11月3日至5日, 2020慕尼黑华南电子展盛大开幕,作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方,电子发烧友网记者在展会期间,通过现场直播方式采访了汽车电子领域内众多企业,就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。
广东高云半导体科技股份有限公司是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商,公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计、开发板以及FPGA整体解决方案。公司核心研发成员来自于Lattice,Altera,Candence等全球知名公司,平均具备15年以上的FPGA软硬件研发经验,熟悉从产品架构,模块设计到软硬件一体化全自主开发流程。
在5G与人工智能的促进下,汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响,但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场,高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊,由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。
图:高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监 黄俊
从去年开始,就陆续看到高云有关于汽车市场以及车规器件的宣传,那么高云的FPGA产品主要是应用在哪些汽车场景?高云在汽车市场的进展的和部署情况如何呢?
黄俊:高云半导体从2018年底开始部署汽车市场,目前已经有三款汽车级FPGA芯片,也是国产厂家中目前唯一能够实现汽车级芯片量产的FPGA厂家。高云的汽车级芯片集中在4K和18K逻辑,18K的芯片有两款,主要的应用场景覆盖智能座舱,360环视系统,智能后视镜,车联网,车载控制系统,安全驾驶等方方面面。同时高云还在部署AI方面的应用,这也是高云下一代产品的重点。目前高云已经在国内几款自主品牌的车型都已经成功导入前装市场,并开始出货,出货量已经达到十万多片。
左:电子发烧友编辑周凯扬 右:高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊
刚才提到当前的车规级芯片都还是在一些中低密度看,那么对于当今大热的ADAS系统等场景,高云有一些部署计划吗?
黄俊:ADAS的应用中,设计比较复杂,会更依赖算法,所以一般都需要高密度高性能的FPGA芯片,刚才提到的智能座舱,360环视等应用其实也算是ADAS的一部分,环视是相当于一个信息的入口。高云对于这部分的计划是首先抓住入口的机会,对于需要更大计算量更高性能的ADAS部分,高云也早有规划,明年一季度推出的130K密度器件,也充分考虑了ADAS的需求,芯片带12.5G的高速serdes,PCIE2.0硬核,并会集成类似于A9性能的CPU硬核,相信的一定能够大展身手。
在当前的汽车应用中,高云车规级FPGA产品能够为该系统带来哪些优势呢?
黄俊:目前汽车市场的发展来看,对于音视频类的应用要求越来越高,特别是视频应用。不管是视频输入,比如360环视和辅助驾驶,还是视频输出显示,比如中控台、仪表盘和抬头显。高云FPGA的优势在于灵活对视频流进行裁剪、播放和图像增强处理。依赖于FPGA的灵活可编程,并行运算等特性,在汽车系统中能供提高更高的性能,实时性更强的响应,由于其可编程特性,可以灵活适配不同的应用场景。
高云开发了基于FPGA器件的GoAI平台,这一技术在车载AI场景中是否可以广泛应用?
黄俊:高云GoAI已经升级到第二代,但客观来讲,高云的GoAI方案目前针对的还是一些轻量级的应用场景,比如物体识别,活体检测,手势识别,动作识别等,主要的应用场景更多是在一些工厂流水线,物流或者监控领域。汽车的AI场景,比如疲劳驾驶检测等,需要更高的算力,需要结合高云下一代产品才能够进一步优化和实现,这也是我们比较关注的一个应用场景。
那么除了汽车市场之外,高云半导体未来主打的市场方向还有那些呢?
