全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓

发布者:EE小广播最新更新时间:2024-09-04 来源: EEWORLD关键字:AI  芯片  峰会  AI手机  PC  AIoT  智能汽车 手机看文章 扫描二维码
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生成式AI开启智算新纪元,大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。


从服务器到边缘,再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。


AI大模型与各个赛道的结合,带来了新的体验革新,这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球,产业格局的激烈变动,也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。


与此同时,芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现,投资和成本的压力也水涨船高。


AI芯片作为AI产业发展的“基石”,是实现AI产业化落地的核心力量,对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。


如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣,群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下,我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来,为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。


9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届,现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。


本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办,以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式,以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成,将在主会场进行;技术论坛分为Chiplet关键技术论坛(收费制)、智算集群技术论坛(收费制)和中国RISC-V计算芯片创新论坛,将在分会场进行。


经过两个多月紧锣密鼓地筹备,峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会,将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。接下来将为大家揭晓完整嘉宾阵容与最终议程。


展览展示方面,11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示,分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。同时,两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单也将在峰会第二日上午进行揭晓。


目前,大会官网已经全面上线。


一、嘉宾阵容公布:50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集


本次峰会嘉宾阵容强大,50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾将带来报告、演讲、高端对话和圆桌Panel。


清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一,北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾,中科院计算所高级工程师元国军,智源人工智能研究院AI框架研发负责人敖玉龙4位学术嘉宾受邀出席,将分别在开幕式、AI芯片架构创新专场、Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛带来主题报告。


同时,大会云集了20家AI芯片和IP公司的代表参会,演讲内容涵盖GPGPU、TPU、存算一体、类脑芯片、ASIC等不同架构,应用场景云边端全覆盖。他们是:AMD人工智能事业部高级总监王宏强,高通AI产品技术中国区负责人万卫星,Habana中国区负责人于明扬,云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏,珠海芯动力创始人兼CEO李原,苹芯科技联合创始人兼CEO杨越,时识科技创始人兼CEO乔宁,智芯科创始人兼CEO顾渝骢,中昊芯英创始人、CEO杨龚轶凡,锋行致远创始人兼CEO孙唐,视海芯图创始人&董事长许达文,壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆,凌川科技联合创始人、副总裁刘理,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟,安谋科技产品总监杨磊,后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭,聆思科技副总裁徐燕松,富瀚微资深市场总监冯晓光,Alphawave亚太地区高级业务总监郭大玮。


来自智算集群与AI Infra系统软件领域的8位企业代表将出席,分别是:摩尔线程高级产品总监付海良,奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东,阿里云超高速互联负责人孔阳,中国移动研究院数据中心网络研究室项目经理庄瑞,联想凌拓芯片行业资深架构师龚骏,浪潮信息开放加速计算产品负责人Stephen Feng,联泰集群副总裁、CTO梁彧,清程极智联合创始人师天麾。


Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线,受到了产业界的广泛关注和积极参与。在此次AI芯片峰会上,清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声,北极雄芯CTO谭展宏,芯和半导体技术市场总监黄晓波,PhySim资深产品工程师黄建伟,乾瞻科技产品高级总监曹泽豪,芯动科技IP研发副总裁高专,硅芯科技总经理赵毅,比昂芯产品市场总监赵瑜斌,锐杰微科技董事长方家恩9位嘉宾将进行分享。


算能高级副总裁高鹏、跃昉科技研发副总裁袁博浒、芯来科技CEO彭剑英、赛昉科技NoC首席架构师葛治国、澎峰科技创始人&CEO张先轶、兆松科技联合创始人兼CTO伍华林6位RISC-V企业代表也将发表演讲。


此外,极视角科技联合创始人&高级副总裁刘若水也将在边缘/端侧AI芯片专场带来主题演讲。中银国际证券计算机首席分析师杨思睿、华兴新经济基金董事总经理尹弘作为特邀嘉宾,将分别主持智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。


