩展了合作伙伴关系，该协议包括了技术和商业领域合作，双方将共同定义和开发先进的片上系统解决方案和相关的卡系统设计。旨在实现生物识别智能设备（包括支付卡和可穿戴设备）的大规模部署，努力集中于生物识别卡上的所谓“点击即支付”方案。它们可以在不影响安全性的同时显着改善用户体验，同时满足欧洲第二个支付服务指令（PSD2）要求的强大客户认证（SCA）要求。 Zwipe首席执行官André Løvestam表示：“我们很自豪能加强与英飞凌等全球技术领导者的长期合作关系。此次合作进一步增强了我们通过大规模部署的竞争解决方案将我们的技术和IP商业化的能力。“ 英飞凌支付和可穿戴设备负责人Bjoern Scha

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播