芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计-电子工程世界

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

加利福尼亚州坎贝尔 – 2024 年 9月10日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc. 今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。

芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络（NoC）互连技术方面拥有丰富的经验。

芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“我们与Arteris有着长期的业务合作关系，这也是我们决定采用其最新互连IP技术的关键因素之一。Arteris的互连IP技术已被应用于我们各种SoC设计，例如多媒体、ADAS和数据中心解决方案。Arteris最新的 FlexNoC 5 互连 IP 使我们能够设计具有高性能计算架构的数据中心 SoC，同时有效解决时序收敛和拥塞难题，确保能够按时交付。”

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“Arteris非常重视与芯原股份在开发尖端技术方面的长期合作伙伴关系。我们很高兴能继续为芯原股份提供创新的互连解决方案。”

FlexNoC 5使芯原股份能够优化NoC互连逻辑和物理布局，从而提高芯片设计的可靠性和效率，减少迭代次数，以加快其客户产品的上市时间。该IP可处理高带宽数据流，管理多个内核之间的通信，其可扩展设计支持添加更多组件，且不会影响时序收敛。

关键字：芯原股份 Arteris 互连 IP SoC 引用地址：芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

上一篇：无处不在的 Arm 软硬件生态赋能开发者 AI 创新
下一篇：JFrog 与 GitHub 深化合作伙伴关系，推出安全统一管理界面和Copilot Chat，为开发者赋能

推荐阅读最新更新时间：2024-11-10 17:42

恒玄科技：公司第二代WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片已经量产上市

3月10日，恒玄科技在投资者互动平台表示，智能家居市场是公司重要的战略布局方向，公司面向智能家居应用的第二代WiFi/蓝牙双模AIoT SoC芯片已量产上市，并将继续拓展新的客户。除应用于WiFi智能音箱外，该芯片未来还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。恒玄科技还在平台表示，公司持续投入研发，保持快速的芯片迭代能力，在智能可穿戴领域将推出新一代采用先进工艺的SoC主控芯片，可应用于蓝牙TWS耳机、智能手表等，预计将在2022年逐步推向市场。据悉，恒玄科技第一代智能手表芯片已应用于华为GT3/Runner、小米watchcolor2/S1、vivoWatch2等多款手表，更多手表项目还在持续推进中，今年会陆续有更多终

[手机便携]

Alphawave IP宣布收购Precise-ITC

Alphawave IP (LN:AWE) 是全球基础设施高速连接领域的全球领导者，日前宣布收购 Precise-ITC 并完成中国产品合作伙伴关系 (“CPP”) 的重要里程碑。主要亮点 Alphawave IP 已同意收购 Precise-ITC, Inc.，这是以太网和光传输网络 (OTN) 通信连接 IP 领域的新兴领导者。 Alphawave IP 还完成了所有 CPP 实施里程碑，CPP 现在已注册为 WiseWave Technology Co., Ltd（“WiseWave”），已获得资金，并将按计划于 2021 年 12 月收到 Alphawave IP 的第一个 IP 交付。WiseWave 是一

[半导体设计/制造]

I2C器件接口IP核的CPLD设计

I2C器件接口IP核的CPLD设计根据单片机I2C串行扩展的特点，在EDA软件MaxplusII的环境下，利用AHDL语言，建立IP核。此设计利用状态机实现，在给出设计的同时详细说明IP核的建立过程，并下载到芯片通过硬件试验验证。关键词：　可编程逻辑器件 I2C串行扩展 IP核　　由于CPLD数字设计结构化的趋势，将出现针对CPLD不同层次的IP(Intellectual Property)核。各个IP核可重复利用，可大大提高设计能力和效率。国外各大公司都推出了专门的IP核，我国也迫切需要发展自己的IP核。本文针对I2C的主方式串行扩展通信的特点，详细给出设计过程和结果。 1 IP核简介　　IP核是指：将一些在

[模拟电子]

