座舱平台策略研究：向多条技术路径演进，未来2年主推舱行泊、舱内AI

佐思汽研发布《2024年汽车智能座舱平台配置策略及行业研究报告》。

根据演进趋势以及功能，座舱平台逐渐演化为纯智能座舱、座舱集成其他域、舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体中央计算平台等技术路径，OEM主机厂和Tier1正积极布局。

2024年以来智能座舱平台（分类型）方案布局情况

来源：佐思汽研《2024年汽车智能座舱平台配置策略及行业研究报告》

智能座舱平台（分类型）方案布局策略

01、舱泊一体：中低配车型首选，2024年开始有望量产加速

舱泊一体是将泊车功能融合到座舱，能省掉泊车控制器的硬件成本。因此，主机厂从用户体验和成本优化的角度去考虑，中低配车型是该方案主要布局市场。

2024年，在大算力座舱SoC产品以及多摄像头等硬件支持下，博世、伟世通、德赛西威、华阳通用、北斗智联、亿咖通、远峰科技等多家主流智能座舱解决方案供应商纷纷推出了相关舱泊一体方案。

大部分舱泊一体方案主要是基于单颗座舱SoC芯片实现智能座舱与泊车功能驱动，高通8255、高通8295等成为舱泊一体主要单SoC方案首选芯片，基于该芯片平台的产品能够增强系统协同，提升系统性能，可更充分挖掘和实现跨域融合、主动智能、多模态交互等功能。

02、舱行泊一体：降本增效性能最优解，舱内融合L2级ADAS功能

舱行泊一体是将座舱功能域集成行车及泊车功能，但行车目前主要集成的是L2级及以下辅助驾驶功能。因此，该方案主要适用于搭载L2级 ADAS功能的中低配车型为主。高配或顶配车型仍会优先搭载独立的行车控制单元，对算力、功能安全等级等要求更高，融合到座舱内难度较大。

2024年3月上市的零跑C10车型，基于最新的四叶草中央集成式电子电气架构，在标配版和中配版上，以1颗SoC芯片（高通8295/8155）+1颗MCU芯片（NXP S32G），基于QNX Hypervisor驱动QNX+Android+Linux+RTOS等多系统，实现座舱和智驾深度融合，实现ACC等L2级智驾，仪表、信息娱乐、音效，功放、环视、疲劳监测、整车、车身、网关等多种功能。

03、舱驾一体（中央计算平台）：高阶智驾融合座舱，实现One Box+统一整车OS平台，最快2025年落地

舱驾一体中央计算平台致力于实现One Box、One Board、One Chip（包含多SoC片间级联），其中One Chip被普遍认为是舱驾融合的“终极方案”，即在单芯片上同时运行智驾域和智舱域。

目前，多家供应商或主机厂宣布了单芯片下一代舱驾一体布局，但略有差异。

其中博世、车联天下、畅行智驾、航盛电子、华阳通用、卓驭科技、北斗智联、镁佳科技等主流座舱Tier1供应商纷纷宣布打造基于高通骁龙Snapdragon Ride™ Flex 8775的舱驾一体方案，部分供应商甚至实现软硬一体化舱驾融合产品布局，瞄准了主机厂在智能化上降本的诉求。

中科创达旗下畅行智驾基于高通Snapdragon Ride™ Flex SoC打造的单SoC舱驾融合解决方案RazorDCX Tarkine，通过搭载中科创达的滴水OS舱驾融合系统，支持贯穿式8K分辨率长屏，展示全场景、沉浸式、全3D界面，可实现360环视、驾驶员监测、游戏影音娱乐、互联等座舱功能，同时还可支持自动泊车、L2++高速及城区智能驾驶功能，计划2024-2025年实现量产。

2024年，德赛西威、小鹏、理想、极氪、极越、比亚迪、小米等主机厂为主宣布将基于英伟达Thor打造舱驾一体产品，可为L4以上高级别自动驾驶提供“舱驾一体”技术解决方案，并通过系统化整合实现软硬件全面打通，缩短开发周期，显著降本提效。

2024年英伟达GTC大会上，英伟达宣布比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor，预计将用于比亚迪最新发布的璇玑架构中的中央大脑内，实现舱驾一体布局，同时，兼容部署各类AI模型。

除此，还有基于黑芝麻智能、芯驰科技等本土芯片的舱驾一体方案也在布局之中。2024年4月北京车展期间，伴随着芯驰科技正式发布先锋级中央处理器X9CC，由东软睿驰打造的行业首个搭载X9CC芯片的中央计算单元X-Center 2.0也重磅亮相，该产品为车企提供了极具技术领先性与性价比的舱驾融合解决方案。X-Center 2.0通过X9CC一颗芯片覆盖整车多样化的智能化功能，提供40 TOPS AI算力、200 KDMIPS CPU算力、440 GFLOPS 3D渲染算力，支持麦克风、音响、蓝牙、4G网络、语音视觉多模态交互等模块。结合底层硬隔离设计方案，实现不同域之间的安全隔离和独立运行。

2024年4月，均联智及（NESINEXT）与黑芝麻智能合作发布了基于黑芝麻智能汽车跨域计算芯片武当C1296开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台，为开发者提供高效的操作系统级软件底座、开发工具链及完备的生态。

