历史上的今天

今天是:2024年09月14日(星期六)

正在发生

2020年09月14日 | 华米难关2020年,重生or死亡?

发布者:清新家园 来源: eefocus关键字:华为  鸿蒙OS  小米  OPPO 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

华为消费者业务的发展重心正在剧烈变化。

 

在近日举办的 2020 年华为开发者大会(HDC)上,华为正式发布了最新的鸿蒙 OS 2.0(Harmony OS 2.0)、EMUI 11 移动操作系统和 HMS Core 5.0 移动生态基座。

 
会上华为消费者业务 CEO 余承东称,华为手机在最近一个季度,在全球和国内市场都实现了第一,其中国内市场份额超过 51%。不过余承东也表示,华为手机在国内市场已经出现缺货。
 

今年以来,由于制裁的不断升级,在 9 月 15 日之后,华为造不出自研芯片,也买不到第三方的芯片,短期内,几乎看不到解决“缺芯”问题的可行方案。近日更有外媒报道指出,三星、LG、SK 等非美国公司也被要求不再向华为提供零部件。

 

短期之内,华为的消费者业务,尤其是华为手机面临着巨大的考验。

 

就开发者大会的内容来看,为了应对挑战,华为在两大路径上正在持续加码:其一,消费者业务向“1+8+N”的“8 和 N”即智能手机之外的其他硬件生态加速推进;其二,加快华为软件系统推进节奏,就华为 OpenHarmony 的开源路标来看,预计到 2021 年 10 月,鸿蒙系统就可以在包括手机在内的所有设备上开源和应用。

 

华为这两套打法相辅相成,未来效果值得期待。不过这也意味着,二季度在全球和国内市场双双夺冠的华为手机,可能会让出巨大的市场份额。

 

米 OV 获得新机遇

在竞争激烈的智能手机市场中,华为让出市场份额,对其他巨头就是难得的市场机会。无论是在全球市场,还是在中国市场,这都会是一块很大的蛋糕。

 

盯上这块蛋糕的玩家有很多,包括价格突然很亲民的苹果、努力重回中国市场的三星、开启“下一个十年”的小米、抱团取暖的 OPPO 和一加等……

 

不过相比三星和苹果两大国际巨头,终究还是小米、OPPO 和 vivo 这些国产厂商受益会更加明显一些。在国内市场,华为手机二季度市场份额超过 50%,小米、OPPO 和 vivo 这些国产厂商已经极限承压。之后如果来自华为的压力显著降低,那么其他国产厂商在大大松一口气的同时,也会迎来更加宽裕的发展空间,这就是巨大的市场机遇。

 

而且这份机遇并不是孤立的,而是和屏下摄像技术商用、超级快充普及等新技术应用一起,在 5G 换机潮中,开启全球手机行业的下一个十年。

 

对小米、OPPO、vivo 这些国产手机巨头而言,和机遇同时到来的,还有巨大的责任。既有守住国产市场的责任,也有继续推动智能手机技术进步的责任。

 

而其他国产手机巨头想要继承华为的衣钵,抓住市场机遇,就必须必须承担起这些责任来。而且有一个前置条件也必须清楚,那就是想继承华为的衣钵,就必须要面临和华为类似的“芯片”困境。

 

后继者同样要面对芯片难题

自 2013 年以来,全球智能手机市场的前三名一直都是三星、苹果和华为,而他们最大的共同点,就是同样具备 SOC 自研(设计)能力,这并非巧合。

 

芯片自研是顶尖俱乐部的入场券,在全球智能手机行业内,这算是一个“公开的秘密”。因为芯片自研虽然成本高昂,却是自身优势的放大器。

 

比如苹果最大的优势是软硬一体的生态闭环,实现 SOC 自研之后,苹果自身的系统和软件可以更好的与硬件配合,为用户带来更好的体验;三星最大的优势,则在于强大的硬件供应能力,三星具备仅次于台积电晶圆制造能力,自研芯片可以更好地发挥出三星的半导体优势。

 

