推荐阅读最新更新时间:2024-11-18 15:27
中芯国际成都晶圆厂产能提高2.5倍 月产能7万片
中芯国际(SMIC)公司计划将公司位于成都的200毫米晶圆厂的产能从每月2万片晶圆提高到7万片晶圆。这一名为成都成芯半导体制造的晶圆厂将在这个月开始试产并于6月份开始批量生产,预计年收入将达到1亿2900万美元。中芯国际目前为包括成都当地政府的投资者经营成芯半导体。 在第一阶段,成芯半导体将投资2亿7000万美元,并将在第二阶段再投资4亿1300万美元,第二阶段将于今年9月正是开工。新的生产线将为每月带来5万片晶圆的新产能。成芯半导体将生产专业的内存产品、CMOS成像器件、液晶驱动器和供电IC。 在今年二月,日本的内存厂商Elpida Memory表示,将出售公司的200毫米晶圆厂给成芯半导体。而中芯国际也已经向成芯半导体出售了一些
[焦点新闻]
光刻机领域ASML研发新代机型,预计2025年1纳米工艺
在2019年,台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了,并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道,在半导体制造的工艺中,最重要而且最复杂的就是光刻步骤,往往光这部分的成本就能占到33%左右,所以半导体想要有突破性的发展,和光刻机的提升密不可分。 在光刻机这个领域,荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。 ASML主要业务是光刻机,在光刻机领域处于绝对领先的地位。在45纳米以下制程的高端光刻机市场中,占据80%以上的市场份额,而在EUV光刻机领域,目前处于绝对垄断地位,市占率为100%,处于独家供货的状态。阿斯麦的主要客户为全球
[手机便携]
台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产
5 月 15 日消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,另外三家企业各持股 10%。 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶圆厂,而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。 该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。 在 2023 年 8 月的新闻稿中,合作方预估 ESMC 整体投资将超过 10
[半导体设计/制造]
台积电为其美国晶圆厂招工:高中学历即可
2020年5月,晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元,在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂,第一阶段产能可达每月2 万片晶圆,预计于2024年量产。去年,该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是,当地半导体人才缺乏,也给台积电带来了很大的挑战。 近日,台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示,台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%,而且美国建厂还面临着半导体制造人才缺乏的问题。 关键原因在于,美国近年来制造业一直在微缩,特别是半导体制造人才尤为缺乏,再加上当地愿意加班、轮班工作的技术人员更是少之又少,这对于需要招募数千名员工的台积电美国晶圆厂来说,是一大难题。 对此,台积电去年就已开始了
[半导体设计/制造]
2016年中国无晶圆厂销售占比大幅成长
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱,转型为纯IC设计(Fabless)业者,最新数据显示,2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元,占当年全球整体IC业者总销售额的30%,较2006年的18%,足足增加了12个百分点。 此外,随着近年各地市场生态环境变化,以及各半导体业者间购并案不断发生,各地区纯IC设计业者合计销售额,在所有纯IC设计业者总销售额中的占比,也有显著变化。 IC Insights数据显示,大陆地区纯IC设计业者合计销售额占比,已由2010年的5%,大幅攀升为2016年的10%。不过如果将如海思、中兴微电子,以及大唐等业者内部销售排除不计的
[半导体设计/制造]
台积电投资220亿元筹建第三座300毫米晶圆厂
虽然在新工艺上碰到了不少麻烦,但台积电的代工业务还是相当繁忙的,为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。 台积电董事长张忠谋最近指出,台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40%的供需缺口,而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例,供不应求的局面还会更严重。 新晶圆厂选址在台湾中部科学园区,预计今年年中破土动工,建成后使用28nm工艺。张忠谋估计,新工厂的建设会耗资大约1000亿新台币(折合将近220亿元人民币),相当于台积电2010年度投资支出规划48亿美元(330亿元人民币)的整整三分之二。 除了建设新厂,台积电还正在升级现有的两座300毫米晶圆厂,其中就包括40nm生产线,完工后每
[半导体设计/制造]
彭博唱衰亚洲芯片公司和晶圆厂
彭博资讯分析师指出,亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风,主因非苹手机市场仍面临库存去化压力,抑制芯片需求,牵动手机芯片龙头联发科(2454)与其他手机供应链后市。 彭博分析师认为,台湾前十大IC设计业者联咏、群联等,要采取降价等积极行动,减少库存堆积,预期未来六个月必须减少30%的库存量,才能让库存回到疫情前水准。 分析师表示,非苹手机过剩持续到下半年,更难容忍芯片高库存。彭博提到,智慧手机制造商清库存是拖累多数亚洲晶圆代工业者下半年营收一大因素,尤其是联电、中芯国际这类二线晶圆代工、主打成熟制程者业者,价格谈判将面临挑战。 IC设计业者特别是供应面板、电源管理等类型芯片的业者,因为面临下游需求与订
[半导体设计/制造]
ASML收购汉微科以强化其全方位微影技术解决方案
2016年6月16日,全球芯片光刻系统的领导厂商阿斯麦(ASML Holding N.V.,以下简称 ASML )及汉民微测科技股份有限公司 (以下简称 汉微科 )(台 湾上柜股票代号:3658)(用于先进半导体制程设备的图像验证系统领导厂商)共同宣布双方已签署正式股份转换契约,ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份,总交易金额约为新台币1,000亿元(以当前汇率折算约27.5亿欧元)。 ASML和汉微科均在其各自领域居于龙头地位,且已共同合作开发能为半导体制造商提升最先进制程生产良率的解决方案。本次交易不仅可使两间公司做进一步的技术整合,更能丰富产品组合、加速产品开发速度。 ASML及汉微科董事会全体一致通过此股份转
[半导体设计/制造]