英特尔宣布了将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘的详细信息。在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上,英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。
英特尔公司的100G硅光收发器产品组合为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。
英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士说道,“我们的超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器,以大规模提供高性能的数据中心基础设施。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施,我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势,同时支持5G的前传带宽需求。”
在以数据为中心的时代,转移、存储和处理数据的能力是最重要的。英特尔的100G硅光解决方案通过提供快速、可靠和经济高效的连接能力而提供巨大的价值。工业界向5G的转变,以及视频流等现有网络流量的快速增加,正在扩展的频谱范围压力,包括mmWaves、大规模MIMO和网络密集化,让现有的通信基础设施越来越紧张。英特尔最新的100G硅光收发器可满足5G无线前传应用的带宽需求。这些收发器旨在满足蜂窝塔的恶劣户外条件,从而支持光学传输到最近的基带单元或中心局(最长10公里)。
英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。针对5G无线基础设施的英特尔硅光收发器样品现已上市。新硅光无线模块的批量生产计划于2019年第一季度开始。
英特尔预计其连接业务(包括硅光学)的总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。自2016年推出其首款100G硅光产品以来,英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的运行速度供货其100G数据中心产品。今年早些时候,英特尔展示了其400G硅光能力。400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市,预计将于2019年下半年出货400G模块。
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