新能源车需用到多少颗芯片?

发布者:JoyfulLife最新更新时间:2024-08-09 来源: eepw关键字:新能源车  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据统计,传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加,现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一些以智能为主打的车型,则需要的芯片数量更多。除了传统汽车,新能源汽车才是芯片大户。


芯片代表半导体原厂产品,也就是我们常说的集成电路。如果说手机芯片是手机的大脑,那么汽车芯片就相当于汽车的大脑。其中汽车芯片主要可分为功能芯片、功率半导体和传感器三大类。


汽车芯片对于一辆车来说是非常重要的,在功能芯片、功率半导体和传感器这三种类型中,传感器可以说是市场份额最小的,但是如果没有传感器,汽车甚至不能踩油门。现在相信大家都明白为什么没有芯片就造不出车了。从制动传感器到动力转向再到信息娱乐系统,汽车制造商几乎在汽车的每个部分都使用了芯片。


新能源汽车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、转换器等元器件,而这些对于IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加,所以芯片更好的新能源汽车达到2000颗左右。

640-2.jpeg

细分点,可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片电源管理芯片九大类。

汽车芯片九大类

1. 控制芯片:MCU、SOC

640-3.png

2. 计算芯片:CPU、GPU

640-4.png

3. 功率芯片:IGBT、碳化硅、功率MOSFET

640-5.png

4. 通信芯片:蜂窝、WLAN、LIN、直连V2X、UWB、CAN、卫星定位、NFC、蓝牙、ETC、以太网等等

640-6.png

5. 存储芯片:DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH

640-7.png

6. 电源/模拟芯片:SBC、模拟前端、DC/DC、数字隔离、DC/AC

640-8.png

7. 驱动芯片:高边驱动、低边驱动、LED/显示、门级驱动、桥接、其他驱动等

640-9.png

8. 传感芯片:超声波、图像、语音、激光、惯导、毫米波、指纹、红外、电压、温度、电流、湿度、位置、压力

640-10.png

9. 安全芯片:T-Box/V2X安全芯片、eSIM/eSAM安全芯片


关键字:新能源车  芯片 引用地址:新能源车需用到多少颗芯片?

上一篇:基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
下一篇:车企对齐智驾能力,芯片公司和服务器公司好日子来了

