历史上的今天

今天是:2024年09月03日(星期二)

正在发生

2018年09月03日 | 实现完全自动驾驶的关键技术:4D成像雷达

发布者:清新微笑 来源: 微迷网关键字:自动驾驶  4D成像雷达  传感器 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

当我们谈及3D捕捉时,总是先想到光学传感器。当我们讨论在第四维度(时间)讨论视觉数据时,倾向于考虑场景数据调度。这些是我们多年来关注激光雷达(LiDAR)和摄影测量,以及用户针对缓慢移动的大型项目,在时间尺度上将这些技术应用于静态物体所造成的偏见。时间来到2018年,当自动驾驶汽车细分市场已经成长为达到甚至超过这个市场规模时,我不得不开始重新审视3D。

对自动驾驶汽车不可思议的需求推动了多种传感器的发展,因为,我们不能随便将从某个应用中获取的传感技术,毫不改动地投入其它应用。就像4D成像雷达这样的新型传感器,该技术使用回声定位(如海豚、蝙蝠、或某些人可以确定物体位置的方法)和飞行时间(ToF)测量原理来捕捉3D空间信息。此外,它们还被用于在快速移动的汽车或快速飞行的无人机上,实现时间尺度的成像。

当前雷达与4D成像雷达测量距离对比图

雷达 vs. 激光雷达

据麦姆斯咨询报道,最近Sensors Online的一篇文章提出了一个相当有说服力的论点:这些4D传感器对于实现Level 4和Level 5级自动驾驶来说至关重要。在这篇文章中,Arbe Robotics的首席执行官兼联合创始人Kobi Marenko解释了“如果没有4D成像雷达的帮助,光学传感器并不能达到Level 4和Level 5级自动驾驶”的原因。

在进一步讨论该问题之前,先简单介绍一下自动驾驶分级:

- Level 0意味着无自动化,就像现在的手动汽车一样:司机需要自己控制一切,而汽车本身不能做出任何判断和控制。

- Level 1~3即增加了不同程度的自动化,目前特斯拉的自动驾驶级别介于Level 2到Level 3之间,其自动驾驶系统可实现引导、加速、制动,有时还能控制驾驶本身(尽管这是不应该存在的)。

- Level 4意味着汽车可在没有驾驶员控制的情况下运行,但仅限于特定条件下使用。例如,大学校园里运行的自动驾驶汽车。

- Level 5意味着汽车可完全实现自动驾驶,你在车中休息或小睡,你的汽车就能将你安全送回家。

从以上汽车自动化级别可以看出雷达的重要性。与摄像头和激光雷达相比,4D成像雷达能在任何条件下工作,可提供“在包括雾、暴雨、漆黑及空气污染等各种恶劣天气和环境条件下最高可靠性的探测”。4D成像雷达的感知范围还可达到300米,并能捕捉可显示物体相对汽车是靠近还是远离的多普勒频移,这能够满足更高汽车自动化级别的要求。

如果Marenko宣称的产品性能属实,那么在白茫茫的暴风雪中,其4D成像雷达可以分辨出:相距900英尺,与你的车辆保持相同速度行驶的车辆。并且在对方车辆减速或突然停止时,也能感应到并采取相应行动。

Marenko还提出,4D成像雷达还擅长通过高度区分物体,这可以帮助汽车判断前方静止物体是树枝还是人。

自动驾驶汽车的激光雷达测量图

4D成像雷达:“压箱底”技术?

值得注意的是,Marenko并不认为4D成像雷达能够独自处理自主任务。他认为4D成像雷达只是包括光学传感器在内的汽车自动驾驶传感器系统的一部分。这是自动驾驶汽车中关于3D捕捉的旧观念——即“每种技术都是工具箱中的一种单独工具”,目前这个概念仍然适用。

Marenko认为:“4D成像雷达是所有传感器中探测范围最远的,这使得它可能最先识别危险。然后,4D成像雷达可将摄像头和激光雷达传感器的探测引导到相关区域,这将大大提升自动驾驶的安全性。”但这种目的的远距离探测,传感器的精度可能相对较低。

Marenko最后最有说服力的论据就是成本。整套汽车自动驾驶传感器的成本需降到1000美元以下,才能实现商业化。以这种方式使用3D成像传感器可以帮助我们达到Level 3或是更高级别的自动驾驶,且无需考虑单个车辆激光雷达的冗余需求。

另外Marenko还有比较偏激的观点:4D成像雷达可让自动驾驶汽车完全摆脱对激光雷达的需要。但该论点的真实性,只能靠时间来证明了!


