吉时利ACS解决方案研讨会讲义

当今的半导体工业，器件的尺寸已经进入了纳米时代。正当越来越多的人开始认为摩尔定律即将失效的时候，层出不穷的新技术，一再刷新着人们对半导体工业未来的的认识。这些技术包括高介电常数材料High-K，金属栅技术，铜互联技术，拉伸硅技术，SOI工艺。 与此同时，各种新型的器件也是层出不穷，FINFET,碳纳米管这些富有想象力的新型器件也让人们对半导体工艺的发展越来越充满信心。随着半导体工艺向45nm挺进。无论是在芯片设计公司还是芯片制造公司，测试工程师都面临着越来越大的挑战。如何应对这些挑战? 您将在本讲义中找到



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