上周五，国电南瑞公告拟与亿嘉和三源电力共同出资设立国网瑞嘉智能机器人有限公司，新公司主要定位于从事电力作业机器人、特种车辆及带电作业工器具等相关软、硬件的研发、设计、生产、销售及服务。业内认为这将为泛在电力建设再添新动作。
公告显示，国电南瑞持有国网瑞嘉智能机器人有限公司40%的股权，亿嘉和与三源动力持股比例分别为40%和20%。
电力机器人作为泛在电力物联网的重要组成部分，是智能感知、人工智能、边缘计算的重要载体。电力机器人可分为巡检机器人和检测作业机器人两大类，从2013年开始国网公司和南网公司都开始进行巡检试点推广。
国电南瑞10月发布了一则公告，宣布拟与国网下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司共同投资设立南瑞联研功率半导体有限公司。电力设备专家对上证报记者表示，功率半导体模块是电力设备中的核心零部件，国产化替代势在必行，对于推动泛在电力物联网、坚强智能电网建设也将起到直接的作用。
近期召开的国网公司第四季度工作会议透露，今年前三季度国网公司营收为1.99万亿元，同比上涨3%，增速下降8个百分点；利润总额为580亿元，同比下降12.5%。据知情人士进一步透露，国网公司旗下多家省级公司今年或现亏损。
今年6月中旬，国资委举行2019年度和2019-2021年任期中央企业负责人经营业绩责任书签订仪式。按照责任书的要求，包括国网公司在内的20家央企2019年度净利润目标需比上年增长9%，合计净利润目标需较上年增长12%。
面对压力与挑战，国网公司在第四季度工作安排中，对于今年公司建设的重头戏泛在电力物联网建设提出，要按照“急用先行”的原则开展泛在电力物联网标准体系建设，年内完成智能终端、感知网络、中台服务等47项核心标准编制，推进公司先进技术和标准向行业、国家、国际标准转化。要尽快收获一批成果，具体包括着力构建能源生态，年内完成源网荷储多元协调泛在调度控制、虚拟电厂运营、电动汽车有序充电和综合能源智慧用能试点。同时要推进企业中台建设和协同推进智慧物联。
电新行业研究员认为，结合国网公司近期关于泛在电力物联网建设的表态，为了确保完成年内目标，作为泛在电力物联网最重要基础设施，国网公司对于信息通信领域的招标节奏在四季度还会进一步加快，而且有望增补招标批次。
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史海拾趣
HANA Micron公司在电子行业的五个发展故事
故事一：2.5D封装技术的突破
HANA Micron，作为韩国顶尖的后端工艺和外包半导体组装测试（OSAT）公司，近年来在2.5D封装技术领域取得了显著进展。随着高性能人工智能（AI）芯片需求的急剧增长，该公司致力于开发一种能够水平组装不同类型AI芯片的封装技术，如高带宽内存（HBM）。这一技术对于生产像英伟达H100这样的顶级AI加速器至关重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示，他们已将未来寄托在HBM和其他AI芯片的先进2.5D封装技术上，并透露公司已生产出原型，尽管全面商业化尚需时日。HANA Micron的这一努力不仅提升了其技术实力，也为公司在全球芯片封装市场的竞争中占据了有利位置。
故事二：越南市场的扩张
为了进一步扩大业务版图，HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来，该公司已累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元）。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成，标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能，还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。
故事三：多元化产品线的拓展
除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外，HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术，以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块，该模块允许传感器的功率低于1mA，延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累，也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。
故事四：与国际巨头的合作与竞争
在电子行业的激烈竞争中，HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争，还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露，台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术，而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下，HANA Micron不断加大研发投入，以确保自己在封装技术上的领先地位。同时，公司还通过与国际巨头的合作与交流，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。
故事五：应对市场波动与未来展望
面对全球电子市场的波动和不确定性，HANA Micron展现出了较强的抗风险能力和市场适应能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示，尽管过去几年存储市场有所放缓，但随着电子产品制造商和AI设备制造商对先进芯片需求的不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。为了实现这一目标，公司将继续加大在研发、生产和市场拓展等方面的投入力度。同时，公司还计划将系统芯片的比例提高到50%以上，以降低市场波动对公司业绩的影响。这一战略调整不仅体现了公司对未来的信心和决心，也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
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