华为在通讯技术上具备显著优势,尤其是自 2012 年以来不遗余力的推进 5G 标准加速落地,近年来华为 5G 可用专利数量积累至全球第一,在 5G 技术方面已经全面领先,集成在海思麒麟 990 里的巴龙 5000,正是华为通讯技术领先的完美体现。

 

如果华为手机业务萎缩,让出的市场份额被其他国产厂商接收,那么他们如果想要在全球市场中真正和三星、苹果两大巨头展开竞争,就不得不尽快推出自研芯片。因为只有推出自研芯片,国产厂商才能真正具备对阵三星、苹果的底气。

 

米 OV 并未做好准备

遗憾的是,小米、OPPO 和 vivo 并未做好充分准备。

 

虽然小米、OPPO 和 vivo 已经不断加快在芯片自研方面的布局,但要求他们在短期之内推出比肩海思麒麟旗舰水平的 SOC,甚至是具备实用价值的 SOC,都属于强人所难。

 

2014 年开始自研 SOC 的小米,在 2017 年推出 28nm 的澎湃 S1 之后,第二代自研 SOC 至今仍然杳无音讯。

 

小米 10 周年演讲前夕,雷军在微博公开回复:“我们 2014 年开始做澎湃芯片,2017 年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。”雷军说计划还在继续,但对具体的进度及第二代上市的时间只字未提。也就是说,小米自研芯片的新成果,短期之内没法派上用场。

 

小米虽然短期之内还看不到新成果,但比起 OPPO 和 vivo,起码已经积累起了不少经验。OPPO 和 vivo 的芯片自研近两年才开始正式起步,真正投入量产恐怕要等更长时间。

 

总之,现实状况就是小米、OPPO 和 vivo 三大国产厂商,短期之内很难推出自研 SOC。如果想让他们顶上华为的位置对抗三星和苹果,在硬科技实力比拼上,对他们就会形成巨大的考验。

 

更糟糕的是,自研芯片对国产厂商其实也是一个两难问题。如果不具备 SOC 自研能力,那么就很难跻身为真正的全球顶级巨头对抗三星和苹果;如果具备了 SOC 自研能力,那很难说会不会像华为一样遭到制裁。

 

目前小米、OPPO 和 vivo 都在积极推进 SOC 自研,这表明他们并不缺乏迎接挑战甚至制裁的勇气,关键就是要看他们能不能尽快拿出成果。

 

最危险的一年,也是重生的一年

华为手机 9 月 15 日之后就需要真正承受“断供”带来的影响,直到大概明年 10 月份,鸿蒙 OS 2.0 应用于智能手机,可能会为华为手机开启一个新局面,或者带来一些新机会。从今年 10 月到明年 10 月之间的这一年时间,需要华为想办法熬过去。熬过去之后,在鸿蒙系统激活 AIoT 生态的情况下,华为的消费者业务就可能会大有起色。

 

这一年时间之内,小米、OPPO 和 vivo 需要顶住三星和苹果的压力,守住中国厂商的全球份额和国内份额,起码不能输得太彻底,顶过这一年之后,他们自己的自研 SOC 进度或许也会有实质性的进展。到那时,配合华为自研鸿蒙系统的推进,国产智能手机厂商整体面临的外部压力都可能会大为缓解。

 

关键还是需要华为、小米、OPPO、vivo 这些国产厂商加倍努力。这一年时间内,如果能顶住压力,那么国产手机厂商的未来发展,可能就会再无桎梏;但如果没能顶住压力,那就会造成中国科技产业界的巨大损失。

 
中国企业几十年来创造了无数奇迹,相信国产手机厂商们这次也能渡过难关彻底崛起。
关键字:华为  鸿蒙OS  小米  OPPO 引用地址:华米难关2020年,重生or死亡?