I2C器件接口<font color='red'>IP</font>核的CPLD设计

日月光凭借aQFN技术获高通、联发科Wi-Fi SoC大单

据业内消息人士透露，日月光凭借独特的aQFN技术获得了高通、联发科大量Wi-Fi SoC订单，并正在积极寻求包括引线框架在内的相关包装材料的额外供应，以完成订单。据digitimes报道，消息人士称，aQFN技术具有比基于基板封装的解决方案更高的成本效益，因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023 年推出的Wi-Fi 7产品的首选后端技术。据悉，日月光已在其位于中国台湾南部高雄和北部中坜的工厂以及其位于中部的子公司矽品工厂开始量产第二代 aQFN技术。日前日月光宣布持续扩大中国台湾投资，斥资13.25亿元新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年

[手机便携]

无线与微控制器一举合成无线SOC助攻智能照明应用

智能照明系统是目前照明行业热门的研究对象之一，在无线技术上除了蓝牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技术也是一个不错的选择。在设计一个基于Sub-GHz的无线智能照明系统时，最好是选择一款无线SOC，这样不仅集成了无线部分也集成了微控制器部分，可以简化产品的设计，缩小产品的尺寸，减少产品的故障率。是否具有无线唤醒功能也是产品设计者考虑比较多的地方，因为具备无线唤醒功能可以极大的降低产品的功耗，增加产品的卖点。另外，无线数据的安全性也是需要设计工程师关心的一个不可或缺的问题。本文将为大家介绍适合无线智能照明应用的无线SOC产品。首先，我们了解下智能照明系统的结构框图，如下图所示。图一智能照明系统的结构框图由

[物联网]

无线与微控制器一举合成无线<font color='red'>SOC</font>助攻智能照明应用

锐成芯微向建军：2020年物联网IP需求增10倍

12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆举行。在论坛上，成都锐成芯微科技股份有限公司董事长向建军发表《新市场+新格局，本土IP迎新机遇》主题演讲。向建军指出，锐成芯微从所服务的企业中来看，今年物联网需求量大概是去年的10倍。同时，汽车电子、医疗、5G等多个领域也都将迎来前所未有的机遇与挑战。就在两天前的12月8日，锐成芯微迎来了正式成立的第9年，截至目前共服务300家企业，以及全球数百家用户伙伴。向建军表示，目前，5G、汽车电子、物联网、医疗等市场正在蓬勃发展，将迎来新的市场机遇，锐成芯微希望在这些大机遇中寻找细分的市场机会。目前汽车电子整车成本占比已经达

[手机便携]

基于OC8051IP核的仿真调试方案在FPGA中实现下载测试

20世纪80年代初，Intel公司推出了MCS-51单片机，随后Intel以专利转让的形式把8051内核发布给许多半导体厂家，从而出现了许多与MCS-51系统兼容的产品。这些产品与MCS-51的系统结构相同，采用CMOS工艺，因而常用80C51系列来指代所有具有8051指令系统的单片机。在80C51系列中，OC8051以架构清晰、取指带宽大、时钟效率高等诸多优点受到业内人士的青睐。本文在分析OpenCores网站提供的一款OC8051IP核的基础上，给出了一种仿真调试方案;利用该方案指出了其中若干逻辑错误并对其进行修改，最终完成了修改后IP核的FPGA下载测试。 1 OC8051结构分析 OpenCores网站提供的OC805

[单片机]

基于OC8051<font color='red'>IP</font>核的仿真调试方案在FPGA中实现下载测试

内存技术IP进化 LPDDR5潮起

内存技术的进阶就如一道“指挥棒”，指引着应用焕发新生机。随着小米10全球首发LPDDR5成为热点，成功让LPDDR5站上了“热搜”。作为Low Power Double Data Rate(低功耗内存)，小米首发LPDDR成为LPDDR5浪潮兴起的一重浪花，而其必然是内外合力的诉求所致。一方面，AI、5G和云计算等新兴应用带来数据吞吐量的成倍增长，需要更高的内存带宽加以“成全”，成为推动LPDDR向前进阶的驱动力；另一方面，上下游厂商齐齐助力，无论是新思科技（Synopsys）等IP厂商，还是内存厂商如三星、美光以及合肥长鑫等，以及小米、三星等下游厂商，皆协同共促产业链，让LPDDR5发展进入了快车道。随之而来的是，如何选择理想

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播