5G进入规模化扩展之年。5G领衔的“新基建”将驱动包括汽车产业在内的广泛行业的数字化转型升级,智慧交通项目也正在成为“新基建”主力军。5G、AI、云计算、物联网等新技术的交织演进将进一步推动汽车行业向电气化、智能化、网联化和共享化发展,加速迈向智慧交通新时代。
C-V2X持续演进,加速网联汽车发展
根据Strategy Analytics预测,到2024年,近75%的新车将嵌入蜂窝技术——汽车行业将成为最先被蜂窝技术变革的主要行业之一。C-V2X(蜂窝车联网)能够实现汽车与周围环境及云端智能的连接,助力提升交通效率,减少事故,提升出行体验,而5G技术以前所未有的可靠性、极低时延和高速率,有力支持C-V2X的持续演进和广泛用例的落地。
从LTE-V2X到5G NR V2X,C-V2X技术的重大演进及全球部署都有高通的身影。2017年6月,3GPP完成了第一个完整的LTE-V2X标准,高通在第一时间推出了9150 C-V2X芯片组,针对3GPP Rel-14版本C-V2X PC5直接通信进行优化,同时支持包括北斗系统在内的高精度定位。截至2020年1月,全球11家制造商已在其模组中采用了9150 C-V2X芯片组;超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。在该芯片组的支持下,全世界超过10家一级供应商和汽车后市场车载单元(OBU)厂商推出的C-V2X产品即将面市。今年初,高通还推出了面向路侧单元(RSU)和OBU的C-V2X参考平台,通过垂直集成软硬件组件,加速C-V2X产品上市。
5G技术正不断演进。今年7月初,5G标准的第二版Rel-16冻结,其中包括了C-V2X的5G NR直连通信技术,其关键增强特性将支持协作式驾驶和传感器共享等先进应用,助力提高自动驾驶和半自动驾驶的效率和安全性。凭借长期在移动领域的技术积累和持续不断的创新,高通正继续支持C-V2X路线图的演进,为网联自动驾驶汽车等用例提供全新的支持特性。
从技术标准制定到测试验证及商用落地,产业链上下游厂商的通力协作至关重要。多年来,高通积极参与并联合全球领先企业进行了大量测试试验和互联互通演示,加快推动C-V2X技术落地。2018年4月,高通联合5GAA、奥迪、福特成功实现全球首次跨不同汽车制造商车型的C-V2X直接通信技术演示。2018年5月,高通与罗德施瓦茨完成全球首个基于GCF(Global Certification Forum)的认证环节,通过构建测试认证环节为行业进行C-V2X互联互通测试提供条件。2020年7月,高通与奥迪公司、爱立信、SWARCO Traffic Systems GmbH和凯泽斯劳滕大学共同宣布成功完成全球首个公布的C-V2X试验项目,该项目于2016年12月启动,有力地证明了C-V2X技术具备可靠性和高性能。
中国一直是C-V2X技术发展的引领者。近年来,国家对C-V2X产业发展高度重视,国务院、工信部、交通部、发改委等多部门相继出台相关政策,加快推进C-V2X的落地。高通也持续深化与中国汽车生态伙伴的合作。2018年9月,高通联合千寻位置和移远通信共同宣布,将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统(GNSS)解决方案。2018年11月,高通与大唐电信集团成功完成全球首个多芯片组厂商C-V2X直接通信互操作性测试;同月,高通还联合领先汽车企业完成世界首例跨通信模组、跨终端、跨整车的LTE-V2X互联互通应用展示活动。2019年10月,高通联合30余家汽车产业链领先企业,参与了中国首次“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台”的C-V2X应用展示。众多里程碑式的案例见证了高通携手合作伙伴,推动汽车C-V2X发展的努力。
“5G+AI”变革智能数字座舱,带来全新驾乘体验
5G能驱动实现车与人、车、路、云端的智能信息交换共享,使汽车具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能,成为“智慧的车”;而5G时代AI技术的飞速发展和计算能力的不断提升,使汽车拥有了情境感知安全、自然交互、超高清娱乐等能力,成为“更懂用户的车”,更好地洞察用户的出行和娱乐需求,变革驾乘体验。
目前,高通已经赢得全球领先的19家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目。多年来,高通通过骁龙820A和602A汽车平台,在数字座舱领域为汽车提供全新水平的计算性能。其中,骁龙820A数字座舱平台支持计算机视觉与机器学习,能够提供丰富的图形与多媒体功能,加上广泛的可视化和操作系统选项组合及神经处理引擎,帮助汽车厂商打造差异化特性,提供卓越用户体验。
2019年1月,高通推出了汽车行业首个由AI助力的可扩展数字座舱平台——第三代骁龙汽车数字座舱平台,其中包括性能级、旗舰级和至尊级三个层级,为多层级车型带来全新水平的计算和智能汽车解决方案,助力行业打造突破性的驾乘体验。
