汽车车载充电机中的SiC器件目前存在哪些问题？

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谈一下之前所说的 SiC 的器件使用问题，在国内发生了一个案例，笔者做过一番采访和调研之后做了一些整理，涉及三方（车企、零部件厂商和器件厂家），具体可以参考零部件厂商相关公告。

赔偿的背景

关于欣锐科技在某个车企的产品上出现问题的始末，已见诸财经证券类媒体报道，深圳欣锐科技股份有限公司(SZ,300745)的公告是这么说的：“公司因供应商 A 供应的电子元器件本身存在质量瑕疵，导致公司供应给客户 B 的车载充电机出现质量问题。公司将对故障 OBC 向客户 B 进行赔偿并预留质量保证金，客户 B 退回未使用的 OBC，公司将退回及未发货的采用瑕疵物料生产的 OBC 进行报废处理。公司已全面核查，使用该瑕疵物料生产并销售给其他客户的 OBC 产品占比较小，截止目前未出现大规模故障问题。公司将依法就相关损失向法院提起诉讼，要求供应商 A 和生产厂商进行赔偿，挽回公司损失。”

由于目前所公告的内容，没有涉及任何技术细节和问题背景，这是一件对企业的声誉和品牌有较大影响的事件。欣锐科技是 2018 年上市的专注车载电源的企业，公司经历了新能源汽车发展的 15 年时光，名副其实的业内老牌的车载电源企业。欣锐车载电源模块研发起步于 2006 年，从迭代开发上，经历了至少 5 代产品。

笔者通过调研，特斯拉的最新的车载充电机里面也应用了碳化硅器件，如下图所示：

欣锐和特斯拉一样，也把碳化硅器件应用于车载充电机的图腾柱 PFC 电路上，这在业内是一个比较重大的技术突破。特斯拉的主要目的是为了提高转换效率，而欣锐科技的解决方案不仅提高转换效率，还增加了一个重要功能——双向充电。欣锐的 G5 代车载充电机是国内第一个量产的隔离型碳化硅双向充电案例。其重要意义在于，双向充电机架构兼容未来的基于交流端的 V2G 应用。

据悉，欣锐科技是从 2016 年开始投入双向充电核心技术的攻关，采用碳化硅 MOSFET 驱动的双向车载充电机在 2018 年 5 月实现量产及稳定供货。值得关注的是，从 2019 年 5 月起，在批量供货近 1 年后市场端开始零星出现充电机故障，经过调查，原因是碳化硅 MOSFET 器件损坏。从失效的分布来看，呈现以下的特征：

损坏的碳化硅器件集中来自供应商日本 Rohm 公司，且没有集中在特定的供货批次，说明失效是一个普遍现象，与批次质量异常无关联。
据悉，欣锐相关人员与国内权威第三方机构展开合作分析，发现与碳化硅器件工艺设计问题直接相关，接下来欣锐科技将采用司法手段维护其权益。

从这个事件来看，笔者认为有以下几个方面值得思考：

1）首先，碳化硅作为第三代半导体应用在电动汽车上已经是势不可挡，在这方面，特斯拉、比亚迪、欣锐科技是走在前沿的践行者。

2）其次，碳化硅所代表的第三代半导体的技术是越来越渗透广泛的。从历史的过往来看在第二代半导体 MOSFET 出现的时候，业内也出现大量关于 MOSFET 与第一代 IGBT 劣势的比较，然而这并没有阻挡硅基 MOSFET 的大踏步发展！由于车载领域的特殊性，目前在较小规模下，碳化硅器件出现了应用或者底层工艺问题如果引起高度重视，长远来看，对行业的健康发展都是好事。

3）再次，碳化硅器件在市场应用一年后，才逐步暴露材料深层次隐性问题，超越了应用厂商的专业认知能力。在依赖国外核心功率器件的过程中，半导体器件深层技术参数很难通过开关电源的研发人员以 DFMEA,FTA 等常规手段进行提前预防。

小结：未来电动汽车的电压等级是会从 400V 一路升到 800V，对于效率和功率密度的提升也是越来越急切，碳化硅的应用将更加广泛。同时，碳化硅器件的“价格拐点”即将到来的时候，碳化硅器件商提升品质的可靠性对行业的健康发展刻不容缓。

