Apple借自有核心晶片策略再创垂直整合新布局

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Apple发表新款MacBook Pro，同时推出了自家的M1 Pro与M1 Max CPU，这两款SoC晶片能提供快速的统一记忆体、更好的每瓦CPU效能与能源效率，记忆体频宽与容量也更上一层楼。M1 Pro提供最高200GB/s记忆体频宽，可支援高达32GB的统一记忆体。M1 Max具有最高400GB/s的记忆体频宽，并支援最高64GB的统一记忆体。正式抛弃合作多年的Intel，在全面自有核心晶片的道路上越走越稳，并罕见详细介绍自家晶片的技术架构，Apple开创新的垂直整合策略将为业界带来更多启示。

显示器；附加的整合式Thunderbolt 4控制器提供更多I/O频宽；Apple的自订图像讯号处理器；安全防护技术包括Apple安全隔离区、硬体验证安全开机，以及执行期间的防漏洞技术。

M1 Pro与M1 Max配备最高达10核心的CPU，在同等功耗下，效能比最新款8核心PC笔记型电脑晶片高出1.7倍，达成PC晶片峰值效能的所需功耗却少了70%

Mac过渡到Apple晶片的两年计画已届一週年，Apple善用Arm的架构与台积电的半导体製造能力，逐步将其主要产品线的核心晶片转换成自有产品，再利用自身的晶片设计能力搭配软体系统，将产品效能发挥得淋漓尽致。事实上，Apple过去本来就是一家高度垂直整合的公司，只是在垂直分工时代，一己的竞争力不如群体，而近年在调整步伐后，学会善用垂直分工的好处，再消化成软应整合架构的一部分，可以发挥更大的整合价值。

关键字：Apple Pro Max SoC 引用地址：Apple借自有核心晶片策略再创垂直整合新布局

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