目前,包括奔驰、奥迪、保时捷、捷豹路虎、本田、吉利、长城、广汽、比亚迪、领克、小鹏、理想智造、威马汽车在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。2020年多款上市新车型都搭载了骁龙820A,包括全新领克05、奥迪A4L、小鹏P7及2020款小鹏G3部分车型等。高通公司正携手汽车“朋友圈”,为消费者带来更加智能的个性化出行体验。
智能网联汽车驶向5G时代,开启未来出行新纪元
根据《5G经济》报告,到2035年,5G将为汽车产业及其供应链和客户创造超过2.4万亿美元总经济产出,几乎占预期5G全球经济影响的五分之一。作为领先的无线科技创新厂商,面向汽车日益增长的连接性需求,高通为行业提供了领先、丰富的产品技术组合,包括蜂窝调制解调器、Wi-Fi与蓝牙连接、全球导航卫星系统与高精度定位解决方案、软件和信息娱乐平台等。
2019年2月,高通推出全新骁龙汽车4G平台和5G平台,支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信、高精度多频全球导航卫星系统(HP-GNSS),并通过射频前端功能支持全球主流运营商的关键频段,能够为丰富的车载体验提供强大支持,包括双卡双通(由骁龙汽车5G平台支持)、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的V2V与V2I通信以及大带宽低时延远程操作,上述每一项都是汽车安全、车队编组、自动驾驶和始终连接的驾驶体验的关键需求。
此外,高通面向几乎各个档位车型,提供可扩展的先进Wi-Fi和蓝牙产品组合,包括:高通汽车Wi-Fi 6双MAC芯片QCA6696,高通汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU,以及高通汽车Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU。
高性能运算和终端侧AI将成为变革未来汽车的重要技术。基于在自动驾驶领域多年的研发,高通于2020年1月推出面向先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的Snapdragon Ride平台,通过行业领先的、可扩展的开放平台,为汽车制造商提供面向不同自动驾驶系统细分领域的解决方案,加速自动驾驶的部署和实现。今年8月,高通和维宁尔(Veoneer)宣布合作交付可扩展的ADAS和协作式AD解决方案,采用Snapdragon Ride ADAS/AD可扩展系统级SoC组合与加速器与维宁尔的感知与驾驶策略软件栈,面向一级供应商和汽车制造商打造开放式平台,并支持2024年的量产汽车。
过去近20年,高通通过基础科技创新和领先的解决方案,不断提升驾乘体验,推动汽车行业的变革。目前全球已有超过1亿辆汽车采用了高通的汽车解决方案。目前,高通汽车业务专注于四大关键领域:车载网联和C-V2X、数字座舱、ADAS和自动驾驶、云侧终端管理。高通公司在汽车领域的创新力及合作成果也受到了业界权威机构的认可,今年8月高通荣获“行业选择奖——年度汽车科技公司”,该奖项由英富曼科技汽车集团(Informa Tech Automotive Group)旗下机构TU-Automotive颁发,旨在表彰本年度汽车科技领域最具创新力的企业。
当今,整个汽车生态系统正迈向智慧交通的未来,其核心是整合的通信和交通网络,以创造积极的经济效益和社会效应。高通凭借强劲的5G路线图、业经证明的AI能力以及广泛的赋能技术,站在了这一变革的前沿。在高通等行业领先汽车合作伙伴的通力协作下,安全、高效、智能的未来出行新纪元正逐步实现。
上一篇:雷达技术的进步和驾驶舱内感应技术的发展
下一篇:DigiLens为自动仪表板带来超紧凑型CrystalClear™ AR HUD
推荐阅读
史海拾趣
品质是企业生存之本。谷峰公司始终将产品质量放在首位,建立了严格的质量控制体系,确保每一款产品的性能和质量都达到行业领先水平。同时,公司还注重品牌建设,通过参加国际展会、发布新产品、提供优质服务等方式,不断提升GOFORD品牌的知名度和美誉度。如今,GOFORD已成为电子行业可信赖的高可靠性功率器件供应商之一。
2020年4月,ABLIC成为MinebeaMitsumi集团的一员。这一合作对于ABLIC来说具有重要意义。MinebeaMitsumi集团作为一家在电子元器件领域具有强大实力的企业,为ABLIC提供了更广阔的发展空间和资源支持。通过融入MinebeaMitsumi集团的“八矛战略”,ABLIC的模拟半导体业务得到了进一步提升,其在集团内部的地位也愈发重要。
面对未来电子行业的发展趋势和挑战,钰创科技始终保持着清醒的认识和前瞻性的思考。公司将继续加大研发投入和人才培养力度,推动技术创新和产业升级;同时加强与国际知名企业的合作与交流,拓展国际市场;并积极响应国家政策和市场需求变化,不断调整和优化产品结构和市场布局;为实现公司的可持续发展和长远目标奠定坚实基础。
