申请技术丨CIIC一体化智能底盘
申报领域丨智能底盘
独特优势:
时代智能脱胎于宁德时代,在全球范围内吸纳底盘、电驱、热管理、电子电气等领域的知名技术专家和优秀人才,持续在三电集成、底盘架构、服务模式等领域探索创新。 依托自主创新的软硬件架构设计和Toolkits解决方案套件,CIIC一体化智能底盘支持客户在底盘机械尺寸、续航里程、驱动形式、软件控制与服务等维度的自由选用、灵活搭配。 创新的总装模式和产品形态,可以更好地支持客户将整车生产制造流程由串行生产改为并行拼装,通过柔性化设计智慧工厂,减少总装投资,提升行业生产效率。
应用场景:
从载人到载物、人机共驾到无人驾驶,一体化智能底盘将以智能的能量载体,与客户共创场景定义汽车新时代。应用场景包括但不限于家用、运营、物流、搬家、短距离接驳、城市物流、零售等。
未来前景:
CIIC提供了未来移动出行的全新方程式,能量底盘与整车智能、超级造型、高效运营相配合,实现了造车的极致效率和个性化,汽车将进入用户体验和场景化时代。 以电池为中心的设计三电系统深度协同,实现更高效的能量管理,在相同电量下行驶更多里程或相同里程下化学体系降级,达到更好地经济适用性。 一体化智能底盘,将更好地满足汽车作为第三空间个性化布置需求,为更多个性化就业者创造生活+工作空间,带来个性化收入增长,实现“精神体面”和“经济体面”。 通过标准化的软硬件接口设计和“共享模式”,一体化智能底盘将有助于上下游推行可持续的公共采购策略,优化传统汽车产业的复杂供应链体系,实现可持续的公司治理。 一体化智能底盘全生命周期内上车身可替换,将实现在不同场景中的梯次利用,面对消费者个性化车型更新需求,可降低整车更换成本和资源消耗,实现可持续的、负责任的消费和生产,增加经济活动的净福利收益。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。
上一篇:欧阳明高院士团队:轮毂电机技术进展与未来展望
下一篇:自动驾驶线控底盘行业研究报告
- ADR395B 5V 输出微功率、低噪声精密电压基准的典型应用
- EVAL-AD7686SDZ,用于 AD7686BRMZ 10 引脚 MSOP 的 16 位、500 kSPS PulSAR ADC 评估板
- DC2003A,具有 LTC3622 双同步降压的演示板,VIN 介于 2.7V 和 17V 之间,Vout1 = 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V @ 1A,Vout2 = 1.5V/1.8V/3.3V/5V @ 1A
- LTC4263-1 的典型应用 - 具有内部开关的高功率单 PSE 控制器
- 基于MP34DT05-A数字MEMS的麦克风评估板
- 用于谷底开关转换器的FSQ321绿色模式电源开关典型应用电路-低EMI和高效率
- 自制esp32开发板
- MelonPI-F1
- 160W、35V 交流转直流单路输出电源
- EZRADIO Si4455 双向和 Si4012/Si4355 单向链路开发套件