推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 18:39
联发科八核芯片获三星注意 最快明年下半年打入供应链
根据里昂证最新出具报告指出,联发科(2454-TW)四核心晶片需求强劲,加上联发科智慧型手机与平板电脑晶片市占率提升,因此第 3 季营收目标可望顺利达阵,而第 4 季能见度仍相对有限,不过在成本结构改善下,获利仍可向上提升,另外联发科八核心晶片虽然仍有许多市场杂音,但该款晶片持续获得许多客户注意,包含中国大陆手机业者,以及韩国手机大厂三星,最快有机会在明年下半年打入供应链中。 联发科参加里昂证举行的投资人会议,财务长顾大为指出,第 3 季营运目标将可顺利达阵,仍可季增8-13%,而第 4 季能见度仍相对有限,看法与原先法说会一致,预期会向下滑落,不过获利仍可持续改善。 里昂证表示, 9 月中国大陆手机针对十一长假库存备货态
[手机便携]
第三次芯片大战 IP将成稀有战略资源
博通(Broadcom)有意千亿美元收购高通(Qualcomm)的消息,再次震撼全球半导体产业界,不管是再创芯片公司收购金额的天价惊人数字,又或两造双方角色互换的王子复仇剧情,都让人目不转睛的期待着下集预告;不过,不管最后结局是你情我愿,还是惊见他人抢亲,博通已经想买及高通可能想卖的举动,都已告诉全球芯片产业界,芯片战争即将进入第三次世界大战,比起第一次世界大战的纯粹打芯片本身的效能战,再到第二次世界大战的芯片采用先进制程量产的技术投资大战,这一次,比的可能是IP智财权,谁拥有最多的IP,谁就有可能决战于千里之外,提前宣告大获全胜。 比起博通若成功收购高通后,可望通吃全球企业用户及消费性电子产品市场商机,及人力、成本经济规模效
[半导体设计/制造]
联网设备和大数据普及令芯片产业大幅受益
联网设备和大数据的不断普及,让 芯片 厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在, 芯片 行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑,帮助服务器处理数据,还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度,这让以往默默无闻的 芯片 行业处在当前硅谷最热门的前线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 价格上涨 联网设备和大数据的广泛普及,给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的发展动力。半导体行业也因而出现前所未见的繁荣,需求的增长推升了芯片的价格,同时也给那些能够获得大量存货的公司带来优势。 根据追踪销售和价格的DRAMeXchange的数据,从去年7月到今年3月,两种主要的存储芯
[半导体设计/制造]
东芝预警电源管理芯片供应吃紧还会继续 公司计划提高产能
东芝负责半导体部门的董事Takeshi Kamebuchi表示,公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。 据台媒《经济日报》报道,Kamebuchi指出,原物料缺料,加之订单早已超过公司产能,以至于无法改善供不应求的情况。 “到明年9月这段时间,电源管理芯片供应仍旧非常短缺,我们要到2023年才能满足客户需求。”Kamebuchi补充说道。 另外,Kamebuchi透露东芝计划再未来三年投资600亿日元(5.45亿美元)来提升电源管理芯片的产量。 其实在2020年下半年,电源管理芯片市场就出现了缺货的情况,随着5G通信、数据中心、智能手机、PC等市场需求拉动,原厂产能受限,订单交期一延再延,部分产品交期拉长至50周
[手机便携]
为什么中国投资者开始放慢在以色列的投资脚步
电子报道:随着美国对中资并购审查收紧,以色列正吸引着越来越多中国投资者的目光。据路透社报道,2016年,中国对以色列的投资跃升至165亿美元,创下纪录,资金主要涌入互联网、网络安全和医疗设备初创公司。 “欧洲、美国的芯片技术对中国是封锁的,日本、中国台湾技术转让也难,对中国而言,以色列是一个突破口。”洼地创投的创始人吕游在接受21世纪经济报道记者采访时说。 洼地创投位于以色列特拉维夫,旨在为中国投资者解决在以色列高科技投资过程中的语言文化障碍,以及政府接洽、法律事务、投后管理等方面的问题。去年,该公司促成了云研创投对芯片设计初创公司NewSight Imaging的投资。 通过投资以色列基金来寻找项目 《21世纪》
[半导体设计/制造]
三星S22等机型爆料,2022年64款手机平板中近50%使用高通芯片
据韩媒 TheLec 透露:三星明年机型现已敲定,64 款机型中有 31 款使用美国高通公司的芯片,。只有 Galaxy S22 系列会在部分市场使用 Exynos 2200,而新款折叠屏机型仅有高通版本。 除高通芯片外,三星和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组将搭载于 20 款机型中,联发科芯片也有 14 款机型,而我们的紫光展锐将为其中 3 款机型供应芯片。 Galaxy S22 系列:Exynos 2200/SM8450 Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4:SM8450 Galaxy A73 5G:骁龙 778G Galaxy A52:骁龙 720G Galaxy A32:
[手机便携]
长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级
长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。 根据协议内容,长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等)等领域形成长期战略合作关系。 签约仪式上,长虹公司首席技术官(CTO)阳丹表示,海思在各类家电控制主芯片、物联网芯片技术及应用方面具备行业领先水平。长虹和海思形成战略合作,将共享“物联网”领域的资源、技术和人才,推动“物联
[物联网]
恩智浦4D成像雷达芯片加速量产 针对L2等级以上市场
恩智浦 半导体(NXP)的汽车雷达产品组合将推出两项更新,该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器 恩智浦 S32R45 已开始量产,首批客户量产将于 2022 年上半年展开。此外,最新 恩智浦 S32R41 旨在将 4D 成像雷达的优势扩展至更多车辆,这些处理器为针对 L2 至 L5 的自动驾驶需求所设计,能使 4D 成像雷达进行 360 度环绕感测。 恩智浦旗舰级 4D成像 雷达芯片 加速量产,针对快速成长的L2等级以上市场,推出量身打造新产品。 成像雷达可扩展雷达的功能,从侦测大型物体,到透过高分辨率点云(point cloud)「监测」车辆环境,进而改善环
[汽车电子]