可以看到，各大供应商和主机厂已加速布局单芯片的舱驾一体方案，预计最快2025年实现落地量产。

04、高端座舱AI方案：运行舱内AI大模型，实现4K/8K高清显示、3D沉浸式等高性能体验

随着生成式AI、4K/8K高清显示、3D沉浸式体验、多模态交互、多场景融合等不断上车，更高算力、高性能座舱平台需求持续增长，尤其是高端车型市场，其市场竞争也更加激烈。

2023年开始，AI大模型大行其道，无论是造车新势力还是传统主机厂，纷纷将其引入座舱之中，AI大模型打造未来座舱成为当前主流发展趋势。

而从算力层面来看，现阶段智能汽车座舱依赖于云端AI，虽然可以跑1000亿参数以上的大模型，但在车端侧目前只有10亿参数甚至更少，性能水平仍显不足。

现阶段主机厂座舱平台AI大模型部署

来源：佐思汽研《2024年汽车智能座舱平台配置策略及行业研究报告》

考虑到云端大模型受制于隐私安全、延迟、稳定性、成本等问题，大模型使用过程中一部分计算和存储需要由车端计算资源完成，因此需要车端侧AI大模型的加入。未来的智能座舱中，需要支持70亿参数以上的AI大语言模型，来实现端侧强智能。此外，还将拥有全时在线的大模型车内助手，全场景多模态交互等性能体验，这些都对智能座舱平台提出更高的要求。

2024年，多家主机厂开始布局端侧大模型上车，如何匹配端侧大模型的能力，将成为接下来新型智能座舱平台重点发展方向之一。北斗智联、亿咖通、上海锐承等供应商纷纷推出具备高AI性能的座舱方案产品。

2024年4月，北斗智联宣布基于联发科3nm芯片MT8678打造MARS06座舱方案产品，可支持端侧运行 130 亿参数的 AI 大语言模型，在性能、多媒体、安全技术设施、音视频处理能力、端侧AI大模型等方面都有出色表现，能够满足智能汽车对信息娱乐和智能驾驶辅助系统的需求，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更智能的出行体验。

而基于联发科4nm次旗舰芯片的CT-Y1芯片座舱方案产品，支持70亿参数大模型，1s以内AI图像生成，支持多达12个摄像头，最高可达3200万像素，还同时支持多屏异显，并内置5G。

2024年3月，亿咖通发布了乔戈里智能座舱计算平台产品，其采用旗舰级4nm手机芯片高通骁龙8 Gen3，搭载Flyme Auto+WiFi 7系统，其混合式端侧AI达到60 TOPS，支持高达100亿参数大模型平台运行、同时至高支持8K显示，硬件支持光线追踪技术等，能提供极致的手&车互联体验。

另外，2024年，东软集团、安波福、德赛西威、哈曼等供应商的基于高通8295的高性能座舱平台产品已搭载极越、吉利银河、极氪、理想、小米，奔驰等主机厂车型实现量产，其AI算力达30TOPS（高性能版达60TOPS），采用双NPU架构，可以有效提升大模型运算的速度和性能，助力端侧AI大模型等高效运转。

此外，基于三星V920、Intel以及高通消费级芯片等纯座舱平台方案产品也将陆续在2024-2025年量产，届时市场竞争更加激烈。

主流的下一代座舱平台供应商布局：高算力、重AI、灵活可定制

高通8255座舱平台解决方案：2024爆发性布局，或为下一代主流上车方案。

从供应商布局角度来看，高通依然是市场主要布局产品，以高通8295和高通8255为主。尤其是高通8255产品，在高通大力推荐下，原来做8295智能座舱的OEM很多都开始了解8255，不过SA8255性能低于SA8295，特别是GPU性能。CPU方面也略低于SA8295，但AI方面最高可达48TOPS，价格明显低于8295。

2024年开始，多家主流Tier1企业纷纷推出了其基于高通8255芯片的座舱平台产品，定位为高通8155升级版本，可直接承接高通8155座舱系统生态，缩短上车开发周期。同时，基于8255高算力等高性能，还可实现舱泊一体等座舱融合方案，预计2024-2025年，高通8255座舱平台产品有望继承高通8155市场，成为市场主流方案。

主要供应商基于高通8255座舱平台解决方案

来源：佐思汽研《2024年汽车智能座舱平台配置策略及行业研究报告》

三星V920平台方案：哈曼、伟世通等国外Tier1布局为主，现代首搭量产上车。

2024年，哈曼推出最新Ready Upgrade Advanced座舱域控制器，其为高端车型或想为现有车辆增加更多显示屏、更丰富安全功能以及互联服务的汽车厂商提供了优化的解决方案。通过全新的三星Exynos处理器提供卓越的车内体验，并引入哈曼Ignite Store应用商店和第三方应用提供按需访问的新功能和服务能力。同时，哈曼还与TE Connectivity合作，通过专利的NET-AX+模块化混合连接器，实现更简便的硬件可升级性。

AMD V2000A平台方案：打造桌面级（PC）性能的极致座舱。

亿咖通打造马卡鲁（ECARXMakalu）计算平台，基于AMD锐龙嵌入式V2000处理器以及Radeon RX6600系列GPU打造，搭载亿咖通云山跨域系统，可提供主机游戏级的图形图像渲染能力，并支持桌面级计算平台的最新图形处理接口及虚幻引擎5，可实现3D环境实时渲染以及7.X.4全景空间音频，全面赋能合作伙伴打造全场景3D沉浸式座舱功能，为下一代智能座舱产品提供完整的软硬能力底座，将于2024年搭载Smart车型量产。