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 17:27

山东威海综保区重点项目集中签约,涉智晟电子智能化芯片
4月12日,山东威海综合保税区线上举行重点项目集中签约仪式,签约重点项目8个。其中,半导体电子元件项目1个、新材料项目2个、跨境电商项目5个。 签约仪式上,智晟电子智能化芯片、宜创新材料、碳纤维产业化、韩国Coupang出口集货仓、菜鸟中心仓、高捷物流日韩跨境电商中心仓、保税商品展示购物体验中心临港区店和乳山市区店等8个项目入驻,总投资8.2亿元。
[手机便携]
高通推首款64位芯片 售价低于150美元
    据华尔街日报报道,苹果公司今年秋天推出新iPhone 64位处理器后,芯片之间的竞争也进入到全新阶段。高通公司现在也加入了这场聚会。这家位于圣地亚哥的公司在香港的行业盛会中介绍了一套针对智能手机的芯片,售价在150美元内。预计在亚洲一些国家销售会不错。这些芯片有很多新功能,而最突出的就是支持64位计算。这是高通的第一款64位芯片。 事实上高通的介绍并不明确,主要是因为可用于手机的非苹果64位操作系统还不存在。另外,从32位计算升级到64位计算,通常需要更多的内存,一般来说内存要超过4GB,目前智能手机上还不太能够实现。不过,高通对移动64位计算的参与可以鼓励其他公司跟进。 高通芯片营销高级主管表示,“这是一个鸡生蛋蛋生鸡的
[手机便携]
一年完成规级UWB芯片成功流片!这家国内创企要对标全球半导体龙头
以汽车为中心的UWB芯片应用将成为第一个爆发点。 芯东西7月6日报道,上个月,宇都通讯宣布车载超宽带(UWB)定位芯片YD9605流片成功。 2019年前后,全球 半导体 巨头恩智浦的车规级UWB芯片推出,掀起了这一技术路线在汽车产业应用的热潮,今年已经有至少5家汽车厂商宣布要将该技术“上车”。 中国引领的新能源汽车井喷式发展带来的契机,作为有底气喊出“国内唯一在UWB芯片拥有超10年经验研发团队”的UWB芯片企业,宇都通讯团队也瞄准了UWB芯片与汽车智能化结合方向。 宇都通讯创始团队的背景可谓众星云集,其创始人王俊峰是美国麻省理工学院博士,在通讯芯片行业拥有20年工作经历;研发人员占比超80%,研发团队拥有多次业
[汽车电子]
一年完成<font color='red'>车</font>规级UWB<font color='red'>芯片</font>成功流片!这家国内创企要对标全球半导体龙头
三星发布Galaxy S20 FE 2022 搭载骁龙865芯片
三星已经悄悄发布了Galaxy S20 FE 2022,这款手机仅在韩国发售。这款设备已经可以通过KT和LG Uplus等合作运营商在韩国市场购买。 Galaxy S20 FE 2022采用6.5英寸的S-AMOLED屏幕,提供全高清+分辨率。这块Infinity-O打孔屏提供120Hz的刷新率,Galaxy S20 FE 2022正面有3200万像素的自拍摄像头,背面有1200万像素(主摄,带OIS)+1200万像素(超广角)+800万像素(长焦,带OIS)的三摄单元。 其内部搭载骁龙865芯片,配有6GB的RAM和128GB的存储空间。这款设备的电池容量为4500mAh。 根据GSMArena的说法,这是2020年
[手机便携]
三星发布Galaxy S20 FE 2022 搭载骁龙865<font color='red'>芯片</font>
LED线性车灯 H1 H4 H7 AP5101B高压线性恒流芯片
1,产品应用方案:LED汽车灯 H7方案BOM表 2,产品应用方案:LED汽车灯 H7方案线路图 3,产品描述 AP5101B 是一款高压线性 LED 恒流芯片,外围简单、内置功率管,适用于6- 60V 输入的高精度降压 LED 恒流驱动芯片。最大电流1.0A。AP5101B 可实现内置MOS 做 1.0A,外置 MOS 可做 2.0A 的。AP5101B 内置温度保护功能,温度保护点为 130 度,温度达到 130 度时,输出电 流 慢 慢 减小 , 达 到 保 护 芯 片 电 路功 能 。AP5101B 支持PWM 调光功能,可通过EN或VG 脚用 PWM 信号调节 LED 输出电流。AP5101B 采用 ESO
[嵌入式]
LED线性车灯 H1 H4 H7 AP5101B高压线性恒流<font color='red'>芯片</font>
挑战台积电!三星独立芯片制造业务 在芯片代工领域真正竞争
据彭博社报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 挑战台积电!三星独立芯片制造业务 在芯片代工领域真正竞争 这家韩国公司周三还许诺客户,将在竞争对手前推出新生产工艺,新工厂在今年第四季度投入运行。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称,建立独立的业务部门可以舒缓与三星其他业务竞争的一些潜在客户的担忧。 他表示:“我们要在芯片代工领域真正竞争,我们感觉最好是建立独立的组织。这样可以减少利益冲突--虽然这不是目前真正的问题--但一些客户心中依然
[嵌入式]
三电再好,脑子不好使也不行?新能源的“最强大脑”IGBT是个啥
说到新能源纯电动车型,可能专业技术控第一个想到的就是电池、电机、电控为首的三电系统。每每新车上市,车企们也都会通过介绍三电系统来展示自己产品的优越性。而除了三电系统,还有一个部件往往会被人所忽略,它被称为新能源电动车的“大脑”它的好坏将直接影响整车性能,它就是IGBT芯片。 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)学名叫绝缘栅双极型晶体管,它是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。是影响电动车性能的关键技术,是新能源车的“最强大脑”,其成本约占整车成本的5%。 IGBT的作用是交流电和直流
[汽车电子]
三电再好,脑子不好使也不行?<font color='red'>新能源</font><font color='red'>车</font>的“最强大脑”IGBT是个啥
富士通基本决定退出智能机芯片研发领域
    富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品,公司认为难以和领先的海外厂商对抗。 3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的Access Network Technology公司将在3月底前进行清算,约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。 美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额,美国公司在这一领域占据了绝对优势。另外,面向中国人气低价智能手机具有优势的台湾联发科技也快速发展。这些外国厂商正投资巨额加快提升竞争力。 富士通在智能机销售方面陷入苦战,目前正抓紧消除包括智
[手机便携]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved