作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）近日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发，以Mentor的Calibre® nmDRC平台为基础，可为客户提供更有效的设计和开发体验，进而帮助加快产品上市。
新的ML增强型DFM套件将作为格芯12LP+差异化半导体解决方案的工艺设计套件（PDK）更新推出。12LP+采用久经考验的平台，依托稳健的生产生态系统，并针对人工智能（AI）训练和推理应用进行了优化，即将在纽约州马耳他的格芯Fab 8投入生产。
格芯的全新ML增强型DFM解决方案是行业中的首款此类解决方案。格芯计划于2020年第4季度陆续在12LP和22FDX®半导体平台的PDK中推出该功能。
格芯技术支持副总裁Jim Blatchford表示：“我们很高兴能推出这个新的增强功能，该功能融合了先进的机器学习模型，让我们的客户能够加快整体DFM验证并提供更高效的设计体验，最终实现成功进行原型设计和加快产品上市的目标。我们与Mentor的密切合作帮助我们将这项新的增强功能无缝集成到了12LP+ PDK中，我们期待在其他专业半导体解决方案的PDK中陆续推出更多的机器学习功能。”
Mentor物理验证产品管理、Calibre设计解决方案总监Michael White说：“我们很高兴能与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）合作，将基于机器学习的模型整合到格芯12LP+平台的Calibre nmDRC中。我们与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）携手将机器学习整合到设计流程中，帮助我们共同的客户实现无缝过渡。”
自2009年成立以来，格芯已经率先开发了一个称为DRC+的DFM检查平台，该平台将电子设计自动化（EDA）软件套件中的模式匹配工具与一个专有收益减损因子模式库相结合。借助DRC+，芯片设计人员能够在早期设计中预防性地检测到可能导致制造缺陷的缺陷模式或热点。
格芯与Mentor合作将格芯开发的ML模型集成到了DRC+中，帮助增强了DRC+的功能，使它能够识别新的和以前不能预见的热点模式，从而提高了制造良品率。使用格芯在制造过程中收集的芯片数据进行训练后，新的ML增强型DFM套件通过了验证和认证，使芯片设计人员能够在设计过程的早期更成功地发现并减少可能存在的问题。
随着设计人员向成功的原型设计和规模生产迈进，在开发阶段找到并解决这些热点对他们来说至关重要。
格芯12LP+准备投产
为了满足快速增长的AI市场的特定需求，格芯的12LP+在性能、功耗和面积方面均提供了出色的表现。这一切是因为12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输。
12LP+基于格芯成熟的14nm/ 12LP平台 ，利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习，格芯开发出12LP+，为AI领域的设计人员提供更多差异化和更高价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。
12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%，逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、经过邻域优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低压SRAM位单元，以及改良的模拟版图设计规则。
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