中国汽车工业协会公开的数据显示,2016年我国新能源车渗透率仅为2%,如今这个数据已经跃升至50%。从“新物种”到潜力赛道,国内新能源汽车市场在这几年经历了迅猛的发展。
近期,国内各大新能源汽车品牌都公布了4月的销量情况,随着小米汽车的出现,市场出现新的格局。与此同时,国内新能源汽车的供应链也迎来新的变化:越来越多国际元器件厂商宣布与国内车企合作,并且推动供应链的本土化。
国际芯片大厂与国内车企的合作有着两大方面的因素。一方面随着汽车智能化、电气化的发展,当前的智能电动汽车不比以往的传统燃油车汽车,最明显的不同是车上需要的半导体芯片数量增加了两到三倍,一辆智能电动汽车平均约有2000颗半导体芯片。
另一方面,国内智能汽车市场的竞争越来越激烈,新入局者不断,有急流勇进的,也有节节败退、节节失守的。要想在汽车中获得一份市场份额,必须有自己的节奏以及竞争优势。因此,现在可以看到的是,市场变化节奏很快,国内车企的节奏也不同。回看一年前的芯片需求,放到现在来看,完全不同。越来越多车企寻求定制化,希望通过芯片的定制实现产品的差异化。由此也成为国际半导体芯片厂商与国内车企合作的契机。
高压纯电车型成为香饽饽,ST、英飞凌相继宣布与国内车企合作
就在近期,德国芯片制造商英飞凌宣布,将在2027年之前向小米汽车最新发布的小米SU7 智能电动汽车供应碳化硅(SiC) HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品。除了为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块,还将供应EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器等其他产品。
业内普遍认为,碳化硅能承受更高的电压和温度,比IGBT更能提高车辆的性能和可靠性,还有更高效率和耐用性等特点,且能够实现轻量化的车身设计。如今碳化硅成为新能源汽车的重要材料,能够应用在三电系统中,驱动电机、电控、变速器,高压配电盒PDU等。
公开资料显示,2023年上半年,全球约有40款碳化硅车型进入量产交付,全球碳化硅车型销量超过120万辆。随着新能源汽车性能的提升,碳化硅器件也在持续迭代。
根据英飞凌的介绍,采用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC G2 MOSFET,提供750 V和1200 V的电压等级,能实现高达 300 kW 的功率。作为对比,HybridPACK Drive G2 系列扩展至更高的功率,第一代HybridPACK Drive 在 750 V 电压等级下提供100 kW至180 kW的功率范围。
国际市场调研机构Yole Intelligence预计,到2028年,全球功率碳化硅器件市场将增长至90亿美元。毫无疑问,新能源汽车行业将成为带动碳化硅市场起量的关键。2023年上半年,英飞凌HybridPACK Drive 在全球各种电动汽车平台的出货约为300 万套。
除了英飞凌,意法半导体也在2023年12月与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,宣布为理想汽车的800V 高压纯电平台提供意法半导体的第三代 1200V SiC MOSFET 技术。理想汽车已经推出了多款高压纯电动车型,例如理想MEGA。
高压纯电动车具备能效高、续航远的特点,理想、吉利等多家新能源汽车品牌都推出了纯电车型。为了保证车型的性能优势,在电驱逆变器中采用碳化硅MOSFET也成为不二的选择。
为了保证足够的产能,英飞凌和意法半导体都实施了扩产计划。2023年8月,英飞凌宣布将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,还计划在未来五年内,投入近50亿欧元进行居林第三厂区的二期建设。意法半导体也在2023年与三安光电成立合资企业,在重庆市生产碳化硅芯片,将于2025年投产。
AI将智能汽车带进2.0时代,英伟达、英特尔推出新的方案
AI技术已经逐渐渗透进新能源汽车中,特别是自动驾驶。谈及自动驾驶,绕不开的国际大厂就是英伟达。目前,DRIVE Orin已经与小米SU7合作,并且还与极氪汽车、长城汽车、蔚来等汽车品牌达成合作。
在DRIVE Orin之后,英伟达推出DRIVE Thor。英伟达在 GTC 2024 开发者大会上,宣布将与比亚迪继续合作,DRIVE Thor 车机芯片将用于比亚迪电动汽车中。
在国内新能源汽车品牌中,比亚迪汽车始终保持销量第一的位置,今年4月,比亚迪交付313245辆,同比增长48%,并且与第二名拉开一个数量级的销量成绩。比亚迪已经打造了王朝网、海洋网等多个系列的车型,分别面向不同的市场。毫无疑问,与比亚迪的合作,会成为英伟达又一个与国内车企合作的重要案例。
在智能驾驶方面,比亚迪也有不同的市场策略。比亚迪表示,今年将推出超过10款高阶智驾车型;未来,20万元以上的车型将提供高阶智能驾驶辅助系统的选装,30万元以上的车型全部标配。据了解,即将上市的比亚迪海狮07 EV是比亚迪海洋网系列搭载“天神之眼”高阶智驾的车型,将支持L2+高阶智能辅助驾驶,具备高快领航等多项高阶智能驾驶辅助功能。
智驾体验的提升,需要车载芯片的配合。英伟达DRIVE Thor是专为生成式 AI 应用而打造的车载计算平台, 集成全新的NVIDIA Blackwell GPU 架构,英伟达表示该架构专为 Transformer、大语言模型(LLM)和生成式 AI 工作负载设计。值得一提的是,DRIVE Thor将座舱功能、安全可靠的高度自动化驾驶和无人驾驶功能都整合至同一个集中式平台上。
除了比亚迪,英伟达DRIVE Thor还将与小鹏汽车、昊铂合作,其中昊铂下一代采用 DRIVE Thor的电动汽车将 具备L4级驾驶功能。
在智能座舱方面,随着对驾驶员体征监测、乘客监控等需求的提升,多模态交互方式也对芯片算力、算法等能力提出更高的要求,业内人士提出了“AI 2.0智能座舱”的概念,在2.0时代,又有新的挑战等着芯片厂商和车企去突破。
其中一个挑战是当智能汽车的“软件定义汽车”发展到一定阶段,业内人士发现其无法满足当今工作负载对性能不断增长的需求。是否有一套新的解决方案应对这些问题?
