瑞萨电子基于可扩展AI SMARC架构产品组合，加速检测结果

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。

瑞萨可扩展的SoM板卡符合SMARC 2.0行业标准指定的82mm x 80mm尺寸规格。SMARC SoM板为设计人员提供了三种不同可扩展版本的瑞萨64位RZ/G2微处理器：中档性能的RZ/G2N双核Arm® Cortex®-A57 MPU，工作频率为1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用双核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。所有三款MPU（双核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D图形以及4K UHD H.265和H.264编解码器，可以满足不同计算处理要求。

瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“AI和视频处理在嵌入式视觉系统中很好地融合在一起。SMARC 2.0成功产品组合参考设计提供多款瑞萨RZ/G2产品家族处理器，使其成为卓越的AI开发平台，可缩短产品上市时间并降低用户风险。我们可扩展的解决方案具有广泛的板载接口、大内存和满足不同需求的可编程时钟，使其成为适用于广泛应用、出色的交钥匙解决方案。配备了3D图形引擎、4K UHD与全高清视频编解码器的RZ/G2 MPU，与其他64位MPU及GPU竞品相比，可在单位成本下提供更高性能。”

SoM板卡可为设计人员提供性能高达35.6K DMIPS的RZ/G2 MPU产品选择，2GB至4GB LPDDR4 RAM内存以及32GB eMMC。每个RZ/G2 MPU都能够运行边缘视频分析和AI框架。这些MPU具有集成的AI软件库、丰富的接口、内部和外部存储器数据错误检查与纠正（ECC）保护、Linux OS，以及由瑞萨测试、维护且经验证的Linux软件包（VLP）。该解决方案还采用了民用基础设施平台（CIP）超长期支持（SLTS）Linux内核，并捆绑了软件开发环境。此外，SMARC SoM板卡提供了优化的电源和可编程时序树，以协助RZ/G2 MPU满足各种应用需求。

SMARC 2.0 SoM板的关键特性

Ÿ 支持双频Wi-Fi和低能耗蓝牙®（BLE）无线通信

Ÿ 可通过SMARC 2.0连接器轻松访问USB、SATA、LVDS、HDMI、CSI、I2S、PCIe和千兆以太网等高速通信接口

Ÿ 从QSPI或eMMC内存快速启动

Ÿ 具备由小型400nA电池供电的ISL1208低功耗实时时钟，且适用于在断电时由超级电容器供电

Ÿ 具备P8330电源管理IC（PMIC），可为多个电源轨供电

Ÿ 瑞萨小型VersaClock® 3S可编程时钟提供两个时钟源，并集成32.768kHz DCO，在断电时由单节纽扣电池供电

Ÿ PCIe时钟由支持6个100MHz差分时钟输出的瑞萨9FGV0641生成，并支持PCIe Gen 1-4

Ÿ 通过电容式触摸屏轻松连接至两个外部摄像头和LCD面板

可扩展的AI SMARC SoM板由瑞萨设计，并与RelySys Technologies合作开发。

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请注意，以上故事均为虚构，旨在展示一个电子行业公司可能的发展路径和成长故事。实际情况可能因公司具体情况和市场环境而有所不同。

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