从库特征化到硅片的可制造性设计的完整流程

在数字集成电路（IC）的设计过程中，DFM（可制造性设计）的概念—直到最近—是指使用各种分辨率增强技术（RET）对GDSII文件的后处理过程，诸如光学邻近校正（OPC）、相移掩模（PSM）等。在65纳米及其以下技术的芯片制造过程中，这一概念不再可行。为了实现可被接受的性能及良率目标，整个设计流程必须有DFM意识。包括有DFM信息的库的特征化；有DFM意识的实现、分析及优化；以及— 最后 —有DFM意识的signoff验证。



相关下载