科锐宣布与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

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近日，科锐宣布与德尔福科技（Delphi Technologies PLC）开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

科锐是碳化硅（SiC）半导体全球领先企业，德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商，双方的此次合作将通过采用碳化硅（SiC）半导体器件技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。

科锐碳化硅（SiC）基金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术与德尔福科技的牵引驱动逆变器、DC/DC转换器和充电器技术的结合，将助力电动汽车（EV）提高行驶里程和实现更快充电时间，同时还将减轻重量、节约空间、降低成本。科锐碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）最初将用于德尔福科技为某一全球顶级汽车制造商设计的800V电控逆变器。计划量产时间为2022年。

德尔福科技首席执行官Richard F. (Rick) Dauch表示：“德尔福科技致力于为汽车制造商提供开拓性的解决方案。汽车制造商们正在努力满足日趋严格的全球排放法规要求和消费者对于电动汽车（EV）的期待。我们与科锐的合作，将为汽车制造商们创造显著的效益。消除驾驶员对于电动汽车（EV）行驶里程、充电时间和成本等方面的忧虑，为整个行业带来好处。”

由于汽车产业正在寻求加速从内燃机向电动汽车（EV）的转变，从而碳化硅（SiC）基功率解决方案的采用正在整个汽车市场实现快速地增长。IHS预计，到2030年高电压电动轻型汽车的销量将达到3000万台（占全球全部汽车销售的27%）。电控逆变器是最具价值的电气化部件之一，电控逆变器效率对于汽车性能众多方面都可以带来产业变革性的影响。科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“科锐技术在这场向电动汽车（EV）的重大转变中处于核心位置。我们致力于支持汽车产业从硅（Si）基设计向更高效率、更高性能碳化硅（SiC）基解决方案的转型。这次与德尔福科技的合作，将帮助推进碳化硅（SiC）在汽车领域的采用。科锐作为碳化硅（SiC）全球领先企业，正在持续扩大产能以满足市场需求，通过我们业界领先的功率型金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），助力实现一个崭新的、更高效率的未来。”

科锐表示致力于引领从硅（Si）向碳化硅（SiC）的全球转型，并于近期宣布扩大碳化硅（SiC）产能，以实现30倍的产能提升。科锐通过旗下Wolfspeed事业部，提供全面的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率与射频（RF）解决方案。

德尔福科技新型碳化硅（SiC）逆变器在800V电压条件下工作，为汽车工程师提供更多的灵活度，以优化动力总成系统。选项包括更多行驶里程或一个更小型的电池；超快充电或更小、更轻、更实惠的线缆；在刹车时实现更多的汽车能量回收，进一步提高行驶里程。

关键字：科锐德尔福科技 SiC 引用地址：科锐宣布与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

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故事一：2.5D封装技术的突破

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故事二：越南市场的扩张

为了进一步扩大业务版图，HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来，该公司已累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元）。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成，标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能，还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。

故事三：多元化产品线的拓展

除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外，HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术，以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块，该模块允许传感器的功率低于1mA，延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累，也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。

故事四：与国际巨头的合作与竞争

在电子行业的激烈竞争中，HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争，还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露，台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术，而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下，HANA Micron不断加大研发投入，以确保自己在封装技术上的领先地位。同时，公司还通过与国际巨头的合作与交流，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。

故事五：应对市场波动与未来展望

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