IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-07-12 来源: EEWORLD关键字:IAR  芯驰科技  车规  MCU 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中国上海,2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史,此次双方在车规功能安全领域强强联合,将为行业带来更高效、更安全的解决方案。


image.png


芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域,支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局,于今年3月发布了车规MCU新产品E3119/E3118。该产品采用ARM Cortex R5F CPU,最多配置两个独立的400MHz高性能应用内核,信息安全内核主频最高可达200MHz,重点面向车身域控制器、区域控制器、激光雷达系统、前视一体机和电池管理系统等应用场景。


E3119/E3118满足大多数车身和智能驾驶应用的需求。该产品符合Full EVITA信息安全等级,并支持符合ISO 21434标准的信息安全固件,在功能安全层面可以支持到ISO 26262 ASIL-B。芯驰将提供功能安全软件库、FMEDA以及各类功能安全文档,并为产品完成ASIL-B级别产品功能安全认证。


在日益复杂的汽车电子系统中,IAR的嵌入式开发解决方案对于保证安全性和可靠性至关重要。IAR Embedded Workbench for Arm是一个全面的嵌入式开发解决方案,为复杂的汽车应用开发提供了强大支持。它包含高度优化的编译器和构建工具,代码分析工具C-STAT和C-RUN,以及强大的调试器。同时,IAR还提供了功能强大的I-jet仿真器,支持SMP和AMP多核调试。针对具有功能安全要求的应用,IAR提供了经过TÜV SÜD认证的功能安全版本,符合ISO 26262、IEC 61508等全标准。使用这些经过认证的工具,可以帮助企业加速功能安全产品的开发和认证,提高产品安全性,满足行业要求,提升市场竞争力。对于采用持续集成(CI)工作流程的团队,IAR还提供支持Linux的Build Tools版本。这一整套工具可显著提高开发效率,优化开发流程,降低成本和风险。


芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示:“IAR工具链满足行业对高性能和高可靠开发工具的需求,双方多年来的紧密合作充分赋能芯驰全系列车规芯片产品更好的落地应用。最新版IAR Embedded Workbench for Arm对E3119/E3118车规MCU产品的全面支持将助力芯驰为客户带来更强大、更具市场竞争力的产品和解决方案。”


IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“IAR与芯驰科技的合作始于芯驰成立之初,多年来我们共同见证并推动了中国汽车半导体行业的快速发展。随着汽车电子电器架构日益复杂,功能安全也随之变得愈发重要。IAR在嵌入式开发工具和功能安全领域都有着深厚积累,期待结合芯驰获得功能安全认证的MCU新产品和IAR强大的开发工具,为汽车制造商和供应商带来更高效、更可靠的开发流程,助力推动整个汽车行业向更智能、更安全的方向发展。”


关键字:IAR  芯驰科技  车规  MCU 引用地址:IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

