在美国丹佛举行的ECTC 2024会议上,法国研究机构CEA-Leti展示了一种结合混合键合和高密度硅通孔(TSV)的新工艺,可用于在CMOS图像传感器(CIS)中嵌入人工智能(AI)。
CEA-Leti 科学家在ECTC 2024上报告了三个相关项目的一系列成功,这些成功是实现新一代 CMOS 图像传感器 (CIS) 的关键步骤,该传感器可以利用所有图像数据来感知场景、了解情况并进行干预——这些功能需要在传感器中嵌入 AI。
由于智能传感器在智能手机、数码相机、汽车和医疗设备中具有高性能成像功能,因此对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式人工智能增强的图像质量和功能的需求,给制造商带来了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。
论文 《三层集成中高密度 TSV 的背面减薄工艺开发》的主要作者 Renan Bouis 表示:“堆叠多个芯片来创建 3D 架构,例如三层成像器,已经导致传感器设计的范式转变。”
“不同层之间的通信需要先进的互连技术,而混合键合技术可以满足这一要求,因为它的间距非常细,在微米甚至亚微米范围内,”他说。“高密度硅通孔 (HD TSV) 具有类似的密度,可以通过中间层进行信号传输。这两种技术都有助于缩短导线长度,这是提高 3D 堆叠架构性能的关键因素。”
这三个项目应用了该研究所之前的研究成果,即使用这些技术模块堆叠三个 300 毫米硅晶片。
CEA-Leti 项目经理兼 IRT Nanoelec 智能成像仪项目主管 Eric Ollier 表示:“该研究成果介绍了制造 3D 多层智能成像仪所必需的关键技术模块,这些模块能够满足需要嵌入式 AI 的新应用。”CEA-Leti 研究所是 IRT Nanoelec 的主要合作伙伴。
“在CMOS图像传感器中结合混合键合和高密度硅通孔,可以促进各种组件(如图像传感器阵列、信号处理电路和存储元件)的集成,并具有无与伦比的精度和紧凑性,”论文《用于 高级 CMOS 图像传感器应用的高密度 TSV 的 3 层细间距 Cu-Cu 混合键合演示器》的主要作者 Stéphane Nicolas 说道, 该论文被选为会议的重点论文之一。
该项目开发了一种三层测试载体,具有两个嵌入式 Cu-Cu 混合键合接口,面对面(F2F)和面对面(F2B),并且一个晶圆包含高密度 TSV。
Ollier 表示,测试车辆是一个重要的里程碑,因为它不仅展示了每项技术模块的可行性,还展示了集成流程的可行性。“该项目为展示功能齐全的三层智能 CMOS 图像传感器奠定了基础,边缘 AI 能够解决高性能语义分割和物体检测应用,”他说。
去年,CEA-Leti的科学家们报道了一款双层堆叠式测试版芯片,结合了高10微米、直径1微米的高密度硅通孔和高度可控的混合接合技术,两者均以F2B配置组装。最近的这项研究成果又将高密度硅通孔缩短到6微米高,进而开发出一种不仅具有低分散电气性能,还能简化制造过程的双层堆叠式测试版芯片。
研究员Stéphan Borel说:“与1微米 x 10微米高密度硅通孔相比,我们的1微米 x 6微米高密度硅通孔具有更好的电阻和隔离性能,这要归功于优化的减薄工艺,它使我们能够以良好的均匀性降低衬底厚度。”
“高度的降低使电阻降低了 40%,与长度的减少成正比。同时降低纵横比增加了隔离衬垫的台阶覆盖率,从而提高了耐压性能,”他补充道。
Ollier 解释道:“这些在传感器本身中实现边缘 AI 的新型 3D 多层智能成像仪将真正成为成像领域的突破,因为边缘 AI 将提高成像仪性能并实现许多新应用。”
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