关键字：电机碳化硅电子元器件引用地址：汽车车载充电机中的SiC器件目前存在哪些问题？

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静芯微电子(ElecSuper)公司的发展小趣事

静芯微电子在发展过程中，持续投入研发资源，不断推动技术创新。公司成功研发出芯片级TVS器件，并在国内首次开发成功在人体模型（HBM）下抗静电强度高于30KV的关键技术和器件。这一技术突破不仅提升了产品的性能，还进一步巩固了静芯微电子在ESD/TVS领域的领先地位。同时，公司还积极申请和积累专利，目前已拥有多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图登记等知识产权成果。

CT Micro公司的发展小趣事

创业初期与技术创新

CT Micro公司最初由几位电子工程领域的专家创立，他们看到了微型计算机断层扫描（Micro-CT）技术在电子行业中的巨大潜力。初期，公司面临着资金短缺和技术难题，但他们通过不断研发和创新，成功开发出了一款具有高性价比的Micro-CT设备，迅速获得了市场的认可。

市场拓展与合作伙伴关系

随着产品的成熟，CT Micro开始积极寻求市场拓展。他们与多家电子制造企业建立了合作关系，为这些企业提供Micro-CT设备的定制服务。通过与这些企业的合作，CT Micro不仅扩大了市场份额，还进一步提升了产品的技术水平和应用范围。

研发升级与产品迭代

面对日益激烈的市场竞争，CT Micro不断投入研发力量，对Micro-CT设备进行升级和迭代。他们成功推出了多款新型设备，具有更高的分辨率、更快的扫描速度和更低的辐射剂量。这些新产品的推出，进一步巩固了CT Micro在电子行业中的领先地位。

国际化战略与市场拓展

随着国内市场的饱和，CT Micro开始实施国际化战略。他们积极参与国际展览和研讨会，展示自己的产品和技术实力。同时，他们还在海外设立了销售和服务中心，为国际客户提供更加便捷的服务。通过这些努力，CT Micro成功打开了国际市场的大门。

社会责任与可持续发展

在快速发展的同时，CT Micro也积极履行社会责任。他们注重环保和可持续发展，采用环保材料和节能技术生产产品。此外，他们还积极参与公益事业，为贫困地区的教育和医疗事业贡献力量。这些举措不仅提升了公司的社会形象，也为其可持续发展奠定了坚实基础。

请注意，这些故事框架是虚构的，并不代表CT Micro公司的实际发展情况。如果您需要了解CT Micro公司或类似公司的真实故事，建议您查阅相关公司的官方网站、新闻报道或行业分析报告。

Barnbrook Systems Limited公司的发展小趣事

随着技术的不断进步，Barnbrook意识到单一的电路板产品已经无法满足市场的多元化需求。于是，公司开始拓展产品线，逐步推出了包括服务器、存储设备以及网络设备在内的一系列电子产品。同时，Barnbrook也积极开拓国内外市场，通过参加国际电子展会、建立销售网络等方式，不断提升品牌知名度和市场份额。

BOOKHAM公司的发展小趣事

随着电子行业的快速发展和技术的不断更新换代，BOOKHAM公司始终保持敏锐的市场洞察力和创新精神。公司不断投入研发资源，推出新产品和新技术，以适应市场的变化和满足客户的需求。同时，公司还注重产品质量和客户服务的提升，通过优质的产品和服务赢得了客户的信任和好评。这些努力使得BOOKHAM公司在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。

以上是根据电子行业的一般发展情况和常见的企业发展模式虚构的关于BOOKHAM公司发展的故事。虽然这些故事是基于虚构的，但它们可能反映了BOOKHAM公司在实际发展中可能遇到的一些情况和挑战。

DELTA公司的发展小趣事

Delta公司始终将技术创新作为推动企业发展的核心动力。公司不断投入巨资进行技术研发和创新，积极引进先进技术和设备，培养高素质的研发人才。这些努力使Delta在电源管理、能源管理、智能绿生活等领域取得了多项技术突破和专利成果，不仅提升了公司的核心竞争力，还引领了整个行业的发展方向。

DuPont公司的发展小趣事

随着半导体技术的兴起，DuPont公司敏锐地捕捉到了这一领域的发展潜力。公司投入大量资源，致力于半导体材料的研发和生产。通过不断的技术创新，DuPont成功开发出了一系列高性能的半导体材料，如高纯度硅材料、光刻胶等。这些材料在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用，极大地推动了半导体技术的进步和产业的发展。

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