小米急加7000万美元投资，禾赛科技D轮融资总额超3.7亿美元！

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11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米的7000万美元追加投资，加上此前官宣的3亿美元融资，目前禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

禾赛科技表示，本轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

据了解，禾赛科技成立于2014年，目前已是全球领先的3D传感器（激光雷达）制造商，在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累，客户遍布全球30个国家和地区的70多座城市。

今年下半年，禾赛科技发布了最新产品——长距混合固态激光雷达AT128，以每秒153万的超高点频为激光雷达行业树立了新的标杆，作为一款车规级前装量产激光雷达，AT128已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点，包括理想、集度、高合、路特斯等，并将在2022年开始大规模量产交付。

公开资料显示，禾赛科技累计完成了9轮融资，总融资额度超过人民币38亿元，投资机构包括小米、美团、高瓴、百度、安森美半导体、德国博世、光速全球基金、启明创投等跨国集团、知名机构融资。

值得注意的是，本次小米追加投资禾赛科技，业内人士认为，大概率跟小米造车有关，希望可以获得对零部件企业更高的议价能力。

2019年，小米投资了小鹏汽车，随后又投资了芯片设计公司晶视智能，在今年8月又收购了自动驾驶解决方案公司DeepMotion，再加上此次的禾赛科技，通过这投资列表，小米基本就可以完整的造出一辆自动驾驶汽车了。

引用地址：小米急加7000万美元投资，禾赛科技D轮融资总额超3.7亿美元！

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公司成立和发展：Agere Systems成立于2000年，是由Lucent Technologies的微电子部门分拆而成。公司总部位于美国新泽西州的默里斯敦市。Agere Systems专注于开发半导体解决方案，包括通信芯片、存储芯片和无线网络技术。通过不断的技术创新和市场拓展，Agere Systems在短时间内成为半导体行业的领军企业之一。
无线通信技术：Agere Systems在无线通信技术方面取得了重大突破，推动了移动通信产业的发展。该公司开发了一系列的基带处理器和射频芯片，用于手机和其他移动设备中的无线通信。这些技术的应用使得移动通信设备具有更高的性能、更低的功耗和更广泛的覆盖范围，促进了全球移动通信市场的快速增长。
存储解决方案：除了在通信领域取得成功外，Agere Systems还致力于开发先进的存储解决方案。该公司生产的存储芯片和控制器广泛应用于硬盘驱动器、固态硬盘和存储系统中，为数据存储和处理提供了关键的技术支持。Agere Systems的存储产品以其高速、高效和可靠性而闻名，成为许多数据中心和企业用户的首选。
公司并购与重组：在Agere Systems发展的过程中，该公司进行了多次并购和重组以加强自身实力和市场竞争力。2007年，LSI Logic公司宣布收购Agere Systems，将两家公司的技术和资源整合在一起，共同致力于推动半导体行业的发展。通过这一合并，LSI Logic扩大了其在存储和通信领域的市场份额，进一步巩固了在全球半导体市场的领导地位。
技术创新与发展：Agere Systems始终把技术创新作为公司发展的核心驱动力。该公司投入大量资源用于研发，并与全球各地的科研机构和合作伙伴进行紧密合作。Agere Systems持续推出高性能、低功耗的芯片产品，并不断改进现有产品的性能和功能，以满足客户不断增长的需求。通过持续的技术创新和产品优化，Agere Systems在半导体行业保持了竞争优势，并为客户提供了更加先进和可靠的解决方案。

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