请注意,以上故事为虚构内容,旨在展示Etron公司(钰创科技)在电子行业中的发展历程和可能遇到的挑战与机遇。实际情况可能因各种因素而有所不同。
背景:面对日益激烈的市场竞争,HCH Co公司决定通过智能制造来提升生产效率和产品质量。公司引入先进的自动化生产线和智能物流系统,实现了从原材料采购到成品出库的全程智能化管理。
发展:智能制造的实施,不仅大幅提高了生产效率和产品良率,还降低了人力成本和运营风险。HCH Co公司因此能够在更短的时间内响应市场需求变化,推出更多符合消费者需求的高品质电子产品。同时,公司还通过智能制造的实践经验,为行业内的其他企业提供了可借鉴的转型路径。
随着市场竞争的加剧,FDI公司意识到只有不断创新才能在行业中立足。于是,公司加大了对研发的投入,引进了一批顶尖的技术人才。经过数年的努力,FDI成功研发出了一款具有自主知识产权的智能电子系统,该系统集成了多项先进技术,可以广泛应用于智能家居、工业自动化等领域。这一技术突破,不仅使FDI公司的知名度大幅提升,也为其带来了丰厚的利润。
随着公司实力的不断增强,CSC开始将目光投向海外市场。公司积极实施国际化战略,在海外设立研发中心和生产基地,拓展国际市场。同时,CSC也加强了与国际同行的交流与合作,吸收借鉴国际先进经验和技术,不断提升自身的国际竞争力。通过国际化布局和全球视野的拓展,CSC逐渐成为了国际半导体产业的重要一员。
这五个故事只是CSC公司发展历程中的一部分缩影,但它们却充分展示了CSC在电子行业中的崛起之路。从初创时期的艰辛与突破,到技术创新的不断突破,再到市场拓展与品牌建设、产业链整合与协同发展以及国际化布局与全球视野的拓展,每一个阶段都凝聚了CSC人的智慧和汗水。正是这些努力和付出,使得CSC在激烈的国际竞争中脱颖而出,成为了中国半导体产业的佼佼者。
转载:http://www.4oa.com/Article/html/6/33/482/2005/17317.html 很多写Windows Device Driver的开发人员基本上都是使用Windows DDK进行开发的。但是,现在也有不少人都开始借助一些辅助工具。笔者去年开始接触到riverStudio,发现它真的是一 ...… 查看全部问答∨ |
我用单片机接收一个数据例如是十六进制的123A,我接收的数据格式是什么那 我从缓存sbuf读出的是什么呀,我想存成data[]={1,2,3,A},该怎么接收啊? 我用 for (i=0,i<4,i++) {data=sbuf0;} 可以吗? 请指点谢谢了… 查看全部问答∨ |
承接嵌入式linux,ce,wm下的WIFI驱动,BSP开发相关工作 拥有各种硬件平台(S3C2410,S3C2440,S3C6410,EP9315,BF536,BF533,AU1200,MX21,MX31, PXA270,PXA310,Omap750,Omap850等)的linux,wince,windows mobile6的bsp移植经验,及各种外设驱动(wifi marvell8686,8688,蓝牙,gps 快速定位,agps,gprs mc7 ...… 查看全部问答∨ |
求教,如何实现磁盘分区创建,和磁盘管理中的功能一样 有些USB只有DBR没有MBR。现在我的一个项目里。需要对此USB转换 也就是GPT转换为MBR类型的磁盘 关于这个有个方法 把分区的前512字节清0 尾部写上55aa标记 然后在磁盘管理中创建分区。就 ...… 查看全部问答∨ |
DIY数字湿度计在接近尾声,在这短短的一个多月的时间,从特别感谢一个人——使得DIY湿度计得以实现到大比拼!DIY数字湿度计-更多方案-更多信息大家集思广益,贡献了自己的聪明才智!每个方案都有它的优点,论坛为统一力量,选择了加入你喜欢的设计 ...… 查看全部问答∨ |
|
LED电源,主要是LED驱动电源,应该是各位高手各显神通之地吧。 应全球“节能环保”的倡导,LED照明、灯具可谓是我国发展最快的行业了,据说过几年就可以领导全球了:P 不知道是真是假。 LED屏也是很主流的一个发展趋势,目前大有 ...… 查看全部问答∨ |
- 抢先体验NUCLEO家族新贵,ST STM32 NUCLEO-F091RC开发板28元包邮!
- 点评《与Atmel SAM D21/R21的相遇、相识、相知(上)》,赢温暖新春礼
- 激情竞赛日--看谁最给力!
- 有奖直播|安森美高能效产品在智能快充的应用
- 【有奖下载】英飞凌《时尚小家电功率器选型指南》,详解兼具强大功能与潮流款式的小家电设计!
- 村田RFID知识有奖问答 双重好礼等你来挑战
- TI E2E中文社区年终回馈,15 块 CC3200-LAUNCHXL 开发板免费申请中……测评赢好礼喽!
- 答题赢好礼|ADI技术直通车 工业自动化控制及边缘计算
- 有奖直播|相约Keysight World 2019“汽车电子及新能源汽车测试”论坛
- 有奖直播 | 迈来芯为您详解:半导体研发功能安全的实现与技术支持