推荐阅读最新更新时间:2024-11-24 18:24
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率
高通公司(Qualcomm)昨天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K 分辨率(在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低),GPU 性能提升 2.5 倍,AI 性能提升 8 倍,全彩视频透视延迟为 12 毫秒。 在过去几年中,高通公司构建了其整体 AR/VR/XR 平台。其中包括为 Meta/Ray-Ban 智能眼镜提供动力的骁龙 AR 芯片。芯片阵容有点复杂,AR1 Gen 1 用于没有屏幕的智能眼镜,AR2 Gen 1 芯片用于支持 AR 的智能眼镜,还有 XR1 和 XR2 芯片。XR2+ Gen 2 是该系列的
[半导体设计/制造]
ANADIGICS宣布开始向高通批量供应功率放大器
2011年6月2日,新泽西州沃伦消息 —— ANADIGICS, Inc. (纳斯达克股票代码:ANAD) 是全球首屈一指的射频 (RF) 解决方案供应商。该公司今日宣布开始批量供应其针对高通 (Qualcomm) Gobi™3000模块的AWT6521多模式功率放大器 (PA) 产品。AWT6521 PA支持全球各大运营商使用的WCDMA/ HSPA+和CDMA/EVDO频带,带给用户更多的运营商网络选择,完全无需担心断网。Gobi™ 3000参考设计基于高通的MDM6200™ 和 MDM6600™芯片组,两者均支持最高14.4 Mbps的HSPA+数据速率。 ANADIGICS市场开发部副总裁Jerry Miller
[网络通信]
瑞芯微高管:高通退出AP已为时不远
5月21日,瑞芯微电子首席市场官陈峰发布新浪微博判断称,高通3到5年内可能退出AP(应用处理器)市场。而电子创新网CEO张国斌则认为:高通的独立AP目前还是有市场的,不可能退出。 陈峰认为:一边是高端机三星、苹果、华为都在垂直整合使用自己的AP,从趋势来讲,他们是有实力做好的。另外一边在中低端,高通是很难和联发科、展讯、RDA(锐迪科微电子)竞争的。 IHS iSupply数据显示:2012年高通芯片营收增长27.2%,当年全球芯片产业营收下滑2.3%。高通的年营收约40%来自于芯片,约40%来自于专利授权费用。 陈峰微博称,其实高通不做AP都是赚钱的因为它的专利费照样收。高通的基带也很不错,这是更高的生意模式。
[手机便携]
下一代设备将采用高通旗舰产品骁龙8 Gen 1
一加首席执行官刘作虎证实,该公司的下一代设备将采用高通旗舰产品骁龙8 Gen 1处理器。 虽然他没有明确提到OnePlus 10系列使用这一芯片,但很明显,该公司即将推出的旗舰系列将配备这款芯片。刘作虎接着说,一加的软硬件开发资源都集中在尽可能优化骁龙处理器上,这应该会带来高度优化的软件体验。 与前代不同的是,OnePlus 10系列手机将于明年1月推出,至少在中国市场是这样。这将使其成为首批采用旗舰高通芯片的公司之一。 配置方面,OnePlus 10 Pro预计将采用6.7英寸曲面AMOLED屏,刷新率为120 Hz,屏幕左侧将有一个打孔。 其旗舰芯片组将搭配8GB或12GB的LPDDR5 RAM和128GB或2
[手机便携]
高通7纳米世代回归台积电势在必行 联手转进FinFET制程
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者,高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示,与台积电近10年来的合作从65纳米开始,会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产,在延续摩尔定律的艰钜道路上,台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。 高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程,2007年开发45纳米制程,延续到2010年合作28纳米制程,然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后,高通与台积电的技术合作表面上看似断了线,因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上,高通碍于众多考量,选择采用三星电子(Sa
[半导体设计/制造]
高通安蒙:已把半导体代工产能逼到极限,未来多元化发展
据报道,美国芯片巨头高通一直以来和苹果、博通等公司“鏖战”,还要和美国及其他国家的反垄断执法机构抗争。 近日,高通CEO克利斯蒂诺·安蒙(Cristiano Amon)通过视频会议工具Zoom接受了采访。他表示,5G将带来一个机会,让所有人和所有事物在百分之百的时间内连接到云端。高通看到了全世界的数字转型在加速,任何一家公司都在经历加速数字化的进程,这种转型导致了目前的半导体供应链危机。 他认为,在未来十年,高通将会多元化,在云宇宙和汽车市场中,所面临的市场规模机遇是目前1000亿美元的七倍之多。 安蒙表示,高通已经把半导体代工企业的产能逼到了极限。他介绍说,高通是全球半导体行业内少见的公司,即从芯片设计的角度,能够推进代工企业使
[手机便携]
超过100款中国领先的终端设计采用高通 2x2 11ac Wi-Fi 技术
电子网消息,高通今日宣布,多家全球领先的终端和网络设备提供商正在通过高通支持MU-MIMO的2x2 802.11ac Wi-Fi集成解决方案的优势,提供顶级Wi-Fi性能并提升用户体验,包括同时对多终端提供支持,基本上消除网络死角,缩短下载时间并加快网页浏览速度等。目前,高通骁龙835和660移动平台均支持2x2 11ac Wi-Fi技术,可与WCN 3990配套解决方案协同工作。超过100款来自全球和中国领先厂商的终端设计正在采用该项技术。 支持2x2 Wi-Fi的终端具备两根天线而非一根,提供更强的穿透能力和更广的覆盖。通过翻倍的天线数量,骁龙835和660移动平台能够实现双倍用户吞吐量,并显著扩大覆盖范围。其优势在消除厚
[半导体设计/制造]
2024高通边缘智能创新应用大赛正式启动
— 赋能全新行业应用,持续构建边缘智能产业创新平台 — 科技正在跨入全新的发展周期,边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代,边缘智能与各行业的深度融合,不仅重塑了产业的业务结构,创造了新的技术特性和体验,同时催生了巨大的终端侧需求,这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。 为促进边缘侧智能技术不断迭代,拓展边缘智能开发者的思路与能力,挖掘边缘智能应用的创新与潜能,由高通技术公司主办,阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”于4月10日正式启动。 赛事聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地,共设立三大热门领域赛道——工业智能质检赛道、智能边缘计算赛道和智能机器人赛道。
[网络通信]