欢迎来到仙工智能识别专栏的第二篇技术专题文章-栈板识别！全文将详细讲解栈板识别的各项技术要点。文章较长，请耐心观看哦~
阅读前，如您对栈板还有任何疑问可以戳这里了解栈板。另：文中托盘及栈板均指栈板。
01
栈板识别
使用场景
在工厂仓库中，利用自动叉车进行货物搬运是非常常见的应用场景，通常货物搬运需要借助托盘进行转运，同时大部分工厂环境内无法设置机械限位保证托盘摆放位置的一致性，因此 AMR 进行托盘叉取时需要借助视觉辅助识别托盘准确位置，通过 AMR 位置调整进行准确地叉取。
02
相机配置及标定
相机网络配置
本公司选用图漾相机型号为 FM851-RI，主要用于叉车类 AMR 进行栈板识别功能，其原理是利用双目结构光获取物体的 3D 点云，通过托盘特殊的形状结构进行识别定位，通常将相机安装于叉车叉齿中部。
打开 Robodshop Pro，点击【其他】，选择【相机网络配置】
打开后的界面
确认已通过以太网连接相机后，点击刷新按钮（右上角蓝色图标）
修改 IP 中的地址为所需地址，通常相机配置为 192.168.192.xxx，按下【OK】按钮
出现“Update Success表示修改成功，结束操作。
相机外参数标定
对于安装在地面叉车或者叉车上面用于二维码识别功能以及识别栈板功能的相机，可以参考下面进行相机的标定，首先需要标定支架，其中【标定支架设计图纸从以下链接中下载：
https://ecm.seer-group.com/outpublish.html?code=Bd52f510677024763b9f7b6d169c80f6f&lang=zh-cn#view
（密码：8145CBEC）】，支架安装如下图所示：
其中支架必须和地牛叉齿严密贴合，保证支架垂直于地面，同时支架也与货架腿保持垂直。接下来在支架上面需要粘贴两个二维码，**左边需要粘贴 ID=0 的二维码，右边粘贴 ID=1 的二维码**。
在参数配置中分别配置如上图所示的各个参数：
**Tag_Height:：二维码的中心距离地面的高度**
**Tag_disFromCenter：二维码距离里程中心的 X 方向距离**
**Tag_Size：二维码的大小**
**disBetweenTag：两个二维码中心之间的距离**
各个参数配置完成后，确认模型文件中相机类型下不要勾选 3Dcamera，如下图：
保存推送之后，可以在其他选项中，选中该品牌相机进行标定。标定成功后即可输出相机安装位置的标定参数。
同时在标定结束后，可以在 Roboshop Pro 通过首页，机器人文件，选中 Robokit cameraData 文件夹，进入可以以 tag 开头命名的 jpg 文件，下载该文件可以看到标定结果，如下图所示：
在结果图中可以看到左边识别到的 tag 为 ID=0，右边的 tag 为 ID=1，说明识别成功。
03
识别文件
配置及叉取
识别文件参数配置解释
使用栈板识别功能时，需要配置识别文件，在 Roboshop Pro 识别文件选项中可以看到，选中 pallet 选项，修改属性窗口中相关参数。
默认当前只能识别左右对称的栈板，即中间孔的尺寸是一致的。在使用栈板识别功能前，需要在识别文件选项配置 pallet 相关参数，分别为：
pallet_width：栈板宽度
pallet_height：栈板高度
pocket_width：中间孔宽度
pocket_height：中间孔高度
pocket_spacing：中间腿宽度
栈板高度指栈板支撑柱的高度，不包括支撑柱之间连接物体的高度，栈板的厚度（栈板高度减去中间孔高度）要大于 3cm 以上，小于 3cm 可能会识别不到。如图所示：
栈板摆放要求以及相关参数配置说明
栈板摆放时栈板和机器人之间坐标系的偏差角一般小于 20°（下图中 α），水平偏差如下图（b）中 dis，小于 30cm。栈板距离相机一般大于 1m，小于 3m。如下图所示：
叉车运动参数说明
参数配置中：
RecQRCode_AheadDist， 单位 m, 识别规划前置距离
RecQRCode_BackLength， 单位 m, 识别规划后置距离
（距离大致为叉车的里程中心和货叉上到位开关的距离。如果这个值偏大，会导致货物 DI 提前触发报错。如果这个值偏小，会导致地面叉车到点后没有触发到位 DI 报错。）
RecQRCode_PathSpeed， 单位 m/s, 识别路径的行驶速度
RecOnePathRatio，单位弧度，识别生成单条路径正切阈值
图示说明：
识别操作使用说明
在完成上述识别文件的配置之后，只需要在栈板点位对应的前置点属性中配置识别模型文件，即 pallet 文件。接着要进行执行动作的配置：
选中栈板所在位置的 AP 点，执行动作，按照上图所示执行 Load 动作，在成功识别后机器人将会前往 AP 点对栈板进行叉取。
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史海拾趣
Galaxy Semi-Conductor Co Ltd（尽管通常指的是三星电子在半导体领域的业务，但“Galaxy Semi-Conductor”并非一个直接对应的公司名，这里我们假设其代表三星电子的半导体部门）在电子行业中的发展可以通过以下几个关键故事来概述：
1. 苏州工业园区的崛起
三星半导体（中国）研究开发有限公司，作为三星电子在中国的重要研发基地，于2003年在苏州工业园区成立。这家公司由韩国三星电子株式会社独资兴办，注册资本达到450万美元，专注于电子零部件和集成电路的软件与硬件设计，以及电子产品解决方案的研发。随着公司的不断发展，它不仅在技术研发上取得了显著成果，还积极推动了半导体技术的本地化应用，成为三星电子全球研发网络中的重要一环。
2. 半导体技术的全球领先地位
三星半导体自1983年起就拥有了半导体全线工程技术，并迅速成为世界上第三个超大规模集成电路（VLSI）生产商。这一技术突破标志着三星在半导体领域的崛起。此后，三星持续投入研发，不断推动半导体技术的创新与发展。例如，三星在DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash存储技术方面取得了全球领先地位，推出了多款具有划时代意义的行业标杆产品，如高性能的SSD固态硬盘，这些产品在全球范围内得到了广泛应用。
3. 绿色工厂的环保实践
三星电子一直致力于可持续发展，其半导体工厂也不例外。例如，三星电子（苏州）半导体有限公司在2019年入选了工业和信息化部绿色工厂名单。这家工厂在生产过程中注重节能减排，采用先进的环保技术和设备，有效降低了生产过程中的能耗和排放。同时，三星还积极推动绿色供应链管理，与供应商共同致力于环境保护和可持续发展。
4. 技术创新与产品多元化
三星半导体不仅在存储技术方面取得了卓越成就，还在其他多个领域进行了广泛的技术创新和产品多元化。例如，三星在移动处理器（如Exynos系列）和图像传感器（如ISOCELL系列）方面也取得了显著进展。这些产品不仅提升了三星自身产品的竞争力，还为全球电子行业的发展注入了新的活力。
5. 全球化布局与战略合作
三星半导体在全球范围内进行了广泛的布局，建立了多个研发中心和生产基地。这些基地不仅负责本地市场的产品研发和生产，还积极参与全球供应链的建设和合作。同时，三星还积极寻求与其他企业的战略合作，共同推动半导体技术的发展和应用。例如，三星与联发科技在移动平台上的合作，以及与红帽在CXL存储生态系统上的合作，都体现了三星在全球化布局和战略合作方面的远见卓识。
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