台塑选择威盛的AI方案提高硅晶圆生产效率和质量

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威盛电子（VIA Technologies，Inc.）今天宣布，台塑Sumco Technology（FST）已采用威盛的AI技术来改善工艺管理和高质量硅晶片的生产。通过集成先进的图像识别和智能学习算法，FST有信心在不久的将来大幅增强缺陷检测以及新工艺的生产线集成。

威盛与FST之间的合作条款包括特别注意改进和升级现有基础架构，同时将对设备布局和人员操作程序的干扰降到最低。该系统使用功能强大的图像识别和智能学习引擎，并根据专业人士的意见进行设计，以创建一种高保真解决方案，能够实现99.9％的行业领先的缺陷检测率，这是FST在竞争日益激烈的商业环境中的主要优势。

这项先进的AI技术的实施，增强了FST在设定向AI主导的工业4.0模型过渡的步伐方面的不懈努力。在研发，评估和购置下一代制造设备方面的投资意味着FST可以提高产品质量，同时也能够满足客户对高质量单晶硅晶片的要求。实施最新的AI技术以进一步提高运营效率预计将加强FST为增加市场份额所做的努力。

具有FST的项目强调了VIA致力于协助业务合作伙伴实施先进的AI技术，从而提高运营效率并改善现有制造基础设施。凭借其独特的传统和在市场上的地位，威盛期待在未来的智能制造项目中扩大与FST的合作伙伴关系。

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