基于Microchip dsPIC33CDVL64MC106 的汽车冷却风扇方案-电子工程世界

Micochip汽车冷却风扇方案旨在驱动三相永磁同步或无刷直流汽车冷却风扇电机，该电机可通过LIN联网。该设计基于Microchip的电机控制系统级封装（SiP）dsPIC33CDVL64MC106。SiP包含dsPIC33CK64MC105 DSC、带LDO的MCP8021三相MOSFET栅极驱动和ATA663211 LIN收发器。如需了解详细设计，请下载附件《汽车冷却方案参考设计用户指南》。

►展示板照片

Microchip

Micochip

►方案方块图

Microchip

►核心技术优势

 可提供完整解决方案  方案集成度高  支持功能安全  可到150°C  可提供源码  强大的本地支持团队（Microchip原厂&品佳）

►方案规格

 三相电机控制功率级  直流母线电流反馈，用于过流保护以及实现单电流检测电阻电流重构算法  直流母线电压反馈，用于过压保护  相电压反馈，用于实现无传感器反电动势控制或非零转速启动  ICSP™连接器，用于连接Microchip编程器/调试器  UART通信连接器  LIN接口（LIN收发器是dsPIC33CDVL64MC106的一部分）

关键字：Microchip 引用地址：基于Microchip dsPIC33CDVL64MC106 的汽车冷却风扇方案

上一篇：汽车SerDes实现更好的ADAS摄像头传感器
下一篇：基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案

推荐阅读最新更新时间：2024-11-09 07:07

Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理

IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器为了适应网络边缘人工智能（AI）计算及相关推理算法的快速发展，韩国智能硬件公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip经行业验证的非易失性存储器（NVM）SuperFlash技术并加以优化，可通过模拟内存计算方法为神经网络执行矢量矩阵

[汽车电子]

<font color='red'>Microchip</font>与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理

贸泽备货Microchip PIC32CM Lx MCU 同时支持安全子系统和Arm TrustZone技术

贸泽备货Microchip PIC32CM Lx MCU 同时支持安全子系统和Arm TrustZone技术 2022年11月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。 PIC32CM Lx系列拥有32位的性能、超低功耗特性，以及高达512KB闪存和64KB SRAM的存储器配置，为寻求解决物联网 (IoT)、消费、工业和医疗市场挑战的设计师提供了三种不同的产品选择。贸泽备货的Microchip PIC32

[单片机]

贸泽备货<font color='red'>Microchip</font> PIC32CM Lx MCU 同时支持安全子系统和Arm TrustZone技术

Microchip 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统（SoC）FPGA开始量产

Microchip 的 Mi-V 生态系统使客户能够更快地推出基于PolarFire®器件的产品，更快实现从原型到量产业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用 PolarFire® SoC FPGA ，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。 Micr

[嵌入式]

<font color='red'>Microchip</font> 宣布业界首款基于RISC-V的片上系统（SoC）FPGA开始量产

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块简化无线应用开发并加快上市速度

2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。 WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。 Microchip Technology WBZ350射频就绪多协议MCU模块配备64MHz Arm

[半导体设计/制造]

贸泽开售<font color='red'>Microchip</font> WBZ350射频就绪多协议MCU模块简化无线应用开发并加快上市速度

Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）最近发布了新版Qi2标准，其主要特点是引入了磁功率协议（MPP），支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活，可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议（EPP）两种配置。使用Qi2参考设计有助于最大限度地降低客户

[汽车电子]

<font color='red'>Microchip</font>发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播