基于NXP NxH3670&LPC55 的电竞游戏手柄方案

发布者:Yinyue1314最新更新时间:2024-07-12 来源: eepw关键字:NXP 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

由于现代人每天的忙碌生活中,其娱乐的部分也是生活上压力的调节剂,随着电玩产业兴盛,一些电玩周边的周边商品也渐渐开始要求效能与贴近操作真实感。


借由 NXP Wireless Gaming Controller 的 NxH3670 & LPC55  平台,即可边玩游戏之馀,还可同时于 Controller 端聆听音乐或游戏时的音效,此平台 MCU 为 ARM Cotex M33 核心 ( 150 MHz ) 带高速 USB 与 Audio 的无线传输架构,其规格更具有市场的竞争力与贴近玩家的需求。

参考设计特色

1. 无线与有线模式切换功能

当 MCU 的 High Speed USB VBUS Pin 侦测到有电源从 PC 端供电时,摇杆会自动切换为有线模式,同时当摇杆的锂电池为低电量状态时,会透过充电回路判断是否由 PC 端对锂电池充电。

当按压无线搜寻按钮时,摇杆端 MCU 会传输讯号给 NXH3670,透过NXH3670 无线功能搜寻是否有 Dongle 端讯号可配对,若有收到 Dongle 端回传的无线讯号则切换为无线模式。

2. Input Interface

Button:Up、Down、Left、Right、X、Y、B、A、START、BACK、XE、Left Button ( LB )、Right Button ( RB )

Joystick ( 16 bit ADC ):Left Joystick X、Y 轴、Right Joystick X、Y 轴

Stick ( 16 bit ADC ) :Left Stick、Right Stick

3. Microphone & Audio

支援单声道 16 bit 48 kHz Microphone

支援双声道 24 bit 48 kHz Audio

展示版照片

方案方块图

Block Diagram ( Power of Main Board )


Block Diagram ( Power of Dongle )

Dongle 物件

Main Board 物件 Top

Main Board 物件 Bottom

核心技术优势

MCU ( LPC5528 ) :

● Cortex-M33 处理器,运行频率高达 150 MHz

● 内存选项 512 KB Flash 和 256 KB RAM

● 拥有 High Speed USB Port

●  支援 8 组Flexcomm 功能,每个 Flexcomm 接口皆可通过软体设定为 USART、SPI、I2C、I2S 接口

● HLQFP100 ( 14 x 14 x 0.5 mm )、HTQFP64 ( 10 x 10 x 0.5 mm )、VFBGA98 ( 7 x 7 x 0.5 mm )

Bluetooth Low Energy transceiver for audio streaming ( NXH3670 ) :

● 支援 2.4 GHz RF 和 2 Mbits/s 的传输效率

● 支援低功耗蓝牙 GFSK,可借由指令定义为传输效率 1 Mbps 或 2 Mbps

●  AES-128 安全协处理器

● 支援音频界面和音频处理加速器

● 支援音频处理的 CoolFlux DSP

● 支援多界面控制,资料传输,调适,测试模组 ( I2C、I2S、I2C、SPI )

方案规格

1. 提供相关软硬体设计,供客户快速开发。

2. 方案设计模组板中透过 Battery Charger IC、Current Protection IC、MOS ( FDN357N、SQ2303ES )、Schottky ( PMEG4010BEA ) 规划出充放电回路,可透过锂电池对模组板供电,当锂电池电源不足时,亦可透过 PC 端的 USB 电源供电,并对锂电池充电。

3. 方案模组板的 Main Board 与 Dongle 透过NXH3670 以无线方式传输讯号。

4. 方案模组板的拥有 13 个 button、2 个 Joystick ( 16 bit ADC )、2 个 RT、LT 16 bit ADC button、2 组 震动马达输出端口、1 组 Audio、Microphone、1 组陀螺仪、加速计。