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二、终极议程出炉:全方位解构AI芯片筑基智算新纪元


2024全球AI芯片峰会为期两天,50+位嘉宾将在主会议、技术论坛带来报告、演讲、高端对话和圆桌Panel,对AI芯片筑基智算新纪元进行全方位解构。


9月6日,开幕式和数据中心AI芯片专场将在主会场率先举行。开幕式议题包括高算力芯片发展路径探索、推进从云到端的大模型部署、终端AI创新、Chiplet迈向大芯片和存算的进阶。此外,开幕式还设置了高端对话环节,探讨国产AI芯片落地的共识、共创与共赢。


在下午的数据中心AI芯片专场,8位嘉宾将带来主题分享,内容涵盖算力需求变化及对AI架构的影响、国产GPU如何解决大模型算力挑战、国产TPU重塑大模型基础设施、多元开放系统、高性能国产算力系统、AI网络核心技术、EDA使能大算力芯片Chiplet集成系统开发、高速互联接口IP。


9月6日下午,分会场还将进行Chiplet关键技术论坛。6位Chiplet大咖和专家将围绕Chiplet 2D到3D的进阶、高速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先进封装等关键技术,带来主题报告。


峰会第二天的议程同样值得期待。AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场将于9月7日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。


在9月7日上午的AI芯片架构创新专场,来自北京超弦存储器研究院、珠海芯动力、亿铸科技 、时识科技、锋行致远、PhySim和乾瞻科技的7位嘉宾,将围绕对存内计算的思考、面向边缘端大语言模型的RPP架构芯片、架构创新开启大算力第二增长曲线、类脑动态视觉感算系统、存算大模型加速系统、Chiplet多物理场仿真,以及量产验证的UCIe/D2D Chiplet IP等议题,带来主题演讲。


AI与大模型的下沉,推动边缘与端侧算力需求升级,正在激发AI芯片及相关企业快速创新。在下午进行的边缘/端侧AI芯片专场,8位嘉宾将对存算一体解锁AI大模型的边端侧潜力、面向大模型的国产边缘AI芯片、NPU加速终端算力升级、具身智能的大脑芯片、算法算力一体化芯片、机器人视觉芯片和边缘视频AI芯片等议题展开讨论。


智算集群技术论坛将于9月7日上午在分会场进行。来自摩尔线程、智源人工智能研究院、阿里云、中国移动研究院、联想凌拓芯片、联泰集群的6位嘉宾,将围绕国产智算集群构建、面向多元算力的大模型并行训练框架、GPU ScaleUP互连技术、全调度以太网、集群的存储优化和算力云服务等带来主题报告。中银国际证券计算机行业首席分析师杨思睿将担任论坛特邀主持人。


中国RISC-V计算芯片创新论坛将在下午进行。6位来自RISC-V领域的大咖将带来分享,议题覆盖基于RISC-V的异构算力探索与展望、面向能源物联网的RISC-V边缘AI芯片、RISC-V IP 2.0模式、国产高性能NoC IP、面向RISC-V的大模型推理引擎、面向RISC-V异构AI芯片的“大编译器”。


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三、即将揭晓:中国智算集群解决方案企业TOP 20与AI芯片新锐企业TOP 10


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作为峰会重要环节之一,在9月7日上午主会场进行的AI芯片架构创新专场结束后,将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单,分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10,敬请期待!


四、观众报名或购票进入最后阶段


随着峰会将于下周五正式开启,观众免费报名和购票已经进入最后阶段。


目前,299元的免审票已经售罄,499元/899元的通票,以及1599元/3499元的贵宾票尚可购买。详细权益,可搜索此链接:https://gacs.zhidx.com/2024/,直达官网进行了解。


免费票仍然开放中,申请后需经主办方审核通过,方可参会。


扫描下方二维码,添加小助手“雪梨”即可购票或申请免费票。已添加过“雪梨”的老朋友,给“雪梨”私信,发送“GACS24”即可。


已经申请或购买了门票的朋友们,近期请注意查收来自小助手“雪梨”的微信通知(优先微信,并辅以短信或电话)。届时请务必及时查看并保存您的门票凭证,这是现场参会签到需要的哦~


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