Ceva多协议无线 IP平台系列加快在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva推出多协议无线 IP平台 系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

• Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

• Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP，采用台积电 22nm 制程的射频技术，并已获得一家领先OEM 客户部署使用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准，以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi、蓝牙、超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規和易于集成的多协议无线通信子系统，每个子系统都具有优化的共存方案，并适用于各种无线电和配置。

Links™系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves无线连接IP 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物联网应用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /蓝牙5.4 / 802.15.4通信子系统IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP，目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。

市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备，从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片中。调研机构ABI Research研究从模块级集成朝向片上芯片集成的转变状况，并预测Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将于2028年达到接近16亿片。 

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“越来越多的无线连接芯片需要处理多种标准，以满足消费和工业设备不断发展的需求和各种用例要求。Ceva-Waves Links 系列为半导体企业和OEM厂商提供了重要的高价值方案，可以降低将多协议无线连接功能集成到芯片设计中的风险和投资。此外，支持 UWB的Links 系列为真正先进的智能边缘设备提供了创新的微定位和雷达传感功能。”

CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“Ceva-Waves Links无线连接IP以我们广泛的产品组合为基础，这些产品组合每年为超过10亿台设备提供支持，并促使我们在消费和工业物联网应用领域建立稳固且多样化的客户群。由于许多客户设计均要求芯片具备多种无线标准，因此Links是公司产品的自然发展方向，利用我们的技术和专业知识大幅降低技术门槛，同时提供量身定制的最佳解决方案，为业界带来所需的高性能、低延迟和低功耗连接。”

Ceva-Waves Links 主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款产品 Links100 是面向物联网应用的集成式低功耗 Wi-Fi / 蓝牙 / 15.4 通信子系统 IP，具有以下主要特性： 

• Wi-Fi 6 针对成本敏感型物联网应用进行优化 

• 蓝牙 5.4 双模通过 Auracast 支持先进的蓝牙音频，并带有整套蓝牙配置文件

• 用于智能家居应用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

• 优化的共存方案实现高效的并行通信

• 预集成低功耗多协议无线电，采用台积电 22nm 工艺制程

Ceva-Waves Links系列产品采用模块化架构，具有满足客户需求的高度通用性，并且利用最新的Ceva-Waves无线IP。即将推出的 Links 平台可能包括：

先进的 Wi-Fi 6/6E/7(带 MLO)，适用于从高能效物联网到高速数据流等各种应用案例

• 用于通道探测和高数据吞吐量的下一代蓝牙

• UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷达，实现创新的微定位和传感功能

• 针对每种具体配置的优化共存方案

• 预集成无线电解决方案，融合合作伙伴和客户自有技术，以满足各种配置和代工工艺节点需求