新思科技原生汽车解决方案使设计人员能够高效实现和验证功能安全机制，以达到安全关键型芯片的目标ASIL等级
新思科技差异化解决方案使设计人员能够避免定制脚本解决方案，并缩短运行时间、提高作业执行能力、结果质量和易用性
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出全新原生汽车解决方案，以实现更高效的芯片设计。汽车技术的加速发展需要更多的汽车芯片来达到自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的更高汽车安全完整性等级(ASIL)。新思科技原生汽车设计解决方案通过提供业界最全面的功能集来实现功能安全机制（如三模冗余(TMR)、双核锁步(DCLS)和故障安全有限状态机(FSM)），使设计人员能够实现其目标ASIL。
通过原生汽车解决方案提供的差异性，设计人员可以在设计流程早期生成业界首个功能安全意图，来描述在整个数字设计流程中用作输入并得到维护的安全机制行为。新思科技原生汽车解决方案整合了多项功能安全技术的完整数字设计流程，这些技术相互配合，最大限度提高效率，其中包括：
TestMAX FuSa，在RTL级或门级执行早期功能安全分析，并确定TMR 或DCLS的候选对象，以实现目标ASIL的单点故障指标(SPFM)目标
Design Compiler® NXT综合、IC Compiler™II布局布线和Fusion Compiler™设计，插入、检查并报告已实现的安全机制
Formality®等价性检查器，在冗余或附加逻辑模块插入后在功能上验证RTL是否与网表匹配
IC Validator物理signoff，验证版图并报告所有冗余机制均已正确实现
新思科技芯片设计事业部高级副总裁Shankar Krishnamoorthy表示：“随着新一代汽车应用持续推动市场增长，设计人员面临着越来越大的压力，他们需要在满足功能安全要求的同时依然能够实现紧迫的上市时间目标。新思科技目前可以提供业界首套完整的用于实现和验证功能安全机制的原生集成功能，帮助设计人员显著缩短上市时间的同时，确保安全关键汽车设计的更高结果质量。”
新思科技汽车设计解决方案
新思科技完整汽车设计解决方案提供复杂的功能安全分析、设计实现和验证功能。差异化汽车设计产品，如统一功能安全验证和原生汽车解决方案，使设计人员能够在规划和实现阶段证明其芯片安全架构能够达到目标ASIL等级。统一的功能安全验证解决方案将同类中最佳的故障活动管理技术集中在一个统一的控制中心。早期功能安全分析可以快速识别TMR和DCLS冗余的候选对象，并对目标ASIL的指标做出预估。新思科技的原生汽车解决方案提供业界最全面的功能集，可以高效实现和验证TMR、DCLS和故障安全FSM等功能安全机制。可执行全面的数字/模拟故障注入和仿真来生成可靠的数据，用于最终分析和汇总。新思科技还提供完整的解决方案来解决可靠性问题，包括电迁移、电压降、器件老化和强大的冗余通孔插入(RVI)功能。新思科技为设计人员提供了广泛的汽车IP核产品组合，这些产品针对AEC-Q100可靠性进行了设计和测试，提供ASIL-ready ISO 26262认证，并支持汽车质量管理。
此外，新思科技统一功能安全验证解决方案包括：
VC功能安全管理器，这是一款高质量的可扩展和分布式FMEDA自动化工具，通过FMEA/FMEDA和统一故障活动流程提供最高生产率
TestMAX FuSa，可在RTL级或门级执行快速的早期功能安全分析
Z01X™故障仿真器，用于快速、可靠的数字故障仿真
VC Formal™FuSa应用程序，通过应用形式化过滤来加快故障分类
TestMax CustomFault™故障仿真器，提供高性能模拟和混合信号故障仿真，以实现全芯片功能安全和测试覆盖率分析
ZeBu®仿真器，用于为使用大量软件的长时间测试执行故障仿真
Verdi®故障分析，用于调试、规划和覆盖，包括与业界领先的需求跟踪工具集成
Certitude®功能验证质量管理系统，用于证明验证流程的稳健性，以支持ISO 26262第8-9部分的评估。
上市
新思科技的原生汽车解决方案将于2019年12月正式推出。
新思科技简介
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP核领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的芯片(SoC)设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。
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史海拾趣
作为一家以技术创新为核心竞争力的公司，ESPROS始终致力于新技术的研发和应用。公司拥有一支高技能的国际员工队伍，涵盖了半导体物理、半导体加工、TCAD、混合信号IC设计、电子硬件、微控制器固件、图像处理软件、应用软件、机械、光学、相机模块组装和可靠性等多个领域。这些专业人才的加入，为ESPROS的持续创新提供了有力的支持。
请注意，以上概述基于已知事实，但并未达到每个故事至少500字的要求。如果需要更详细的故事或更深入的背景信息，建议查阅ESPROS的官方资料或相关新闻报道。
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