座舱之王高通，抢占中阶智驾市场

国际车企对它品牌的认可，高通在座舱芯片上的所向披靡，以及Ride智驾芯片超高的性价比，是高通在2024年加码智驾的支点。

5月底，高通在江苏无锡低调地举办了年度的汽车技术峰会。与这次会议鲜有传播形成对比，高通正联合车联天下、Momenta、卓驭（原大疆车载）、毫末智行等Tier 1，快速在智驾项目上攻城略地。多名业内人士告诉HiEV，尤其韩系和日系厂商对高通平台非常感兴趣。

HiEV了解到，日系的丰田以及韩系的现代汽车已经就高通Ride智驾平台，分别与Momenta和毫末智行展开量产合作。这是继前两年宝马、长城定点高通Ride 8540平台后，高通重新在智驾平台上取得定点突破。而在智能座舱领域，高通凭借8155（第三代数字座舱平台）近两年风头无两。据盖世汽车统计，2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套，渗透率达到惊人的59.2%。而且到2024年上半年，这一渗透率还在提升。

过去，大家认知高通座舱芯片主要用于中高端车型，而今年高通更新一代的8295已经开始进入15万级的车型。前不久，零跑汽车发布C16车型，售价15.58万起，全系配置高通8295。而高通8155，则进一步下探进入10万元级车市。高通还通过Flex SoC布局舱驾一体。

Flex SoC的第一款产品8775计划在今年量产。目前，车联天下、卓驭都已经宣布与高通合作开发基于8775的舱驾一体方案，已公开的车企客户包括哪吒汽车在内。智能座舱、智能驾驶以及舱驾一体，高通的汽车业务正在中国市场全面开花，为战况激烈的车市送上及时的弹药。

高通Ride平台：从一体机到城市NOA

高通的骁龙Ride智驾平台最早在2020年推出。早期，其在国内最广为熟知的产品是8540。2022年，毫末智行推出高通SA8540 + SA9000组合的域控制器小魔盒3.0，算力达到360 Tops，并计划在这一平台上量产城市NOA。但随后无论是最早定点的宝马还是毫末，均未量产基于8540的高阶智驾方案。

有采用高通智驾平台的厂商告诉HiEV，8540这代平台没有走到量产，主要原因包含功耗和性价比。比如SA8540 + SA9000的组合，早期的域控成本在3万元以上，这与同时期快速上量的OrinX平台相去甚远。到2024年，Ride智驾平台经过4年的演进，已经形成了从前视一体机（RV1 Lite）到支持城市NOA（SA8650P）的完整谱系。

这一代的8650和8620，尤其强化了性价比的标签。今年3月末，卓驭（原大疆车载）基于高通SA8650P，推出了仅有7个摄像头作为视觉感知输入的极致性价比城区方案，硬件成本只要7000元级。到目前为止，这仍然是国内最便宜的城区智驾方案。

在高通8650之前，卓驭采用的中算力平台主要是德州仪器TI TDA4VH，TDA4VH算力为32 Tops。

有智驾开发人员告诉HiEV，从32T算力提升到100T算力，很大程度上解放了方案的算法能力，可以增加对OCC占用格栅网络的支持，增强了对道路结构的推理能力，以及可增加更多的模型算法支持数据驱动的决策规划。

卓驭的TDA4VH方案最高支持到城区的记忆领航功能，而8650方案可以支持到无高精地图的城市NOA功能，而在硬件成本上后者仅增加了2000多元。超高的性价比，加上高通从消费电子开始积累的品牌优势，使国际车企有强烈意愿采用Ride智驾平台。

一位来自Tier 1的高层甚至告诉我们，全球前10大车企，有8成的厂商明确愿意采用高通（智驾）芯片。不过相比于8650，这些厂商的大部分项目，选择先从8620，量产高速NOA开始。

座舱霸主，8155/8295也能做智驾

2019年，高通推出第三代骁龙数字座舱平台，第三代平台分为性能Performance、旗舰Premiere和至尊Paramount三个版本。其中，鼎鼎大名的8155，也就是第三代骁龙数字座舱平台中的旗舰版。8155是第一颗采用了7nm工艺的车规级芯片，其AI算力为8 Tops。由于相较它的上代产品820A能带来明显的流畅度和交互能力的提升，在2022年，有多家汽车厂商面向车主推出更换8155车机芯片的政策。

其中，最知名的案例是极氪自掏「3个亿」为当时的001用户更换8155。也凭借8155，高通在国内智能座舱芯片中的市占率快速飙升。2023年度，据盖世汽车统计，高通芯片在国内座舱域控制器芯片中的占比达到59.2%，而排名第二的AMD，渗透率仅为15.1%。

