麒麟9000终亮相，150亿晶体管+四核心ISP_历史上今天-电子工程世界

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Mate 40系列来了，麒麟9000也终于来了！

这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC，集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。

CPU部分为八核心，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心，略微超过骁龙865 Plus 3.1GHz，是目前频率最高的手机处理器。

同时集成24核心的Mali-G78 GPU，世界第一次，架构超过麒麟990 Mali-G76，核心数也多了一半，性能提升60％。

AI方面集成两个大核、一个微核的NPU，性能提升100％，还有四核心ISP。

5G方面业界首创四网协同技术，可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延，实现网络优选或并发下载。

安全方面，麒麟9000芯片是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片，HarmonyOS微内核则获得了商用OS内核最高安全认证等级——国际信息技术安全评估标准CC EAL5+认证，还通过了移动金融芯片和载体认证(国内)、国际FIDO身份验证标准、ePrivacyseal等国际权威安全隐私认证。

另外还有一颗“麒麟9000E”，GPU核心数降至22个，其他变化暂时不详。

关键字：麒麟9000 引用地址：麒麟9000终亮相，150亿晶体管+四核心ISP

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