开放式耳机持续增长，AI+传感器带来音频体验新的可能

今年第一季度，中国可穿戴设备市场随着消费市场复苏迎来增长。国际市场调研机构IDC的数据显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3,367万台，同比增长36.2%。可穿戴设备市场中，智能手表、智能手环、耳戴设备这三大市场同时迎来增长，其中耳戴设备第一季度出货量2,075万台，同比增长30.6%，开放式耳机在其中的呈现双位数增长，尤为抢眼。

面对迅猛发展的开放式耳机，头部厂商纷纷加入，上下游产业链也逐渐成熟。在产业链上游，主芯片、传感器的迭代也推动着开放式耳机向智能化、多功能化发展。

开放式耳机中，根据技术原理的不同可以分为气传导和骨传导，气传导耳机根据形态不同，还可以分为耳夹式和耳挂式两种形态。不管是哪种形态的开放式耳机，传感器都在其中发挥了关键作用。

无线耳机的传感器主要包括入耳检测传感器、加速度传感器、距离传感器、触控传感器、MEMS麦克风等。为耳机的智能交互提供支持。其中，MEMS麦克风用于捕捉环境噪音，并通过算法进行主动降噪等处理。楼氏电子、莱斯能特等芯片厂商就推出了适用于开放式耳机的产品。

楼氏电子在今年的CES 2024上展示了公司的骨传导麦克风新品 V2S。根据介绍，V2S具备信噪比高、宽频宽、体积小、功耗低等优势。V2S200D是楼氏电子在2023年发布的首款数字骨传导麦克风，能够与麦克风配合使用，提高嘈杂环境中的通话质量。

楼氏电子介绍，V2S200D体积为3.30 x2.30x 0.93 mm，在小尺寸的同时，功耗等其他性能表现卓越，信噪比SNR / 64.5 dB(A)，可以在抑制其它所有声音的同时选择性地拾取说话者的声音。还能用于语音活动检测、杜绝冒名顶替和个性化体验。

今年1月，莱斯能特推出MEMS加速度传感器RS2130，采用5mm x 5mm x 1.2mm QFN封装形式，基于TDM/I2S接口，具备低延时、大带宽、超低噪声的特点，能用于骨传导拾音的应用场景。XY轴最低噪声小于30 ug/sqrt(Hz)，48kHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。

莱斯能特介绍，RS2130采用车规级工艺，不仅能用于骨传导耳机，还能用于汽车应用场景，例如将其布置在靠近轮胎位置，用于RNC（Road Noise Cancellation）降噪。

值得一提的是，随着AI技术的发展，AI模型与传感器结合也成为音频处理技术之一。结合利用AI的数据处理能力和骨传导传感器的特性，可以提升语音通话的质量，特别是在嘈杂的环境中。

近期，博世与Aizip合作开发了ZenVoice Bone AI模型，能够在降噪、干扰分离和语音捕捉等方面具备优势，还具备低功耗的特点。

根据介绍，BMA550能提供标准加速度计5-7倍的低噪声，具有2350Hz的宽信号带宽，Aizip先进的轻量化神经网络架构，提供高效的音频处理能力，在保持降噪效率的基础上，处理能力和内存需求减少10倍，模型的内存占用范围从60 KB到300 KB。两者相辅相成，为骨传导耳机在复杂的使用环境下，带来更清晰的语音输出。

“AI模型+传感器”能充分发挥出传感器的性能，优异的音频处理能力也扩大了骨传导耳机在不同场景下的都能有更佳的音频性能表现。