2024北京车展前瞻：智驾新技术摩拳擦掌

4月25日-5月4日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会（下称“北京车展”）即将在北京中国国际展览中心顺义馆举行。暌违四年，重新回归的北京车展以“新时代、新汽车”为主题，总展出面积达23万平方米，参展商包括国内外知名汽车及零部件制造商，总数达1500多家。

过去四年，中国汽车市场变革早已不可同日而语。根据乘联会最新数据显示，4月1日至14日，中国新能源汽车批发、零售渗透率双双突破50%，油电市场格局面临重塑。而新能源汽车电动化“基座”的日臻完善，将直接推动智能化的下半场“换挡提速”，智能驾驶正逐渐成为新能源汽车的标配。

面对这一2024年国内首场国际A级车展，智驾相关企业也正摩拳擦掌，争相在展会上发布新产品、新技术，引领时代变局。在本文中，盖世汽车为大家整理了一批2024北京车展智驾新技术前瞻看点。

1、禾赛科技将重点展示三款激光雷达：ATX、AT128、ET25

2024北京车展，禾赛科技将携多款高性能激光雷达产品亮相展会，现场将重点展示最新发布的小巧型高性能远距激光雷达ATX，超高清远距激光雷达AT128，以及超薄舱内远距激光雷达ET25。

其中，最新发布的ATX是一款平台型产品，基于禾赛第四代芯片架构打造，在测距、分辨率、成本等方面进行了多维度优化，主打看的更远、视角更广、精度更高：ATX体积比AT128缩小60%，重量减小50%；最远探测距离达300米，比AT128提升了50%；水平视场角达140°，相比目前市场同类产品120°的水平视场角探测范围更广；最高支持256线扫描，最佳角分辨率达0.08°x 0.1°，是AT128的2倍以上。

图片来源：禾赛科技

AT128是禾赛专为前装量产市场推出的ADAS远距激光雷达，长宽高137×112×48mm，功耗18 W，全局分辨率1200×128，探测距离200米（@10%反射率），每秒超153万点频。自2022年开启量产交付以来，已经赋能多款量产乘用车型上市。

ET25发布于2023年4月，是禾赛面向ADAS前装量产市场的首款车规级超薄远距激光雷达，专为放置在前挡风玻璃后设计。在实现仅25 mm极度轻薄机身的同时，ET25还具有低噪音、低功耗的特点，在舱内运转时的噪声只有不到25分贝，能将905 nm激光雷达的测距能力（在反射率为10%的条件下）提升到250米以上。

2、RoboSense速腾聚创将展示M平台新一代中长距激光雷达MX

本次车展上，RoboSense速腾聚创将会携刚刚发布不久的M平台新一代中长距激光雷达MX亮相。

MX作为一款平台化产品，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，帮助客户持续优化新车型的智驾性能，且二次开发成本约为“零”，持续打造更高阶的智驾体验。

图片来源：RoboSense

并且，MX搭载RoboSense全自研SoC芯片M-Core，大量沿用M平台成熟的模块与器件，如100%沿用二维扫描架构、核心光路和光电器件，从而确保在短时间内加速实现车规级量产。

MX厚度仅为25mm，拥有超安静的运行声音以及低于10W超低功耗；最远测距可达200米，视场角120°x25°，126线（RO|区域等效251线），同时智能“凝视”功能升级，ROI全局可调，带来更安全、更高效的智驾体验。

速腾聚创CEO邱纯潮此前谈到，“MX将以低于200美金（约合人民币1447.78元）的成本作为基础实现第一个项目的量产，并尽快将价格锁定到1000元左右，引领整个行业集体进入到千元机的时代。”

3、商汤绝影系列原生态大模型亮相

本次车展，商汤绝影将带来众多涵盖智能驾驶和智能座舱的AI大模型产品和功能展示，包括面向量产的真·端到端自动驾驶解决方案UniAD上车演示首秀，以及以多模态场景大脑为核心的AI大模型座舱产品矩阵和全新座舱3D交互。

UniAD方案是商汤绝影感知决策一体化自动驾驶通用大模型，仅凭摄像头的视觉感知，无需高精地图，通过数据学习和驱动就能够应对城区的复杂环境。不仅如此，在传统方案较难突破的无中线的乡村道路上，UniAD同样可以自如行驶，完成包括大角度左转上桥、避让占道车辆及施工区域、绕行跑步行人等一系列高难度操作。

同时，商汤绝影也会带来新一代自动驾驶大模型DriveAGI，该产品依托多模态大模型，能增强端到端自动驾驶方案可解释性和交互能力，适用场景更宽、性能更高、门槛更低，体验上做到可感知、可交互、可信赖。

在智能座舱领域，商汤绝影已打造出“多模态场景大脑”为核心的AI大模型座舱产品矩阵。本次车展，包括“旅医”“神笔”“童伴”等在内的座舱创新应用将悉数展出。

另外，商汤绝影还将在本次车展上带来两大全新座舱3D交互演示：3D Gaze高精视线交互和3D动态手势交互，以打造更符合人类直觉的自然交互体验。

4、东软集团携多款座舱、软件等产品亮相

本次车展上，东软将集中展示多款智能座舱、智能通讯迭代产品；更具差异化和交互性的全球导航、AR HUD、NAGIVI等软件产品；高效、完善的全球全栈汽车智能软件服务、一站式车路协同解决方案以及车联网安全的最新产品及技术。

同时，在“以智驭能 向A出发”主题发布会上，东软将推出全新升级的0neCoreGo®全球车载智能出行解决方案5.0，全面展现东软如何围绕导航族群、AR HUD和全球车载生态赋能中国车厂出海，为全球汽车用户带来智能化出行体验。

5、FUTURUS未来黑科技将带来五款车载HUD创新产品

作为一家专注于汽车领域增强现实显示技术研发及应用的新锐企业，在本次车展上，FUTURUS将携光场ARHUD、全场景ARHUD、标准版WHUD、全场景WHUD、全车窗PHUD五款车载HUD创新产品亮相。除传统台架demo外，FUTURUS还将带来两台实验展车，供到场嘉宾实车体验。

FUTURUS从原理出发将用户的真实需求转化为具体的产品功能定义，更从光学设计、软硬件、HMI交互等不同维度同时发力，打造一款基于真实世界坐标系叠加虚拟信息的光场AR HUD产品。光场AR HUD产品连续变焦的多焦面光场成像技术，配合空间运动姿态捕捉及延时补偿算法，以及高帧率、高性能的实时渲染，实现虚拟与真实的精准融合。

图片来源：FUTURUS

FUTURUS表示，光场AR HUD实验车的软硬件系统已经历经四年的道路实测及持续优化，AR Kernel®、HMI设计方案迭代了上百个版本，实车测试数据超过十万公里。数据显示，截止至2023年12月30日，FUTURUS前装量产HUD产品累计出货量共达310,391台。

6、轩辕智驾重点将展示四款车载红外智驾相关产品

在本次北京车展上，智能安全驾驶整体解决方案提供商轩辕智驾将重点展示四款产品：

P302B。这是轩辕智驾推出的面向特装、改装市场的车规级红外热成像产品，可实现640x512的高清分辨率，最远可感知400米范围内的有效目标，配合算法盒可精准识别行人、车辆、动物等物体并进行碰撞预警。

U301B。该产品是最早搭载前装乘用车的红外热成像产品，即使在强光炫光、夜晚、雨雪等复杂环境下，也可精准识别行车、车辆等目标并进行安全预警，该产品最早应用于东风猛士917车型，自量产交付以来，已交付近万台。

图片来源：轩辕智驾

全新一代红外感知产品U302。作为一款面向ADAS前装量产市场的高性能车规级红外热成像产品，其采用自动快门补偿策略，体积小，布局更灵活，可广泛应用于高级辅助驾驶和自动驾驶系统，为更安全的智能驾驶体验保驾护航。

IR FUSION双光融合。这是全新一代视觉拓展技术，兼具可见光像素、红外对恶劣环境强耐受的特点，能同时满足光线良好或光线复杂及低照度场景的智能切换，做到全场景覆盖，让视觉感知得以升维进化。

7、马瑞利将展出与英飞凌合作开发的区域控制器

在本次车展上，马瑞利将展出与英飞凌合作开发的最新区域控制器（Zone control unit）。

据悉，马瑞利的最新区域控制器是电子控制单元，可以安装在车辆的特定区域并管理各种功能，该区域控制器整合了包括照明、车身、音频、配电、驱动、热管理、底盘控制和车辆诊断等多个领域的电子控制单元（ECU）。

图片来源：马瑞利

马瑞利表示，这些解决方案与面向服务的软件和云虚拟化相结合，开启了车辆定制化和个性化的新时代。通过将硬件和软件解耦，马瑞利区域控制单元提供了灵活性、可扩展性，以及适配任何OEM架构的兼容性，同时还能够降低硬件的复杂性和成本。

此外，马瑞利最新区域控制器还采用了英飞凌的AURIX™TC4x微控制器。英飞凌 AURIX™微控制器中的特殊数据路由引擎（DRE）确保了在连接CAN和以太网时，保持极低的延迟水平，这使得区域控制单元能够将众多电子计算单元整合到单一硬件中。这种整合不仅不会影响性能，还为集中式架构提供了稳健的基础。

另外，英飞凌的微控制器支持硬件虚拟化，这是下一代区域架构的另一个关键要素，能够在一个区域控制单元同时运行多个虚拟机，从而实现不同域和不同功能安全等级应用程序的并行运行。

8、仁芯科技：首颗高性能车载SerDes芯片R-LinC

未来黑科技本次车展上，车载通信芯片公司仁芯科技将携其首颗16Gbps车载高性能车载SerDes芯片R-LinC重磅亮相。据介绍，该芯片兼具高速、稳定与灵活，能实现智驾与座舱视觉应用场景全覆盖。

具体上，R-LinC采用了前视双目8MP单加串器方案、域控解串6合1方案，智驾超级视觉5V方案、智驾全视觉方案（11V+2V）、舱驾一体方案（13V）、行泊一体方案（5V+2V）、多路8MP单解串器方案，以及座舱视觉方案（6V），8大应用场景为智能驾驶视觉打造芯时代“高速”通信专列。

9、三星半导体首次参加北京车展，设立三大展区

三星电子半导体中文官网显示，三星电子半导体将首次参加北京车展。据悉，三星电子计划分成存储器、系统LSI、代工领域等三大展区，展示用于高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐等的最新产品。三星电子有望在存储器展区展出支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代图形用双倍数据传输率存储器（GDDR7）、AutoSSD（车载固态硬盘）和通用闪存3.1内存等产品。

图片来源：三星电子半导体中文官网

其中，LPDD5X内存速度达到了10.7Gbps。据此前三星表示，全新的LPDDR5X内存将会基于12nm工艺打造，与上代相比提升25%，并且容量提升30%，更加先进的封装技术可以让内存封装容量提升到32GB。

AutoSSD和UFS 3.1闪存方面，最大容量达到1TB，较UFS 3.0可带来更高的传输速度，最高1200MB/s的传输速度可满足智能汽车数据的高速传输，同时也能带来更低的延迟，未来UFS 3.1闪存也可以满足5G设备的数据传输需求。

除此之外，还有更多诸如图达通Seyond、四维图新、芯驰科技、大疆车载、魔视智能、文远知行、华为、星驱科技等众多智能驾驶领域相关企业，也都将带来最新一代产品与技术在北京车展大秀“肌肉”，让我们拭目以待。