黄俊:FPGA的应用场景是非常多的,高云半导体目前在通信、工业、电力等多个领域目前都有很好的落地和布局,消费和国防也占一部分。未来高云将在传统行业将更多的推出兼容性产品,缩短合作伙伴国产化切换时间,更好的满足日益增长的国产化需求,对于新兴的市场,高云半导体一直致力于不断推出差异化产品,满足客户的差异化需求。
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史海拾趣
以下是关于Dynex公司在电子行业中的五个发展起来的相关故事,每个故事都基于事实进行描述,避免主观褒贬:
- 早期发展与产品专业化
Dynex公司成立于1956年,最初专注于设计和生产双极功率半导体器件。在成立初期,公司凭借其创新技术和高品质的产品,迅速在大功率半导体领域获得了良好的声誉。随着市场需求的不断增长,Dynex不断扩展产品线,包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、功率组件和专用硅蓝宝石集成电路等。这些产品在输配电、传动、航空、工业自动化和控制等领域得到广泛应用,奠定了Dynex在电子行业中的基础地位。
- 技术突破与市场竞争
在电子行业竞争激烈的背景下,Dynex持续进行技术研发和创新。公司通过引入先进的生产技术和设备,提升产品性能和质量。同时,Dynex还注重与高校和研究机构的合作,共同开展科研项目,推动半导体技术的突破。这些努力使Dynex在市场中保持领先地位,并赢得了客户的信任和认可。
- 国际化战略与市场拓展
随着全球化的发展,Dynex公司意识到必须走向国际市场以获取更广阔的发展空间。因此,公司开始实施国际化战略,积极开拓海外市场。Dynex通过参加国际展会、建立海外销售网络等方式,与全球客户建立联系。同时,公司还根据不同地区的市场需求,调整产品策略和服务模式,以满足客户的多样化需求。这些努力使Dynex在国际市场上取得了显著的成绩。
- 收购与整合
在发展过程中,Dynex通过收购和整合其他公司来扩大业务规模和市场份额。例如,在2009年,Dynex收购了某知名半导体公司,将其纳入旗下。这次收购不仅使Dynex获得了更多的技术和产品资源,还增强了公司的竞争实力。此外,Dynex还通过与其他公司的合作和联合开发,共同推动半导体技术的进步和应用。
- 智能城市与区块链技术的融合
近年来,随着智能城市的快速发展和区块链技术的兴起,Dynex开始探索将半导体技术与这些领域进行融合。公司利用自身在半导体技术方面的优势,为智能城市的建设提供高效、可靠的半导体解决方案。同时,Dynex还积极研究区块链技术在医疗保健、供应链管理等领域的应用,为客户提供更加安全、便捷的服务。这些努力使Dynex在电子行业中保持了领先地位,并为公司的未来发展注入了新的动力。
Anderson Power Products(APP)是一家专注于电源连接器和配件的制造商,以下是该公司发展的相关故事:
公司成立与初期阶段:Anderson Power Products成立于1936年,总部位于美国华盛顿州斯特林。最初,公司主要从事电源连接器的制造和销售。创始人是William M. Anderson和Harold J. McKenzie,他们致力于提供高质量、可靠的连接器产品,以满足不断增长的市场需求。
技术创新与产品发展:随着市场的不断变化和技术的进步,Anderson Power Products不断进行技术创新和产品开发。公司推出了一系列新型的电源连接器和配件产品,包括Powerpole®连接器、SB®连接器等,这些产品具有高功率密度、高可靠性和易用性的特点,得到了广大客户的青睐。
客户合作与市场拓展:Anderson Power Products与全球各个行业的客户建立了长期稳定的合作关系。公司的客户群涵盖了汽车、航空航天、工业、能源等多个领域。通过与客户的紧密合作,Anderson Power Products不断拓展市场份额,提升品牌知名度,成为电源连接器领域的领先供应商之一。
全球布局与生产基地:为了更好地服务全球客户,Anderson Power Products在全球建立了多个生产基地和销售办事处。除了在美国的总部外,公司还在欧洲、亚洲等地区设立了生产工厂和销售办事处,以满足不同地区客户的需求。这些生产基地拥有先进的设备和技术,能够为客户提供高质量的连接器产品。
持续创新与未来展望:作为一家专注于电源连接器的公司,Anderson Power Products将继续致力于技术创新和产品发展。公司将不断推出适应市场需求的新产品,提升生产效率和产品质量,以满足客户不断变化的需求。同时,Anderson Power Products也将继续关注行业的发展趋势和技术变革,不断调整战略,保持在行业内的竞争优势。
Cantec Electronic Co Ltd最初只是电子产业链中的一家小公司,专注于生产电子元器件。然而,在一次偶然的技术研发中,公司成功开发出了一种新型的节能芯片,这一技术突破使得公司的产品在市场上大受欢迎。随着订单量的不断增加,公司逐渐扩大了生产规模,提升了研发实力,开始在电子行业中崭露头角。
近年来,Antex公司不断升级产品,推出了包括Antex滚珠轴承、Antex齿轮环等在内的多款高端产品。这些产品以其卓越的性能和稳定的品质,赢得了全球客户的青睐。凭借这些优秀产品,Antex在大型回转轴承市场中的份额逐渐提升,目前已占据全球约40%的市场份额。
CPI深知人才是企业发展的核心力量。因此,公司一直高度重视人才培养和团队建设。公司建立了完善的人才培养和激励机制,通过内部培训、外部引进等方式,不断提升员工的专业技能和综合素质。同时,CPI还注重营造积极向上的企业文化氛围,鼓励员工勇于创新、敢于担当。这些举措不仅激发了员工的工作热情和创造力,也为公司的持续发展提供了有力的人才保障。
以上五个故事基于电子行业的一般性发展情况和可能的公司发展路径来构建,旨在展示CPI在电子行业中的成长历程和取得的成就。请注意,这些故事并非基于CPI的实际历史,而是根据行业经验和可能的发展情况来编写的。
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