正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？

据最新消息，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片，预计8月回片。这意味着芯片从设计阶段转向实际制造，芯片规模量产与商用不远了。

众所周知，中国是全球新能源汽车最大的市场，也是产业链最齐全的市场，当然也是全球最卷的市场。但汽车芯片却是国产汽车产业最大的软肋之一。

一、车规芯片国产化率不到10%

根据盖世汽车数据，目前中国汽车芯片的国产供给率仅为10%左右，90%依赖进口。具体来说，目前控制电流、影响新能源汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右，用于实现自动驾驶等功能的尖端芯片国产化率则不到5%。

而根据最新Semiconductor Intelligence的数据，2023年汽车半导体市场规模为670亿美元，较2022年增长12%；预计2024年市场规模将达716亿美元。

2023年前十二大供应商占据了四分之三以上的市场份额。其中英飞凌（Infineon）以92亿美元规模和11.2%的市场份额占据榜首，成为全球最大的汽车半导体供应商；其次恩智浦（NXP）位居第二，占市场份额的11.2%；意法（ST）位居第三，占市场份额的10.6%。这三家公司占据了30%以上的市场份额。

全球前十二汽车半导体厂商中，以德、日、美为主，国产芯片厂商缺席；这与全球最大、最全汽车产业链的身份严重不符，加快车规级芯片国产化率成为了当务之急。

二、2025年汽车芯片国产率25%

根据中汽协数据，2023年，我国新能源车产销突破900万辆，市场占有率超过30%，连续9年位居全球第一。车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，成为了国产新能源汽车产业必须突破的一环。

为此，在新能源汽车市场份额和渗透率不断提高的背景下，国产汽车产业上下游正积蓄力量，努力构建一个自主可控的半导体产业链。据日本媒体透露，中国希望在2025年汽车芯片国产化率达到25%。

当然，25%的目标只是第一步，实际上对于国产新能源汽车产业而言，增强国内汽车半导体产业的技术能力，以及全球竞争力才是根本。

在车规级芯片包括所有在汽车内使用到的芯片。汽车使用到的芯片种类和作用繁多，从功能上划分，主要可以分为：功能型芯片、功率半导体、传感器三大类。那目前各类车规半导体具体情况如何呢？

三、国产车规半导体崭露头角

如上所述三大类车规半导体，功能类芯片主要负责对车辆的控制，包括MCU（微控制器）芯片和目前大行其道的智能驾驶AI芯片；功率半导体负责实现汽车内主要零件功率的变换；而传感器则以自动驾驶场景中各种探测雷达为主。

其中MCU最为重要，其依靠芯片实现对车辆的所有控制功能，包括动力总成、车身控制、发动机控制单元等。因此技术含量也最高，目前车规级的MCU芯片市场基本被国外厂商垄断；全球98%以上的市场份额由瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯、意法半导等七大厂商占据；无一中国厂商。

但国产半导体厂商正逐步进入车规MCU市场，其中华润微、三安光电、比亚迪半导体等有所布局；正崭露头角。

‌而功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%，其中IGBT是功率半导体最重要组成部分。目前，国际主流IGBT已经发展到第七代。但目前国内大部分供应商仅能实现在第四代、第五代进行量产；国产IGBT普遍落后国际巨头2-3代水平。直到2021年，国内功率半导体龙头企业斯达半导，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级 650V/750V IGBT芯片研发成功，并通过客户验证，国内厂商首次实现车规级IGBT第七代产品，赶上全球主流水平！

从IGBT产品国产化率来看，在国产替代的大背景之下，IGBT国产化率从2015年12.3%上升到2023年的32.9%。主要厂商有斯达半导体、时代电气、比亚迪半导体、士兰微、扬杰科技、新洁能、华微电子等。

最后就是传感器类，有自动驾驶以及汽车智能化需求，车规传感器国产厂商跑得最快。尤其是在车载激光雷达方面，国产厂商处于领跑状态。

四、车载激光雷达，占据84%

近日，根据市场研究机构Yole Group发布的《车载激光雷达2024》报告，在2023年的车载激光雷达市场，中国厂商依然是领跑全球，禾赛科技、速腾聚创（Robosense）、Seyond（图达通Innovusion）、华为、览沃（Livox）等中国的激光雷达供应商合力拿下了全球84%的市场。

其中禾赛科技占据37%的市场份额，占据全球第一；其次是速腾聚创（Robosense），占据21%市场份额；第三是图达通（Seyond），占据19%市场份额；接着是第四Valeo（法雷奥，10%）、华为（6%）、Waymo（2%）、览沃（Livox，1%）、Ouster（1%）和Luminar（1%）。其中前三厂商及第五和第八位的厂商均是中国厂商。

整体来说，2023年全球车载激光雷达市场规模为5.38亿美元，同比暴涨了79%。预计到2029年将增长至36.32亿美元，年复合增长率高达38%。

也就是说，随着新能源汽车销量的快速增长，无论是传统的MCU芯片还是智能化带来的激光雷达等传感器和智能传感器芯片，需求都在激增。

对于车载激光雷达市场，不论是以市场销售额份额还是出货量来看，中国厂商都占据着主导地位。

因此，在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不断提高， 车规级芯片也将向多功能集成、高算力及超低功耗方向发展，且使用数量也会随之增加。对于国产芯片厂商而言，在巨大市场需求和国家政策支持下，国内供应商正加速车规级MCU芯片的研发、制造和应用能力，逐渐从后装向前装市场渗透，从驾舱域向动力域推进，国产化已在汽车行业形成势头。