上一篇:做项目时核心板怎么选,米尔全志T113、T507、T527核心板
下一篇:IAR全面支持芯科集成CX3288系列车规MCU

推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 17:28

单片机C语言在应用程序设计设计
1前言 在隧道窑温度控制系统、自助式寄存柜等多个实际应用中,我们利用单片机高级C语言编制应用程序,满足了用户对各项性能参数的不同要求。下面以一实例,介绍C语言在应用程序设计上的优点。 2系统结构 系统由电器和机械两部分组成。机械部分由寄存柜箱位、电控锁组成;电器部分由单片机、控制继电器、操作面板、工作状态指示组成。系统结构如图1所示。 3系统功能程序设计 系统程序有以下部分组成:主程序、存取程序、监控管理程序、控制输出程序、柜体箱位排序程序及键盘中断、时钟定时中断和报警程序。下面主要介绍箱位排序程序、存取程序和防止密码重复程序。软件设计采用了模块化结构设计方法,所有程序采用单片机高级C语言编写。
[单片机]
<font color='red'>单片机</font>C语言在应用程序设计设计
IAR+STM8——ADC模数转换器
今天有空来继续写学习笔记。STM8片上集成了10位逐次比较型模数转换器,在开发板上有个电位器接到了AIN3,但没有可以显示数据的LED数码管或LCD液晶显示屏,怎么办呢?通过前面的学习,这个问题不难解决,在这里可以把AD采集数据通过UART发送到电脑上显示。 #i nclude iostm8s207sb.h void CLK_init(void) { CLK_CKDIVR = 0x08; // 16M内部RC经2分频后系统时钟为8M } void GPIO_init(void) { PD_DDR = 0x08; // 配置PD端口的方向寄存器PD3输出 PD_CR1 = 0x08; // 设置PD3为推挽输出 PD_CR2 =
[单片机]
单片机低功耗设计经验
简介:现在有很多的低功耗的片子,特别是在进入掉电模式之后,只有1uA的电流。也可以使用电源管理的方法,在不工作的时候,把系统电源关断,这样更省电我用了很久51芯片,本来对它的功耗非常不满,但是因为其价格越来越便宜,本身的性价比依旧很好,所以总也甩不掉。 进入掉电模式 现在有很多的低功耗的片子,特别是在进入掉电模式之后,只有1uA的电流。也可以使用电源管理的方法,在不工作的时候,把系统电源关断,这样更省电我用了很久51芯片,本来对它的功耗非常不满,但是因为其价格越来越便宜,本身的性价比依旧很好,所以总也甩不掉。 1、休眠。一般的系统都不会到了忙不过来的地步,适当的休眠还是可以节省一些功耗的,在一些简单的系统,多抽时间休眠
[单片机]
MC-51单片机红绿灯+数码管计时实验
单片机实验 //主机板的P1接口 平接 显示板P00接口 即数码管段选接口 //主机板的P3接口 平接 显示板P20接口 即数码管位选接口 //主机板的P0接口 平接 显示板灯的接口 #include reg51.h unsigned char time ={0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,0x6D,0x7D,0x07,0x7F,0x6F}; int n = 2000;//每半秒中断一次 bit change=1; bit Shan=1;//闪 //定义显示管为位选特殊位 sbit A=P3^7; sbit B1=P3^6; sbit C=P3^5; sbit G1=P3^4; sbit daul = P
[单片机]
32位元MCU平台间的转移没有太多捷径
过去数年间,关于微控制器平台标准化的讨论不计其数,其目的是为了让不同MCU供应商产品间的转移更为容易,且在设计上无需做重大更动。然而,外围设备才是移转的真正核心,但所有讨论并未涉及外围设备的部分。 工程师在着手新设计之前会先审视功能需求,依此来决定采用什么电路以及控制这些电路所需的MCU内建外围。例如,工业级的人机接口设备需要支持LCD、按键、触控式屏幕与机器的通信、LED以及喇叭/蜂鸣器等,这些功能都需要MCU上的某些外围,例如用于通信的CAN控制器、用于触控式屏幕的ADC以及用于蜂鸣器的PWM计时器。 外围具备的功能越多所需的外部电路就越少,在某些情况下,还能减少需要撰写的程序码量。举例来说,在目的相同的情况下
[嵌入式]
STM32F07xx单片机串口4配置
GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; USART_InitTypeDef USART_InitStructure; NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; USART_ClockInitTypeDef USART_ClockInitStructure; RCC_AHBPeriphClockCmd(RCC_AHBPeriph_GPIOC,ENABLE); RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_USART4,ENABLE); //端口重映射 GPIO_PinAFConfig(GPIOC, GPIO_Pi
[单片机]
单片机数据通信之单总线数据传输分析
纯单片机干不了大事,必须得配上各种外设,那么了解单片机与传感器之间的数据通信就显得必不可少了。常见的单片机数据通信方式有SPI,IIC,RS232,单总线等等。每种通信方式都有相应的时序图,分析时序图并完成代码的编写是单片机学习者的必修课。本文以DS18B20为例分析一下单总线数据传输。 DS18B20是单总线数据传输,因此对于时序的要求就非常的高,学会分析其时序图是非常有必要的。 1.初始化时序图分析: 首先是由总线控制器拉低总线,维持480us。在480us后释放总线,由上拉电阻讲总线拉高。等待5-60us后,DS18B20开始响应,会将数据总线拉低60-240us.之后便释放总线,由上拉电阻拉高总线。转换为
[单片机]
<font color='red'>单片机</font>数据通信之单总线数据传输分析
采用MSP430F247单片机实现TMP275测温仪的I2C模块的连接
1 引言 温度传感器TMP275可直接输出数字信号,而无需取样、放大、滤波和模数信号的转换,可以直接传输给单片机信号处理系统;而且输出信号分辨率可以达到0.0625,测温精度±0.5℃,若使用MSP430F247做控制器,可直接与其自带的I2C模块相连,使用方便。 2 电路设计 2.1 总体方案设计 该测温仪的硬件结构由温度测量、核心控制电路、显示电路和电源电路等4部分组成。总体方案框图如图l所示。 2.2 单元模块设计 2.2.1 核心控制电路 核心控制电路采用MSP4313F247完成数据的测量和处理,实现温度测量和控制输出显示功能,电路如图2所示,其中的P3.1.P3.2分别是MSP430F247自带I2C模块的S
[单片机]
采用MSP430F247<font color='red'>单片机</font>实现TMP275测温仪的I2C模块的连接
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved