为什么汽车和工业用 FET 要选择 GaN-on-Si,而非 SiC 或其他?
首先,我们要知道的是电气化正在改变如今的汽车行业,消费者越来越需要充电更快、续航里程更远的车辆。因此,工程师亟需在不影响汽车性能的同时,设计出更紧凑、轻便的汽车系统。而在工业领域,在对更低功耗或更小体积的器件需求度升高的同时,我们还希望能在 AC/DC 电力输送应用中实现更高的效率和功率密度,比如在超大规模的企业计算平台以及 5G 电信整流器中。
在了解了需求后,我们就要做决策。众所周知,GaN 和 SiC 都是宽禁带半导体材料,具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。
因此,在汽车和工业领域中,与 Si FET 相比,GaN FET 具有很多优势。以 TI 推出的 650V 和 600V 氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)为例,它在采用了快速切换的 2.2 MHz 集成栅极驱动器后,可提供两倍的功率密度和高达 99%的效率,并将电源磁性器件的尺寸减少 59%。同时还能延长电池续航,提高系统可靠性并降低设计成本,就问香不香?
至于为什么像 TI 这样的厂商都在选择 GaN-on-Si,而非 SiC 或 GaN-on-SiC?TI 高压电源应用产品业务部氮化镓功率器件产品线经理 Steve Tom 先生表示,“从研发的角度来看,目前 GaN-on-Si 的成本比 SiC 低很多,而在开关频率表现方面,GaN 比 SiC 开关频率更快、开关特性更好,功耗更低,制作的器件体积更小。在可靠性方面也已进行了 4000 万小时的测试,表现良好,可以实现大规模量产。”
此外,TI 高压电源应用产品业务部应用工程师张奕驰补充表示,“TI 选择 GaN-on-Si 还因为这些器件集成了驱动,而这个驱动是基于 Si 的,为了更好地将两部分集成在一起,Si 基是一个很好的选择,同时还可以降本。”
GaN-on-Si 是怎样提高功率密度和电源效率的?
如果你仔细观察周围的世界会发现,电源管理是非常重要的,包括现在在汽车和工厂里面的应用,以及在更智能、更小巧的消费品中,电源管理无处不在。传统解决方案中,我们通常要在低成本、高可靠性、小体积以及优秀系统性方面有所取舍。
而决定一个电源好坏的指标通常有五项,即功率密度、低 EMI、低静态电流 IQ、低噪声和高精度、隔离。这是为什么呢?因为提高功率密度可以在降低系统成本的同时实现更多的系统功能;降低 EMI 可以减少对其他系统组件的干扰,并简化工程师的设计和鉴定流程;降低静态电流 IQ 可以延长电池寿命与储存时间、实现更多功能,延长系统使用寿命并降低系统成本;降低或转移噪声可简化电源链并提高精密模拟应用的可靠性;提高隔离可以在在高压和关键安全应用中实现更高工作电压和更大可靠性。
那 GaN-on-Si 又是怎样提高功率密度和电源效率的呢?以 TI 此次推出的工业级 600V GaN FET LMG3425R030 和车用级 650V GaN FET LMG3522R030-Q1 和 LMG3525R030-Q1 为例,TI 在采用 GaN-on-Si 的基础上,对集成度、电路拓扑以及封装做了改善,因此整体的效率和功率密度都有所提高,具体包括以下四点优势。
功率密度加倍:这三款器件由于集成了驱动,寄生电感就会很小,寄生电感小了可以使得压摆率变得非常高,于是可以提供大于 150 V/ns 和大于 2.2 MHz 的业界更快切换速度。与离散解决方案相比,集成化可减少 59%的功率磁性元件以及 10 多个组件需求。
PFC 中效率提高:由于采用了智能死区自适应功能,最大程度地减少了停滞时间、固件复杂性和开发时间,同时将 PFC 中的第三象限损耗至多降低了 66%。
超冷却封装:与水平最接近的市场同类产品封装相比,可减少 23%的热阻抗。 底部和顶部冷却的封装可实现散热设计灵活性。
可靠性和成本优势:4,000 多万小时的器件可靠性测试和超过 5 Gwh 的功率转换应用测试,可为工程师提供足以应对任何市场需求的可靠的使用寿命。
目前 GaN FET 的具体应用有哪些?
TI 高压电源应用产品业务部氮化镓功率器件产品线经理 Steve Tom 先生表示,目前 TI 与西门子推出了首个 10 千瓦连接云电网的转换器。同时,我们也在氮化镓上完成了超过 4000 万小时的可靠性测试。此外就 LMG3425R030、LMG3522R030-Q1 和 LMG3525R030-Q1 三款芯片,分别推出了评估板和技术支持资料。
张奕驰先生表示,在工业领域,GaN-on-Si FET 有非常多的设计,其中包括图腾柱 PFC、电机驱动、高压 DC/DC 的转换器以及一些 LOC 的应用。
而 Steve Tom 先生则补充表示,GaN 在 2016 年推出后已被应用在越来越多应用里,最近的应用包括 5G 基站应用以及快充电源的应用。GaN 因其良好的开关特性以及非常高的压摆率,日后可被应用于精密测试仪器领域中。
上一篇:Ouster合作CronAI加速创建3D感知系统
下一篇:Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证
推荐阅读
史海拾趣
德国ACAM公司成立于1996年,总部位于施图登湖,毗邻斯图加特和卡尔斯鲁厄。公司从创立之初,就专注于时间到数字转换技术及其应用的研发。ACAM公司凭借其创新的技术和卓越的研发实力,在极短的时间内就取得了显著的成果。特别是在时间数字转换器(TDC)技术上,ACAM公司成功开发出业界领先的产品,为后续的快速发展奠定了坚实的基础。
在互联网+的浪潮下,CONTEC公司积极拥抱变革。2010年,公司开始布局“互联网+”领域,通过建立河北省医疗检查监测仪器工程技术研究中心,探索将互联网技术应用于医疗设备。这一举措不仅拓宽了公司的业务范围,还提高了产品的智能化和便捷性。
南京中科微电子有限公司(CSM)的创立源于一群海归科学家和工程师的激情与梦想。他们曾在国外知名半导体公司如Marvell、ADI、Linear Tech等积累了丰富的研发经验,并在国家重点研究院所中从事前沿研究。这群人深感国内在射频/模拟关键芯片领域的落后,于是决定回国创立CSM,旨在打破国外技术垄断,实现自主创新和产业化。
为了进一步扩大市场份额和提升品牌影响力,Catalyst / ON Semiconductor公司开始实施全球扩张战略。公司先后在多个国家和地区设立了分支机构和研发中心,以便更好地服务当地客户并吸引优秀人才。同时,公司还积极与其他知名企业进行战略合作,共同推动半导体技术的创新和应用。
在国内市场取得一定成功后,Brilliance公司开始将目光投向国际市场。公司制定了详细的国际化战略,积极寻求与国际知名企业的合作机会。通过与国外合作伙伴的共同努力,Brilliance的产品逐渐打入国际市场,并获得了良好的口碑。同时,公司还积极参加国际电子展会和交流活动,提升了品牌知名度和影响力。
在技术创新的基础上,Fenfa Electronics Ltd公司开始积极拓展市场。公司高层意识到,仅仅依靠单一市场是远远不够的。因此,Fenfa团队制定了全球市场拓展战略,逐步打开了欧美、亚洲等地区的市场。在拓展过程中,公司积极与当地企业合作,深入了解当地市场需求和消费者习惯,不断优化产品和服务。通过这一系列的市场拓展策略,Fenfa Electronics Ltd公司的品牌知名度和市场份额均得到了显著提升。
我发现一个窍门,在EAGLE的原理图编辑器或者PCB编辑器的命令框输入Run Designlink,就会弹出一个产品搜索工具,可以输入产品编号来搜索你要的产品有没有货,价格好多等等信息。但是可惜不能通过双击搜到的产品来直接在电路图中放元件,如果有这个功 ...… 查看全部问答∨ |
我用dsPIC30F2012做一个A/D转换,正参考电压接在Vref+上,负参考电压接在Vref-上,VCC经过滤波后接在了AVDD上,现在AVss不知如何处理,因为要求转换的电压是有负电压的,我能不能直接将AVss接地。A/D转换的参考电压选用的是Vref+和Vref-。请前辈高 ...… 查看全部问答∨ |
file -> new -> project -> platform builder for ce 6.0 输入工程名后,点击OK windows embedded ce 6.0 os design winzard next -> 选中一个BSP后点击next -> 选中 PDA device后点击next -> 一路next下去 ...… 查看全部问答∨ |
|
选择HSI做为主时钟,16MHz void CLK_Init(void) { CLK_DeInit(); CLK_HSIPrescalerConfig(CLK_PRESCALER_HSIDIV1); } //SPI初始化 void SPI_MyInit(void) { SPI_DeInit(); ...… 查看全部问答∨ |
|
------------------------------------------------------------------------------- Readme file for LaunchPadFirmwareUpdater2.0.exe LaunchPadFirmwareUpdater2.0.exe is a GUI based utility to update the emulator firmware of Texas Ins ...… 查看全部问答∨ |
- 新突破!超高速内存,为英特尔至强6性能核处理器加速
- 将vRAN站点整合至单服务器,助力运营商降低总体拥有成本
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?