上一篇:2020年音频产品使用现状调研报告分析
下一篇:三星联手康宁UTG工厂,为自身折叠面板降低成本

推荐阅读

  在“互联网+新业态下”,中国后汽车市场将迎来新的繁荣,同时汽车后市场将面临洗牌,一些分散的、不规范的、服务意识不强的门店将遭到冲击,汽车后市场产业将向集中化、品牌化、寡头化发展。  然而高投资额和高运营费用适合于增量经济时代,在存量经济时代优势不再;另一方面,配件厂—经销商—修理厂/洗美店-客户,基本上这是独立于前者的一个体系...
卡内基梅隆大学(Carnegie Mellon University)的人工智能研究人员发明了一种人工智能代理,能够将文字转化成身体动作。这种方法被称为Joint Language-to-Pose,或JL2P,它将自然语言与三维姿态模型相结合。JL2P动画目前仅限于简笔画,但将文字翻译成类似人类动作的能力有朝一日可以帮助类人机器人在现实世界中执行物理任务,或帮助创意人员为视频游戏或...
2020年9月11日—— 徐福记智造战略发布暨与旷视合作签约仪式在广东东莞举办。徐福记和旷视签署战略合作协议,双方将在良好合作的基础上,进一步深化智能制造、智慧物流领域的探索与实践;徐福记将借助旷视在AI和物流领域的技术积累和行业经验,建设全方位智慧园区。图:旷视联合创始人兼CTO唐文斌(左)与徐福记营运总经理虞湛(右)签署合作协议对此,徐...
9月13日,由盖世汽车主办的2021第三届自动驾驶地图与定位大会隆重召开。本次大会旨在聚集汽车地图定位行业杰出的技术专家分享自动驾驶地图定位领域最新的应用情况、现实挑战、创新理念及未来技术趋势等。下面是北云科技CEO向为在此次大会上的致辞。各位嘉宾,大家好。我是湖南北云科技CEO向为,今天非常荣幸在这里跟大家做一些技术交流和探讨。上午我也听...

史海拾趣

问答坊 | AI 解惑

据说今年不出小车的题了?

本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:16 编辑 看到坛子里有朋友发帖,说今年不出小车的题了? 是真的么? 为什么啊?  …

查看全部问答∨

wm5+.net c#下为什么jpg图片显示得很小

在wm5 + .net c#下开发,想在picturebox中显示jpg图片,但是运行后,图片显示得非常小,没法看清楚,其中sizemode试了所有的下拉项都不行。 有高手知道为什么吗?多谢。…

查看全部问答∨

分享嵌入式视频基本原理

网上看到觉得不错,故分之 …

查看全部问答∨

关于srand函数的疑问

我用ADS1.2,有如下代码: 包含了 stdio.h stdlib.h time.h  Draw_Circle(120,160,70,0x8000); 画一个大圆 srand( time( NULL ) ); suiji=rand()%4; Draw_Circle(120,160,50,0x8000)画一个小圆   大圆可以画出来,但 ...…

查看全部问答∨

请教怎么生成目标代码???

我的程序已经编好, 电路设计用的是JTAG接口, 本来是用 IAR Embedded Workbench调入程序,然后利用其中的 debugger 把程序写入430中的 Flash,进入IAR C-SPY debugger 调试界面。 现在我想把程序通过编译、连接生成目标代码,然后把目标代 ...…

查看全部问答∨

请帮忙:关于SDHC卡的8个时钟的迷惑,请高手释疑!

最近在用FPGA写SD卡SPI控制器,但是搞不出来,不知道是不是因为8个延迟时钟的问题,SD2.0协议里说的是发送命令后和接收响应后需要8个时钟,但是我看见有的程序和网文上却是在发送命令前也加了8个时钟,比如下面的程序:// write a command to S ...…

查看全部问答∨

msp430f55系列的uCOS代码

在msp430f5525开发板上移植成功的UCOS,给大家参考参考!…

查看全部问答∨

用Launchpad做的频率测量,12864串口显示

今天刚做的,用Launchpad做的频率测量,12864串口显示。…

查看全部问答∨

Beaglebone外围电路ee_fpga_cape调试记录(五) - CAN

最近这几天在调试can,终于有了些紧张,上电图吧 看我的测试平台 连接关系 测试相关结果:root@am335x-evm:~# cansend can1 -i 0x10 0x11 0x22 0x33 0x44 0x55 0x66 0x77 0x88 interface = can1, family = 29, type = 3, proto = 1 root@am3 ...…

查看全部问答∨

热电偶电路设计

热电偶电路设计,看起来比较简单,讲究也挺多,发一篇文章,与大伙共享 …

查看全部问答∨
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved