舱驾融合，谁「带队吃肉」

而借助舱驾融合契机，通过One box，甚至One board、One chip，优化通信速率、信号、架构等，可以将用户体验提升一个量级。即利用语音、触摸、手势等多种方式，通过座舱反馈给用户，实现人与汽车的无缝交互。

不过，要想挖掘上述用户体验潜能，还需要座舱承担起整体舱驾系统的集成工作。

毕竟，无论是DMS、CMS，还是前视、环视等传感器的正常运行和故障，最终都将反馈到座舱，意味着座舱Tier们需具备强大的统筹能力，以及对舱驾系统的充分理解。

机遇与挑战并存之下，深耕智能座舱多年的Tier 1们，率先迎接这波春天。

尤其是具备强大系统集成、功能安全开发、工程化及大规模交付能力的座舱Tier 1们，抢跑优势更突出。

比如，早在今年北京车展，哪吒汽车与高通、车联天下三方联合，全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾融合平台，计划将于2025年二季度实现量产。

据悉，该平台通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能，在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势，支持实现复杂的智能座舱功能，包括沉浸式3D实时渲染、8K超高清显示屏，以及超低时延的顶级音效等，并支持ASIL-D级别功能安全。

值得一提的是，作为汽车智能座舱供应商，车联天下产品和业务主要包括智能座舱域控制器、智能网联软件和运营服务等。

2023年，其智能座舱域控制器出货量超60万台，主要客户包括长城、奇瑞、吉利、比亚迪、广汽、哪吒等主流车企。

得益于过去10年在座舱领域的技术积累，车联天下从智能座舱域控制器到跨域融合，提前布局舱驾一体化产品。前不久，车联天下还宣布完成了D1轮数亿元融资，抢跑跨域融合潜力十足。

在此基础上，具备智驾、车联网等能力的座舱玩家，亦拥有更多的舱驾融合底气。

例如，以智能座舱域控制器为主体业务的北斗智联，依托在智能座舱领域的全栈开发能力及基于北斗卫星的高精度融合定位核心技术，在车载座舱电子、网联通信与定位、智能驾驶等业务方向已渐显峥嵘，面向舱驾一体时代的业务版图已经初具轮廓。

同样在北京车展，北斗智联展示的全新“智能舱驾融合解决方案”，采用高通SA8255新一代高算力的芯片平台，充分利用芯片算力，集成了IVI、仪表、AVM、DMS、IMS、AI大模型、APA泊车、流媒体后视镜，为用户带来了更加智能、安全的驾驶体验。

值得一提的是，该方案具备高性能计算能力，可提供全方位的安全保护，确保了系统的稳定性和可靠性。此外，其灵活的软件平台支持多种操作系统，使得智能座舱能够适应不同的车辆和用户需求。

此外，北斗智联还打造了高通新一代SA8775高算力舱驾融合芯片平台，其座舱和智驾的功能和性能全面提升，包括高速NOA，HPA记忆泊车、L2 ADAS行车、超高清一体屏显示、沉浸式游戏、3D HMI交互等。

通过多种座舱域控架构设计、操作系统虚拟化技术、多芯片平台的软硬件硬隔方案等，北斗智联形成了多种标准化、模块化的核心开发平台，可适配不同客户需求及芯片特性，同时兼顾性能、安全和成本，也令其在舱驾融合赛道更加游刃有余。

不难发现，相比英伟达奉行大算力路线走舱驾一体不同，高通凭借8775等座舱芯片主打性价比，瞄准中低端车型，在满足座舱需求的同时提供部分AI算力用于ADAS，似乎更契合当下的舱驾融合市场需求。

目前来看，承受着巨大价格战压力的车企和Tier 1们，牵手高通8775抢跑舱驾融合的同时，也亟需寻找性价比更高的芯片替代。

这也意味着，瞄准高通“收费又多又贵”的痛点，本土座舱芯片玩家的舱驾融合机会点也在显现。

例如，围绕未来电子电气架构的核心域，芯驰科技的芯片产品矩阵包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。面向舱驾合一，芯驰科技在技术和产品路径上，同样选择“舱”逐渐向“驾”融合。

目前，芯驰科技的X9舱之芯，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

值得一提的是，针对舱泊一体、舱行泊一体等舱驾融合需求，其芯片内置高性能AI单元，支持OMS/DMS、语音识别等AI应用的部署；支持大模型端云混合部署，本地多模态感知；以及支持智驾场景（行车/泊车）算法。

具体到今年最新发布的旗舰级产品X9CC，可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等，能够实现大模型本地+云端混合部署。

基于此，东软睿驰打造了首个搭载X9CC芯片的中央计算单元 X-Center 2.0，除了能够提供L2+智能驾驶，同时也能提供 AR-HUD、液晶仪表车云互联等功能。

“针对许多具体场景，我们和Tier-1、车厂反复探讨交流，芯驰深度参与上层应用设计，以便于更好地定义和迭代芯片。”芯驰科技资深产品市场总监金辉表示。

可见，随着电子电气架构的深度演进，配合Tier 1和主机厂们，全链条合力打造更智能、人性化的交互，同时满足各方的降本需求，是芯驰科技等国产芯片厂商布局舱驾融合的天然优势之一。

不过，舱驾融合还需要平衡智驾与座舱技术架构的差异化，以及集成不同的软件组件并协调访问，前期开发难度非常高，成本投入也比较大。不管由谁主导这场跨域变革，都必须直面这些挑战。

舱驾一体元年已至，谁主沉浮，还要看商业场上的较量。