合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”开源RISC-V处理器大型系统构建

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-08-21 来源: EEWORLD关键字:处理器  开源芯片  RISC-V  开源  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建


image.png


2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作,应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”), 提升“香山”高性能开源RISC-V处理器的开发和验证效率,推动创新并加快下一代产品技术的上市时间。


“香山”高性能开源RISC-V处理器由北京开源芯片研究院开发,迅速成为RISC-V生态社区的创新引领者。香山项目旨在推动中国高性能开源处理器的发展,借助RISC-V指令集架构(ISA),香山已开发了三代处理器,并在RISC-V社区内获得了广泛认可和尊重。其创新设计和高性能表现使其成为高性能RISC-V实现的参考设计,在多个国际顶级峰会上获得多项荣誉。


合见工软与开芯院紧密合作,在第二代“南湖”及第三代”昆明湖”处理器开发和软件生态系统优化中,成功应用了合见工软的全场景验证硬件系统UVHS,显著提升了开发效率。


  • 自动分割技术和时钟转换技术简化平台移植成本: “香山”处理器的灵活扩展性需要将大的多核设计能够分割到多片FPGA上。UVHS的自动分割技术将整个过程完全自动化,同时其强大的时钟转换引擎可自动处理设计内多路异步时钟,大幅简化了工程师的手动工作,更容易将ASIC风格的RISC-V RTL代码快速迁移到FPGA平台,“香山”的双核RTL代码导入时仅用不到一周时间即实现了UVHS上的Linux OS启动。

  • 高运行性能显著缩短软件运行时间:基于Xilinx新型FPGA平台,UVHS系统全局时序驱动的智能自动分割技术可以将运行性能推至更高,从而得以以更高的效率来优化软件开发的项目周期。

  • 丰富的调试手段:UVHS系统支持UHD无限深度波形调试、触发、异步寄存器读回等功能,类似仿真方式的波形调试功能,显著提高了调试效率和问题定位能力。DDR及SRAM后门访问也较大程度增加用户调试的便利性。


同时,UVHS大系统级联最多可以级联上百亿逻辑门的规模。目前已经在多家商用客户处成功部署,实现了最大160片VU19P FPGA的级联,满足HPC超大系统规模验证的需求,对香山未来的RISC-V大型系统扩展可提供可靠的技术支撑。


另一方面,UVHS配备了丰富的高速接口和存储模型方案,支持PCIe Gen5、MIPI CSI2/DSI2、Ethernet 1G-800G等多种速率适配器方案,以及DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4、HBM3等存储模型,能帮助RISC-V生态的用户快速搭建完整的验证场景。


合见工软公司副总裁吴晓忠表示:“香山处理器在推动RISC-V生态系统发展方面做出了重要的创新贡献。我们非常自豪能通过UVHS硬件加速平台支持开芯院,帮助他们加速项目开发并提升设计稳定性。UVHS是一款创新的高性能、大容量全场景验证硬件加速平台,专为应对当今复杂多样的SoC软硬件验证任务而设计。基于我们在多家客户大芯片项目中的成功部署经验,我们期待继续助力香山处理器在大系统设计开发上更加高效地实现项目收敛,同时与香山共同为RISC-V生态系统贡献生产力工具。”


未来方向和创新


合见工软与开芯院“香山”项目的合作标志着RISC-V生态系统中的一个重要里程碑。通过结合“香山”创新处理器设计与合见工软的先进验证技术,可以加速高性能开源RISC-V处理器的开发。同时,合见工软与开芯院的合作也将进一步推动RISC-V生态系统中的创新:

-多核大型处理器验证


随着RISC-V处理器的多核规模和复杂性的增加,多个核心之间的交互和一致性问题变得更加复杂,包括内存一致性和缓存一致性等问题。验证工具和方法需要能够同步执行多个核心的操作,并对比预期结果,以确保多核系统在各种情况下的正确性和性能。合见工软将进一步与开芯院在此方面保持深入技术合作。


-CPU调试工具


随着“香山”推动RISC-V性能的极限,设计验证的复杂性呈指数级增长。确保高级功能(如乱序执行、推测执行和复杂缓存层次结构)的正确性需要复杂的验证方法和工具。通用便捷的处理器调试工具,可以对从单核到多核系统的所有阶段进行全面的分析、优化和验证,也可以推动整个生态的技术与效率革新。依靠其它CPU生态领域开发的经验,合见工软会在RISC-V领域与开芯院探索开发新的工具。


-性能测试及优化


为了实现行业竞争力的性能水平,必须不断优化处理器的微架构、总线架构和存储性能。整个过程需要在各种工作负载和使用场景下进行广泛的测试和验证,以确保处理器系统在不同条件下都能稳定高效运行。合见工软所提供的硬件平台验证解决方案,可以覆盖常见应用场景的测试和验证,同时应对极端和非预期的操作条件,以确保处理器的鲁棒性和可靠性。


-生态系统扩展


合见工软与“香山”合作的成功将吸引更多合作伙伴加入RISC-V生态系统。通过建立强大的支持生态系统,包括本地化文档、开发者门户和应用示例,能够促进RISC-V在各个领域的应用和创新。通过这些优化和改正,更加准确地反映了当前多核处理器设计和验证的复杂性以及所需的工具和方法。


关键字:处理器  开源芯片  RISC-V  开源  芯片 引用地址:合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作,赋能“香山”开源RISC-V处理器大型系统构建

上一篇:贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器
下一篇:新品首发!紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 16:55

苹果A12芯片曝光:基于7纳米工艺制程打造
根据之前曝光的消息,苹果今年会推出三款新iPhone,屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone将采用OLED显示屏,而6.1英寸iPhone将使用LCD显示屏。   6月22日消息,Apple Insider援引消息人士称,苹果秋季发布会上推出的新iPhone将搭载A12芯片,这颗芯片基于7nm工艺制程打造。   而且苹果可能会推出更为强悍的A12X芯片,它将被用在iPad设备上。   之前台积电首席执行官称,5nm芯片大规模生产要到2019年年底或2020年年初才会开始,台积电预计会投资250亿美元用于5nm技术,不过台积电并未透露具体的时间表。   这也意味着苹果在2019年秋季
[手机便携]
全人类的福“音”!RISC-V定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵”
在人们的生活中,声学应用普遍存在,听障患者的助听器、医院的超声波检查、大街上的环境噪声检测,都是非常典型的应用。而随着计算处理、安全、网络等技术的持续演进,声学应用设备也在不断提升其数字化和智能化程度,从而为使用者带来更大的便利和更优的体验。 Listen2Future就是一个致力于提升人类声学应用体验的项目,旨在打造与数字技术相结合的MEMS(微机电系统)声学传感器解决方案,从而在降低新生儿死亡率和提高听力障碍者的助听器效率等方面实现突破。该项目于2023年2月启动,为期三年,涉及欧洲7个国家的27个组织,获得了3000万欧元的总资金扶持,其中部分资金由欧盟提供。 作为全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商,Co
[嵌入式]
全人类的福“音”!<font color='red'>RISC-V</font>定制和安全技术助力欧洲Listen2Future项目打造“数字耳朵”
X370主板失误烧毁Ryzen处理器:技嘉正着手赔偿
技嘉主板近日又缔造一起翻车事故,X370-Gaming-K7主板在8月25日更新的F5版本BIOS,在调节CPU核心动态电压时,会造成偏移量过高,从而造成系统故障。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 甚至,有用户报告称,自己的Ryzen 7 1800X处理器当场烧毁。 初步的解决方法我们已经报道,技嘉在8月31日对F5 BIOS进行了紧急撤回。9月1日上线了修正版的F6 BIOS,并建议所有用户升级。 据TweakTown报道,技嘉对他们表示,目前已经就翻车事故联系到受影响客户,协调处理方案。 不过,在此也请用户注意,任何手动的调频、超压操作理论上都是有风险的,一定要谨慎小心。 以上是关于嵌入式中-X370主板失误
[嵌入式]
车载微波雷达调频体制及芯片方案简介
近几年,基于微波雷达的先进驾驶辅助系统的装车率快速上升,常见应用包括前向的碰撞预警FCW、自适应巡航ACC、自动跟车S&G,以及后向的盲区探测BSD、变道辅助LCA、侧向探测CTA等。 尽管各个应用的侧重点不同,但总体上车载雷达主要通过测量目标的距离、相对速度、角度、大小、个数等参数为驾驶者提供及时可靠的预警信息。快速发展的市场要求汽车雷达拥有更远的测量距离,更宽的探测角度、更高的测距测速测向精度,更短的探测时间,更多的探测目标数量,以及更可靠的探测率。 以上要求需要在系统层面作统一提升,包括天线、 射频 、基带硬件设计、发射频率、扫频带宽、波形调制、基带算法等。作为雷达软硬件设计的基础,收发调频体制的选择对测距、测速、测向
[嵌入式]
马来西亚,中国芯片另一个选择?
半导体是一个全球性的产业,对半导体企业来说,既要胸怀祖国,也要放眼世界。最近,就有外媒报道,越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片,而其中或许也包括GPU,以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。 一直以来,马来西亚是半导体供应链主要枢纽,随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化,马来西亚被认为处于有利地位,可以抢占更多业务。 “大国博弈,让这个小国做大了。”近年来,半导体巨头纷纷奔赴东南亚国家,而马来西亚则在整个博弈中,“左右逢源”,不断吸引巨额外资。 更为关键的是,近期,对国内厂商来说,又有一个重要讯号值得关注——自中国宣布“法德意荷西马六国单方面免签”后,马来西亚最快做
[半导体设计/制造]
马来西亚,中国<font color='red'>芯片</font>另一个选择?
恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器实时性能最高水准
电子网消息,恩智浦半导体今日正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案,实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大,节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要,人们希望节点设备能提供最低的成本、最高的计算性能以及更可靠的安全性及隐私保护。然而这些必需的功能,例如图形和显示支持以及无缝的连接性,不仅增加了系统级成本,而且延长了产品上市时间。 恩智浦通过构建i.MX RT跨界处理器来应对这一挑战,在提供应用处理器的高性能和功能的同时,还具有传统微控制器(MCU)的易用性和实时确定性操作。理想的应用包括音频子系统、消费和健康保健、家庭和楼宇自动化、工业计算、电机控制和电力转换
[半导体设计/制造]
ASL/CS系列音视频转换方案芯片,Typec拓展坞方案芯片
音视频单转方案芯片: CS5565 Typec转HDMI 8K 60HZ转换方案 可替代RTD2173 PS196 CS5801 HDMI转eDP/DP方案 可替代LT6711 CS5212 DP转VGA转换方案 可PIN TO PIN 替代RTD2166 CS5211 EDP转LVDS转换方案 可PIN TO PIN 替代CH7511B CS5210 HDMI转VGA不带音频输出 可替代AG6202 CS5213 HDMI转VGA带音频输出 可替代AG6200 AG6201 CS5216 DP转HDMI 1080P转换 可pin to pin替代PS8402 CS5218 DP转HDMI 4K 30HZ转换 可替代PS176 I
[嵌入式]
ASL/CS系列音视频转换方案<font color='red'>芯片</font>,Typec拓展坞方案<font color='red'>芯片</font>
消息称苹果、英特尔将成台积电新一代芯片技术首批客户
北京时间7月2日下午消息,据报道,苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者,该技术最早将于明年部署。    这一进展表明,虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产,但是台积电对于美国企业的芯片供应来说,依然将继续起到至关重要的作用。    据多位知情人士透露,苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计,这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。    纳米指的是芯片上晶体管之间的宽度,数字越小,芯片就越先进,但是开发和生产的挑战性就越高,制造成本也更高。目前消费类产品使用的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术,目前所有的iPhone 12系列智能手机所使用的芯片,采用的就是这
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved