英特尔52岁——大厦将倾，冰山欲倒_历史上今天-电子工程世界

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“Tick-Tock”节奏

从 2007 年开始，英特尔在制程方面，进入了著名的“Tick-Tock”节奏。“Tick”代表制程工艺提升，而“Tock”代表工艺不变，芯片核心架构升级。一个“Tick-Tock”代表完整的芯片发展周期，耗时两年。

按照 Tick-tock 如时钟般的节奏，英特尔借以鞭策自己紧跟摩尔定律的步伐演进。

直到 ...

直到制程工艺进入的 14 纳米，英特尔的 Tick Tock 节奏开始乱了。2010 年，英特尔在投资大会上公布其未来十年的工艺路线图。

路线图显示，2011 年研发 22 纳米，2013 年进入 14 纳米，2015 年 10 纳米，到 2017 年将达到 7 纳米。

对于路线图，英特尔 CEO 保罗•欧德宁(Paul Otellini 称，“该公司的研发已十分深入，并且面向未来十年。”目标很美好，但现实太残酷。

随着半导体制造的技术和资金壁垒的提升，许多老牌 IDM 公司都选择了 Fabless 或 Fablite 模式。

英特尔成立至今 52 年来，每年都投入大量的资金以维持设计、制造、封装测试一手抓的 IDM 模式。自 2000 年台积电的代工模式崛起，传统的 IDM 厂变得越来越吃力，英特尔也难以负重前行。

根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。预计 2018-2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%。

近日，Intel 发布的 2020 年二季度财报显示，7nm 芯片上市时间推迟 6 个月，已经落后原定目标 12 个月。

关键字：英特尔芯片制程工艺半导体制造引用地址：英特尔52岁——大厦将倾，冰山欲倒

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聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）的故事始于2009年，由美国ISSI公司与其高管共同出资成立。这家公司继承了ISSI在EEPROM和智能卡芯片技术上的专利和研发团队，为后续的快速发展奠定了坚实基础。随着ISSI公司股权的变动，聚辰半导体逐渐由国资企业接手并开始独立运营。这一转变不仅让聚辰获得了更大的自主权，也为其在存储芯片领域的深耕细作提供了有力支持。

故事二：全球布局与市场拓展

自成立以来，聚辰半导体便致力于全球化布局，不仅在上海设立总部，还在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地设立了子公司、办事处或销售机构。这一战略布局使得聚辰能够更好地服务全球客户，迅速响应市场需求。同时，聚辰的产品线不断扩展，从最初的EEPROM存储芯片，逐步延伸到NOR Flash、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等多个领域，广泛应用于智能手机、汽车电子、工业控制等多个行业。

故事三：技术突破与产品创新

在技术创新方面，聚辰半导体始终走在行业前列。2012年，聚辰推出的EEPROM存储芯片成功进入三星、OPPO等手机品牌的摄像头模组供应链，标志着公司在全球EEPROM存储芯片市场的地位逐渐稳固。此后，聚辰不断推出新产品，如音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，进一步提升了其在手机摄像头模组中的竞争力。同时，聚辰还积极布局汽车电子市场，多款车规级存储芯片获得市场认可，为公司带来了新的增长点。

故事四：资本市场助力与品牌提升

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