为此,英特尔发布全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统(SDV SoC)系列,提供了足够的空间来处理多个软件工作负载。根据介绍,其通过芯片级增强版硬件虚拟化功能的工作原理,让工作负载更为快速地抵达硬件层。通过全新的软件定义汽车架构方案,推进“软件定义汽车”向下一个阶段发展。
在合作伙伴方面,英特尔选择了极氪汽车。在CES 2024上,英特尔宣布极氪汽车将是首家搭载全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统(SDV SoC)系列的汽车品牌。
值得一提的是,英特尔将其AI PC体验融合进汽车,SDV SoC系列融合英特尔的AI加速技术,能够实现驾驶员和乘客监控等车载AI应用。该功能的加入,将让极氪汽车能够持续拓展生成式AI语音助手等新体验。
小结:
需要关注的是,为了保证供应链稳定,有不少汽车企业选择自研,或者建立合资公司。在一定程度上,自研自制能够带来一定的优势,但从市场策略上看,要保持足够的竞争力,也必须根据产品定位采取不同的供应策略,与国际大厂合作就是在高端产品上加强竞争优势的方式之一。在国内汽车市场中保持充足的技术竞争优势,也是当前汽车品牌迫切的问题之一。
另一方面,国际芯片厂商也在试图通过与国内汽车厂商的合作,扩大其市场份额。例如,英飞凌计划到2025 财年碳化硅收入将超过 10 亿欧元,2030年公司将占据全球SiC市场30%的份额。
上一篇:汽车芯片大厂,还在等行业复苏!
下一篇:一文读懂商用车域控架构下SOA实现方案
- LT1317IS8 低噪声 33V 变容二极管偏置电源的典型应用电路
- LTC3830、3.3V 至 5V 同步升压转换器
- 面向LPC1115的LPCXpresso板,带有CMSIS DAP硬件调试器
- 非常小的ST-Link V2.1
- BGA386封装的SPC58 H线插座微型模块
- LTC1261LIMS8-4 5V 输入、-0.5V 输出 GaAs FET 偏置发生器的典型应用电路
- 具有I2C接口的VEML6030高精度环境光传感器的典型应用
- LT3486 锂离子电池供电驱动器的典型应用,用于相机闪光灯和 LCD 背光
- KITPF0100SKTEVBE: 评估板 – 面向PF系列PMIC器件的OTP编程插槽
- LT6656ACS6-2.048 的典型应用,用于基本连接的 2.048V 电压基准
- 汽车VCU知识问答第一站:了解VCU系统框图和功能清单
- 有奖直播:走进实验室之是德科技高端新品示波器UXR-B测评
- ADI有奖下载活动之13升级版ADI电机控制解决方案—伺服控制
- 听技术大咖侃谈Type-C 测量那些事儿—— 即刻获取能量,轻松闯关赢礼品!
- 【看电源研讨会 抽好礼】 高密度电源系统的PCB布局与散热设计系统
- 【EE团】不到1折的零头价格坐享价值750元芯片!
- 【EEWORLD第三十一届】2011年10月社区明星人物揭晓!
- 有奖直播已结束【如何利用 TI MSPM0 汽车微控制器提高检测和控制性能】
- 手机答题抽奖啦:Microchip高端千兆以太网专题知识
- 全球首款Cortex-M23内核物联网芯片SAML10和SAM L11系列 闯关获取SAML10/SAML11法宝,拆除电子界安全危机,赢好礼!