【维科杯】银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖”

发布者:DreamyMoon最新更新时间:2024-02-19 来源: OFweek机器人网作者: Lemontree 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及影响力,向行业用户和市场推介创新产品与方案,鼓励更多企业投入技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,一同畅想机器人行业的未来。

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选“OFweek Robot Awards 2023”将于2024年2月20日-3月20日进入网络投票阶段,颁奖典礼将于4月18日在深圳举办。目前,活动正处于火热的企业申报阶段,业内企业积极响应。

银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖”

参评奖项:维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖

参评企业:合肥银牛微电子有限责任公司

产品介绍:

银牛的3D空间智算单芯片解决方案,主要应用于其自研芯片和视觉模组。该系列芯片是目前全球唯一单芯片集成3D实时感知、SLAM、AI的SoC芯片,将3D算法芯片化,能够做到通过功耗约1w的单芯片硬件来实现传统技术需要大量算力(软件)才能实现的3D实时感知、SLAM和AI功能。

技术创新:

银牛的3D空间智算单芯片解决方案能够有效解决市场应用两大痛点:

痛点一:软件化3D算法+AI芯片/FPGA的传统方案有诸多限制,目前市场上对于图像信息的处理方式一般分为两类:一类是底层算法,运用大量的算法处理工具库以开发特定应用;另一类是经过二次开发后的软件处理,针对一些特定功能进行开发。这两种方式均需要使用大量算法来进行运算,因此产生的延时和功耗均较大,并且在面对复杂场景的应用时,软件开发也存在一定难度;

痛点二:适用于复杂场景的3D感知设备价格昂贵,多传感器融合大幅增加系统成本及复杂度,使产品在开发过程中受到一定限制。

银牛的3D空间智算单芯片解决方案,能够有效通过硬件升级的方式解决以上痛点。在3D实时感知方面,业内通用的做法是通过Host端消耗算力运算对齐,这一定程度增加了系统算力负担,银牛的技术能够将点云对齐、深度和RGB对齐运行在芯片内建硬件引擎上,从而降低系统功耗、成本和算力。在SLAM方面,相比业界通用将软件算法直接运行在系统处理器的方法,银牛实现了SLAM芯片化,将SLAM流程分工到不同芯片模块中运行,从而达到节省系统主控芯片算力的作用。在AI方面,银牛的技术也更加稳定和易用。银牛芯片已做到了更便捷的算法接口以及更高的算力,通过芯片内建的完全可编程AI CNN引擎,目前可提供高达3.5TOPS的算力,不仅提供完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库,同时提供客制化人工智能算法API接口满足客户灵活需求,能够有效节约系统算力,降低系统功耗、延迟时间和成本。

市场应用:

由于银牛芯片集成度高,对于功耗和成本有优势,且银牛的技术具有延续性,可以保证较低的技术迁移成本和不断迭代,使用3D空间智算单芯片解决方案的银牛模组可以做到完全替代某国际一线大厂的产品,而且能够提供更好的运营交付,降低客户自己的开发成本。例如, R132双目立体视觉模组对标某国际一线大厂产品,已为客户提供了更多选择。目前客户最核心的需求是检测和避障相关功能,下一步将有VSLAM应用的需求,而银牛的优势是全球唯一单芯片集成了3D实时感知+SLAM+AI的三项功能,这些都是客户发展所需要的。

在机器人领域的应用上,国内某龙头ARM机器人客户期望能够使用较传统方案集成度更高的解决方案,银牛除了为其提供完整的方案,还提供大广角的双目立体视觉功能,并将SLAM核心技术提取特征点集成到了芯片上,有效解决了关键瓶颈问题。此外,客户的仓储、工业制造和消费领域业务也会应用银牛的产品,比如仓储类机器人对二维码的检测和避障,制造业中无人叉车对避障和托盘的检测需求,服务类机器人的VSLAM、landmark检测跟随都会有3D视觉的需求。

企业介绍:

银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研系列芯片是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片。公司全球总部坐落于合肥,并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司,致力于成为3D空间计算时代的引领者和生态构建者。

参评理由:

全球唯一的银牛3D空间智算单芯片解决方案,能够有效解决传统软件化3D算法+AI芯片/FPGA方案的限制问题,以及复杂场景的3D感知设备多传感器融合导致大幅增加系统成本及复杂度,使产品开发成本高,功耗高和复杂度高的问题,通过底层技术为客户提供系统解决方案并实现降本增效。

投票时间:

本届“OFweek Robot Awards 2023”活动将于2月20日进入投票阶段,请关注维科网机器人相关评选新闻,欢迎届时踊跃投票。

引用地址:【维科杯】银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖”

上一篇:【维科杯】银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度核心零部件创新产品奖”
下一篇:四大工业机器人业绩预告出炉,一家净利增加、三家亏损减少

小广播
最新机器人文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved