近日,赣锋锂业接待了十余家投资机构的密集调研,回答了关于澳矿的减产、停产情况、赣锋锂业扩产计划、固态电池进度
投资者关系活动主要内容如下:
1、公司怎么看待近期澳矿的减产、停产情况,澳洲目前的在产锂辉石矿山的经营情况如何?
赣锋锂业:随着锂价的回落,2017-2019年投产的高成本矿山将首先受到冲击。2019年三季度以来,部分矿企陷入经营困境,澳洲锂资源供给的不确定性大幅增加。目前Alita已经进入破产托管,Wodgina进入维护,Mt Cattlin预计减产,Altura现金流紧张,2019年西澳锂精矿的产量大幅低于预期是大概率事件。
2、怎么看今年四季度和明年的澳矿价格,是否会跌破500美元,最低的位置可能在哪里?
赣锋锂业:500美元作为目前的一个支撑位,跌破的可能取决于市场上的量,Q4之后上游逐步进入主动去库存的阶段,若市场上明年的需求有所增长,则500美元可能会作为一个反复震荡的价位。
3、公司2019年扩产计划进行的如何?
赣锋锂业:万吨锂盐改扩建项目在正常有序推进中,该项目的产能建设规模由年产2.5万吨电池级氢氧化锂提高到年产5万吨电池级氢氧化锂;盐湖方面,阿根廷Cauchari-Olaroz项目建设的比较大,估计至少能达到4万吨的规模,预计明年投产,目前正在讨论生产计划。
4、公司氢氧化锂是否有库存,预计明年销售情况?
赣锋锂业:公司根据下游客户的需求进行生产,目前氢氧化锂需求量比较大,供应比较紧张。预计明年的需求将维持这一水平甚至更高。
5、怎么看云母提锂和国内盐湖提锂的情况,生产出来的产品品质如何?
赣锋锂业:云母提锂效率较低,而且产生的废渣容易造成环境问题;国内盐湖提锂的投资额度较大,国内盐湖的品质没有南美盐湖的质量好。
6、公司和澳矿的包销协议执行情况如何?明年公司的原料供应是怎样的组成?
赣锋锂业:公司目前与澳矿的包销协议正常执行,2019赣锋精矿绝大部分来自于RIM,因Pilbara的精矿质量未达到公司的要求,公司采购量不大。明年公司的矿石材料的供应仍以RIM为主,受澳矿资源减产、停产的影响不大。
7、怎么看待德国补贴政策的变化,欧洲的新能源汽车需求增长是否直接对公司产生影响?
赣锋锂业:德国此次拟提升电动车补贴的政策超出市场预期,也从侧面反映了欧洲电动化的坚定决心。公司与德国宝马、德国大众都签署了战略合作协议,未来欧洲新能源车的增长对公司势必会带来积极的影响。
8、公司固态电池研发进展如何,中试线何时正式投产?
赣锋锂业:公司固态电池研发各项工作稳步正常推进中,目前积极与下游车企对接,送样测试。中试产线目前已经处于试产阶段,预计不久可达到正式投产状态。
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HANA Micron公司在电子行业的五个发展故事
故事一:2.5D封装技术的突破
HANA Micron,作为韩国顶尖的后端工艺和外包半导体组装测试(OSAT)公司,近年来在2.5D封装技术领域取得了显著进展。随着高性能人工智能(AI)芯片需求的急剧增长,该公司致力于开发一种能够水平组装不同类型AI芯片的封装技术,如高带宽内存(HBM)。这一技术对于生产像英伟达H100这样的顶级AI加速器至关重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示,他们已将未来寄托在HBM和其他AI芯片的先进2.5D封装技术上,并透露公司已生产出原型,尽管全面商业化尚需时日。HANA Micron的这一努力不仅提升了其技术实力,也为公司在全球芯片封装市场的竞争中占据了有利位置。
故事二:越南市场的扩张
为了进一步扩大业务版图,HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来,该公司已累计投资高达7000亿韩元(约合5.25亿美元)。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成,标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能,还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个,并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。
故事三:多元化产品线的拓展
除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外,HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术,以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块,该模块允许传感器的功率低于1mA,延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累,也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。
故事四:与国际巨头的合作与竞争
在电子行业的激烈竞争中,HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争,还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露,台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术,而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下,HANA Micron不断加大研发投入,以确保自己在封装技术上的领先地位。同时,公司还通过与国际巨头的合作与交流,不断提升自身的技术水平和市场竞争力。
故事五:应对市场波动与未来展望
面对全球电子市场的波动和不确定性,HANA Micron展现出了较强的抗风险能力和市场适应能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示,尽管过去几年存储市场有所放缓,但随着电子产品制造商和AI设备制造商对先进芯片需求的不断增长,预计2024年的业绩将有所改善。为了实现这一目标,公司将继续加大在研发、生产和市场拓展等方面的投入力度。同时,公司还计划将系统芯片的比例提高到50%以上,以降低市场波动对公司业绩的影响。这一战略调整不仅体现了公司对未来的信心和决心,也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
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