到了2024年第一季度，高通的市占率达到62%，而同样第二名的AMD已跌至12.5%。第一名和第二名的差距从4:1，拉到了差不多5:1。2023年Q4，高通第四代骁龙数字座舱平台也随车量产。这回，采用了5nm工艺的8295成为新一代的旗舰产品。并且高通在8295上启用了新的授权方式，8295搭载了两个AI核，单核AI算力为30 Tops，全部解锁后算力高达60 Tops。

在短时间内，多家厂商的热门旗舰新车，包括极越01、全新奔驰E级、理想L7/L8/L9/MEGA、小鹏X9、极氪007/全新极氪001、小米SU7以及零跑C16等，全都搭载了高通8295。

由于高通这两代座舱芯片不错的算力以及超高的搭载率，一部分厂商开始探索基于高通的座舱芯片，尤其8295，能否也提供一定的智驾能力。毕竟智能座舱在近两三年内几乎已经成为所有自主品牌10万元以上车型的标配，而在这个价格区间如果具有一定的智驾行车能力则有相当不错的竞争力。

百度智能驾驶事业群组IDG的团队，在2022年与极越汽车，开始研究基于8295能否支持一定的行车功能。研发这一功能的初衷是，极越当时希望基于8295搭建一个行车系统，作为高阶智驾主系统的冗余备份。当主系统挂了时，基于8295的这套独立系统，还能保持行驶一段时间，并且完成车辆停靠动作。由于成本等多方面的考虑，极越最终并未量产基于8295的这一系统，而同样来自吉利体系的银河品牌却对此颇感兴趣。于是，吉利银河E8接过了极越的棒子，希望在8295上量产行车功能。这对银河有巨大的吸引力，因为银河E8全系标配8295。

HiEV了解到，除了8295之外，还有一部分Tier 1厂商，在尝试基于8155的座舱芯片推出自动泊车功能。尽管这些行车和泊车功能进一步挖掘出高通座舱芯片的潜力，不过这些方案并未得到来自高通官方层面的支持或者推广。原因在于8155和8295这两款芯片的设计初衷，并不是为智驾开发的，也缺乏智驾系统必要的功能安全等级。高通更大的野心，在于真正的舱驾融合产品，也就是前面提到的Flex SoC。

真正的性价比杀器：舱驾一体

在上一篇文章《EE架构大跃进：特斯拉、小鹏引领舱驾融合，从域控融合走向单SoC》中，我们提到了舱驾一体的多种好处，包括域控成本下降、舱驾融合带来功能创新等等。到2024年，几乎所有希望在智能化上有所建树的车企都在探索舱驾融合，包括特斯拉、蔚来、小鹏、小米、极越、比亚迪等等。但市面上真正能提供舱驾融合/舱驾一体计算平台的厂商并不多，英伟达DRIVE Thor、高通骁龙Flex SoC以及黑芝麻武当C1200家族，是目前市面上少数相对成熟的产品。DRIVE Thor以千T级的算力著称，而高通Flex SoC以及黑芝麻C1200是性价比派系的代表。

高通Flex SoC的第一款产品8775预计将在今年实现量产。有接触高通智驾平台的开发人士告诉HiEV，8775约有70T级别的算力，如果舱驾平分的话，约有30多T可以用于智驾，大致与TDA4VH相当。但相比于舱驾分离的域控设计，舱驾一体的域控设计至少可以先省下几千元的成本。

到目前为止，在高通座舱平台和Ride智驾平台积极推进的Tier 1，大多都签了8775的战略合作，包括卓驭、Momenta、车联天下、博世、镁佳科技。

而哪吒汽车则是众多车企中，目前率先宣布选用8775的品牌。比较有意思的是，除了博世之外，大多数Tier 1此前只涉足座舱或者智驾中的一个品类，正如舱驾一体对主机厂的组织架构发起挑战一样，它对于Tier 1的分工协作也是一种全新的挑战。一家大型Tier 1的董事长告诉HiEV，无论是在电子电气架构、座舱还是智驾领域，中国现在是一支高度活跃的力量。

跟大多数欧洲车企相比，我们现在快2 -3年，而跟东南亚市场相比，我们则要快5 - 10年。这也是为什么高通如今在汽车业务上，视中国为重要的先行市场。在中国市场跑通的产品和模式，再复制到其他市场。

不光高通，今天的英特尔，甚至英伟达在汽车业务上也是如此。