关键字:自动驾驶  4D成像雷达  传感器 引用地址:实现完全自动驾驶的关键技术:4D成像雷达

上一篇:特斯拉:软件和颠覆
下一篇:汽车半导体制造要求将愈发苛刻,随机缺陷率尤为重要

推荐阅读

三星CEO HS Kim对外界称,三星将致力于为消费者解开AI的强大能力,仅在去年,三星在AI研究和开发上投入的资金就约140亿美元。其透露未来三年,三星还将继续投入220亿美元提升AI技术。同时,Kim还解释了三星在英国、美国、俄罗斯。加拿大和它的本土韩国创建AI研究中心的过程。并补充称,在2020年,全世界将有数千名AI专家将在三星的实验室工作。
根据SIA数据显示,2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响,我国集成电路行业2019年一季度增速大幅下降。根据中国半导体行业协会统计,2019年一季度我国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。其中:封装测试业销售额423亿元,增速下降幅度最大,同比仅增长5...
发送程序 #include <12c5a60s2.h>#include <intrins.h>#define FOSC 11059200L#define BAUD (256-FOSC/32/9600)#define uint unsigned int#define uchar unsigned charuchar data TxBuf[32];uchar data RxBuf[32];uchar bdata DATA_BUF;/* 定义RF905 */#define WC 0x00 // 写配置寄存器指令#define...
据福州日报最新报道,8月31日,福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会。“攻坚120天”专项行动共有六大行动目标,包括重大项目建设提速攻坚、竣工投产攻坚、技改扩产攻坚等。其中,技改扩产攻坚方面,福州将推动高意碳化硅基片等128个亿元以上重点技改项目启动实施。晋安政协近日消息显示,福州高意度过原料采购危机,碳化硅半导体生产线大规模...

史海拾趣

问答坊 | AI 解惑

一种基于10Base-T标准接口放大电路的设计

一种基于10Base-T标准接口放大电路的设计 陈志伟,蔡敏 (华南理工大学物理科学与技术学院 广州 510640) 1 引言 10Base-T是1990年IEEE通过的以太网物理层标准。在OSI(开放系统互连)网络协议标准中的位置如图1[1]。 现在以太网已经发 ...…

查看全部问答∨

芯片封装缩略语介绍

[^]芯片封装缩略语介绍  封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考! 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载 ...…

查看全部问答∨

一个完整的项目范例,供大家参考

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:45 编辑 一个完整的项目范例,供大家参考  …

查看全部问答∨

嵌入式系统软件反盗版问题

我想知道怎么能做到一套硬件系统唯一对应一套软件,关键硬件没有唯一性,要是cpu或存储器能有个序列号就好办,一般的flash是不都没有串号或者叫序列号?三星的K9F1208U0M好像没有啊!…

查看全部问答∨

求16×16点阵字库.什么语言的都可以

哪位大哥有麻烦发给我,谢谢啊! backstreet__@163.com…

查看全部问答∨

关于ppc共享文件夹

ppc与电脑相连的时候,除了电脑共享文件夹给ppc,可以把ppc的文件夹共享给电脑吗,如可以的话,如何实现啊,谢谢!…

查看全部问答∨

连续依次输出GPIO口用什么方法好?

GPIOC->ODR?每一次移位?GPIOC->ODR =m; delay(10);m=m>>1;还是直接 寄存器操作?类似      /* Toggle JTDO pin */      GPIO_Wri ...…

查看全部问答∨

lc并联谐振问题

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:35 编辑 lc串联谐振要求达到10.7M,lc怎么取值,又没用特殊要求?  …

查看全部问答∨

贴片转直插的AD9850/AD9851

       求助啊!!!        正在准备电子赛,想做一个信号源模块,学校库房的AD9850和AD9851是贴片转成直插的,按照一些文章上的电路图死活调不出来,我们用的是通用的板子焊的,都 ...…

查看全部问答∨

IIC的驱动函数封装

[ 本帖最后由 sharp4016 于 2012-1-10 19:49 编辑 ]…

查看全部问答∨
小广播
最新汽车电子文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved