漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机拆解分析

Lollipods系列是漫步者旗下非常畅销的TWS耳机产品之一，以出色的性能和高性价比体验，获得了巨大的销量。漫步者Lolli3 ANC是该系列的新一代产品，同时也是漫步者旗下首款半入耳式真无线降噪耳机。在外观上，Lolli3 ANC延续了Lolli 3的第3代半入耳佩戴结构，提供舒适通透的佩戴体验。  

在功能配置方面，搭载AI多模态自适应系统，包括自适应ANC+自适应ENC+自适应EQ，实现降噪、通话、音效三重自适应。自适应降噪通过耳道检测技术智能识别每一次佩戴的耳部结构和佩戴状态，自动生成符合当前状态的降噪参数，从而实现了更优的半入耳式的降噪效果；自适应通话降噪通过内置的三麦克风系统，搭配AI算法，精准分离环境噪音并智能消除，带来清晰的人声。   自适应音效补偿基于海量人耳听感大数据，搭配AI算法对耳道频响进行分析，每一次佩戴实时检测，自适应调节匹配合适的低音补偿系数，减少因佩戴漏气导致的音质损失；支持LDAC音频编解码，通过了Hi-Res Wireless金标认证，提供高清音频传输。其他方面，还支持双设备连接、低延迟游戏模式，快速充电功能，拥有单次5.5h（降噪关），综合27.5h的续航时间。

01   漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机开箱          

漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的简约设计，正面展示有耳机的外观设计，产品名称和品牌LOGO，以及LDAC和Hi-Res AUDIO Wireless标志。包装盒内部物品有TWS耳机、充电线、佩戴指南和产品说明书，此款为云白配色。  

  漫步者Lolli3 ANC充电盒采用了圆角方形设计，烤漆工艺之感，握持圆润舒适。充电盒正面设置有一颗指示灯用于反馈蓝牙配对和充电状态，开盖处设计有倒角提升摩擦力。  

  漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒一致。  

  耳机外侧外观一览，圆柱形耳机柄设计，上方设计有品牌LOGO和通过金属网罩防护的麦克风开窗。    

  耳机另外一侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识和切面压感按键区域，底部设置有充电触点。  

  耳机顶部调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通，提升音频性能。  

  耳机柄背部的前馈降噪麦克风拾音孔特写，金属网罩防护。  

  耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写。  

  耳机柄尾塞上的充电触点特写。  

  耳机出音嘴特写，双开孔设计，与机身处于同一弧线上，通过金属网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。  

  耳机内侧光学入耳检测传感器结构特写，上方镂空进气孔。

02   漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机拆解      

通过开箱我们详细了解了EDIFIER漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~  

  拆解耳机部分，沿耳机头合模线撬开腔体。  

  后腔内部结构一览，设置有盖板隔离，形成高密闭性独立声腔，同时也是低频倒相架构，连接外壳调音孔，提升音频性能。  

  取掉盖板，后腔内置钢壳扣式电池。  

  断开排线上的扬声器。    

  分离连接器，取出电池单元及排线。  

  分离排线上的电池。    

  耳机头内部排线电路一览。  

  BTB连接器母座特写，用于连接主板延伸的排线。    

  镭雕ME42 D125的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于自适应降噪、通话降噪、自适应音频补偿功能拾音，来自敏芯股份。

  取出耳机柄内部主板单元结构。  

  主板一侧固定有支架，左侧方形缓冲垫下方镂空设置压力传感器连接器，右侧印刷LDS雷蛇蓝牙天线。  

  主板另外一侧连接排线，与耳机头内部排线连接。  

  分离主板上的结构。    

  耳机主板一侧电路一览。    

  镭雕ME42 D125的MEMS麦克风特写，为通话拾音麦克风，来自敏芯股份。    

  镭雕ME42 D125的MEMS硅麦特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音，同样来自敏芯股份。    

  连接排线的BTB连接器母座特写。    

  EDIFIER漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机拆解全家福。  

  03   总结      

EDIFIER漫步者Lolli3 ANC真无线降噪耳机在外观方面，沿用了Lolli 3的设计，圆角方形充电盒，烤漆工艺处理，触感光滑圆润，外出使用便携；全新的银色金属转轴，提升了强度，更具质感。耳机采用漫步者第三代半入耳佩戴结构，入耳曲线与耳廓舒适贴合，4.4g机身重量，佩戴轻若无物。     耳机内部结构配置有着巨大的变化，耳机头内部采用高密闭性独立声腔设计，搭载全新的13mm多层复核振膜动圈单元，搭配低频倒相架构，提供更优的音频效果；同时还新增了敏芯微的后馈降噪麦克风，以及光学入耳检测传感器单元。

  耳机柄内部设置主板单元和LDS镭射蓝牙天线，主板上两端搭载两颗敏芯微的MEMS麦克风，用于降噪功能和语音通话拾音；搭载压力传感器和压力传感器检测IC，用于压感控制，蓝牙、降噪、入耳检测三合一，支持双模蓝牙5.3和多点连接，支持开放式自适应降噪和AI降噪，具备强大的应用处理能力。