推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 18:12
英特尔代工业务拿下大客户高通!2025年追上台积电和三星
集微网消息,据路透社报道,英特尔公司周一表示,其工厂将开始代工高通公司芯片,并制定了一个路线图,它的新代工业务预计将在 2025 年追赶上竞争对手台积电和三星电子。 英特尔表示,亚马逊公司将成为代工芯片业务的另一个新客户,几十年来,该公司在制造最小、最快的计算芯片方面一直处于技术领先地位。据悉,亚马逊将使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。 英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。 英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时
[手机便携]
3集团计划推出基于高通公司BREW解决方案的终端
—部署针对3集团的UMTS移动媒体网络— 圣迭戈和伦敦,2007年6月21日 ——领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)与为用户提供移动通信、娱乐与信息的融合解决方案的移动媒体公司3集团今天宣布,3集团计划推出基于高通公司BREW解决方案的手机。3集团始终致力于不断扩展为用户提供的移动内容,提高数据服务的质量与性能,集团计划采用BREW解决方案提供高度整合、功能丰富的应用。BREW解决方案能够提供低水平 API接入和无线下载功能;3集团通过部署充分利用BREW特性的服务与应用,将进一步延伸其在X系列开放移动互联网业务所取得的成功。 3集团被公认为是全球最具创新性的移动运营商之一,拥有
[新品]
Altera Q4在台积电加工28纳米的FPGA芯片
按台湾经济新闻报道,为了满足Altera的FPGA芯片,台积电计划年底推出28nm CMOS工艺量产。 台积电为了与竞争对手Global Foundries及UMC的竞争,计划在它新竹科学园区的Fab 12中进行小批量的28nm工艺生产。 今年2月及4月Altera己宣布若干创新计划,包括引入28nm工艺在它的Stratix V生产线中,及部分重新配置,与28Gbps接受器的硬IP模块。 十分可喜,同样可利用它的高功能的28 CMOS工艺在另一个客户Xilinx中,而Xilinx主要侧重在28nm低功耗,两者均为台积电的主要客户。
[嵌入式]
台积电计划提前生产20纳米芯片 争取苹果订单
北京时间5月3日早间消息,据台湾《电子时报》报道,台积电计划提前生产20纳米芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。 消息称,由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足,他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无法向现有28纳米芯片客户提供充足的产能。台积电手中握有高通、Nvidia、博通、德州仪器、AMD的28纳米芯片订单,但是现在只能满足不到70%的订单需求。 由于28纳米产能供货吃紧,台积电现在希望对20纳米工艺芯片的早期投资将帮助他们提前获得与苹果等潜在客户的合作机会,确保充足的产能来自满足需求。消息称,台积电有机会在2014年获得苹果处理器订单。 对于这项推测,市场调研公
[嵌入式]
高通与沃尔沃、本田和雷诺达成芯片供应协议
据报道,高通公司周二宣布与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议,加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作。 高通以其手机芯片闻名,如今已开发出一系列汽车产品,包括自动驾驶汽车大脑到操作数字仪表盘和信息娱乐系统的芯片。但所有这些芯片的目标都是帮助汽车制造商将汽车改造成移动的电脑,这种移动的电脑可以通过付费升级进行更新,从而在汽车离开经销商的停车场很久之后也能为汽车制造商带来收入,这是特斯拉公司率先采用的商业模式。 在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上,高通表示已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和北极星达成协议,从今年晚些时候开始,将在汽车上使用高通的“骁龙驾驶舱”(Snapdragon Cockpit)芯片
[汽车电子]
为了iPhone芯片订单,三星火力全开
据报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 为了iPhone芯片订单,三星火力全开 三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(Kwon Oh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用,他在上月造访了苹果总部。 “权五铉可能说服了苹果高管,要利用好双方在OLED屏幕上的密切合作关系,”行业消息称。三星目前是全球最大移动OLED屏幕制造商,市场份额高达95%,也是今年即将推出的新iPhone的独
[嵌入式]
苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区:或为加快自研基带芯片以取代高通
北京时间8月2日早间消息,据报道,买下位于圣迭戈(San Diego)的Rancho Vista企业中心,这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。 2019年苹果曾给出承诺,2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位,还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、Rancho Bernardo租了几幢办公楼,现在又以4.45亿美元买下Rancho Vista企业中心。 媒体报道称,这是苹果首次在圣迭戈购买商业地产,苹果计划在2026年之前将当地员工增加到5000人。 2019年圣迭戈官员曾说苹果将会招募硬件软件员工,考虑到高通在那里也有办公园区,有人猜测苹果的目标是用自己的调制解调处理器取代高通产品。但从
[半导体设计/制造]
华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255)丨华阳通用确认申报2024金辑奖
申请技术丨华阳舱泊一体座舱域控制器(基于高通骁龙8255) 申报领域丨智能座舱 独特优势: 搭载高通骁龙8255高算力芯片的舱泊一体项目融合了华阳在座舱和泊车领域的优势。作为高通骁龙8155升级版,8255通过开放式软件平台AAOP和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态,大幅缩短开发周期,并快速响应客户定制化需求。而华阳在8155智能座舱及自动泊车相关项目,均已大规模量产,产品成熟稳定,在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可。 应用场景: 近年来,随着技术的进步,汽车电子电气架构逐渐向域集中电子电气架构转变,通过集成多个ECU,减少车辆线束,有利于降低整车成本和软件开发难
[汽车电子]