关键字:NXP 引用地址:基于NXP NxH3670&LPC55 的电竞游戏手柄方案

上一篇:基于Nuvoton N9H26电竞平台人机界面显示方案
下一篇:基于原睿Audiowise PAU1825的蓝牙5.1助听耳机方案

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 19:22

Arm、NXP等公司合作开发uCPE
Arm、NXP、Telco Systems和沃达丰共同合作进行了uCPE的概念验证,支持多种企业服务,如SD-WAN、路由和防火墙,它将cpe与增减服务的能力相结合。 通常情况下,服务提供商希望通过单个通用平台上运行的虚拟网络功能(VNF)替换专用设备,从而简化用户现场部署。为了获得最大的灵活性,uCPE应该利用纯粹的通用服务器架构,而不需要专有扩展或专用的硬件协助。uCPE提供了通过使用网络功能虚拟化(NFV)将以云计算为核心的技术一直延伸到电信网络接入部分来实现这一愿景的途径。 许多应用程序在Telco Systems的NFVTime混合虚拟化和容器平台上启动和测试,它们也在NXP设计的基于Arm Neoverse的处
[网络通信]
恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块,以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS™扩充板,带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器,让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 MikroElektronika业务开发主管Djordje Marinkovic博士表示:“恩智浦提供的新型即插即用NFC c
[手机便携]
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
2024年11月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展,车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下,汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求,因此汽车大灯被寄予更高的期望,其不仅是提升道路照明与行车安全的关键组件,更是展现汽车科技与美学融合的重要窗口。在此背景下,大联大世平推出以onsemi像素
[汽车电子]
大联大世平集团推出基于onsemi、<font color='red'>NXP</font>、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
恩智浦数字钥匙解决方案将安全汽车门禁功能扩展到遥控钥匙、智能手机和其他移动设备
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的汽车 数字钥匙 解决方案,使得 智能手机 、遥控钥匙和其他 移动设备 能够安全地存储、验证数字钥匙、与车辆安全通信并共享数字钥匙。该解决方案通过提供实现新功能(如钥匙共享、多汽车门禁和可配置驾驶权限)所需的安全基础,扩展了汽车门禁的应用范围,提高了便利性。该解决方案基于恩智浦适合汽车应用的安全元件和 NFC 芯片集,遵循车联联盟的标准化规范版本 2,这一架构已得到全球主要汽车制造商、智能手机制造商和电子产品供应商的支持。 恩智浦安全汽车门禁副总裁兼总经理 Markus Staeblein 表示:“消费者需要能够支持新生活方式
[汽车电子]
<font color='red'>恩智浦</font>数字钥匙解决方案将安全汽车门禁功能扩展到遥控钥匙、智能手机和其他移动设备
花样解锁 恩智浦数字车钥技术有新突破
近日,恩智浦半导体宣布推出全新的汽车数字钥匙解决方案,使智能手机、遥控钥匙和其他移动设备能够安全地存储,并能实现诸如钥匙共享、多汽车门禁和可配置驾驶权限等新功能,大大提高车主的便利性。 安全的数字钥匙管理是实现解放双手的智能汽车门禁的基础。事实上,从2016年开始就出现了针对无钥匙进入系统的犯罪行为。日前,英国伯明翰大学和比利时鲁汶大学通过研究又发现,丰田、现代、起亚等品牌汽车产品的遥控钥匙防盗芯片存在安全漏洞,更容易被入侵或被盗,波及丰田凯美瑞、卡罗拉、起亚Soul(参数|询价)、现代i10等24种车型的数百万辆汽车。 “消费者在享受新生活方式的同时也要确保安全。”恩智浦安全汽车门禁副总裁兼总经理Markus S
[汽车电子]
花样解锁 <font color='red'>恩智浦</font>数字车钥技术有新突破
苦追18个月还要赔20亿?高通NXP交易最终截止日敲定
集微网4月20日报道(记者 张轶群)由于收购恩智浦(NXP)迟迟得不到中国商务部的审批,高通今日宣布,经过双方协商,将并购交易的截止时间由4月25日推迟至7月25日。如果届时仍得不到批准,按照协议这笔长达18个月的收购交易将以失败告终,同时高通将向恩智浦支付20亿美元的解约“分手费”。 2016年10月,高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。算上债务等因素,高通一共需要付出470亿美元。高通希望通过此次收购,实现其在未来物联网、车联网等市场的布局,而恩智浦在该领域处于领先地位。 此次收购高通一方面需要说服70%恩智浦的股东赞成此次交易,同时需要在全球范围内通过包括中国在内的9个国家和地区的监管机
[半导体设计/制造]
恩智浦公布2014三季度财报,同比增21%
日前,恩智浦公布了其2014年三季度财报,季度收入达15.15亿美元,同比增长21%,环比增12%。 据悉,恩智浦2015年1月1日将进行部门改组,新成立的部门分别被命名为:安全验证解决方案部(Secure Identification Solution),安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块,受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部,而汽车业务部则不会受任何影响。 恩智浦三季度共回购870万股票,花费约5.74亿美元。 具体营业数据如下表,单位(美元)
[半导体设计/制造]
<font color='red'>恩智浦</font>公布2014三季度财报,同比增21%
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗赋能AI边缘
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗,配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU),可在边缘端提供高达172倍的AI加速 中国上海——2024年9月24日—— 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台 。i.MX RT700 系列为边缘 AI 计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。 i.MX RT700 在单个设备中配备多达五个强大的内核,包括在跨界 MCU 中 首次集成eIQ® Neutr
[嵌入式]
<font color='red'>NXP</font>全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU,  以高性能、低功耗赋能AI边缘
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved