继几大智能手机厂商陆续公布2018 年Q3 销量后,据IDC 分析,全球智能手机市场连续第四个季度出现年增率下降,不少人对智能手机未来的市场前景表示怀疑。然而相较于这样的数据,几大厂商似乎将更多注意力放在即将到来的5G 新战场。
Fast Company 称,5G iPhone 将于2020 年上市。苹果或将在新品中使用英特尔的8161 5G 调制解调器芯片,从而提高手机运行的速度和效率。与此同时,OPPO,华为和小米等Android 手机制造商纷纷选择牵手高通。第一批5G 手机预计将在明年2 月的行动世界大会上亮相。
此前因与高通关系破裂,苹果转投英特尔,如果一切按计划进行,英特尔将成为iPhone 调制解调器的唯一供应商。
但近日有消息人士传出,苹果对这位新合作伙伴似乎并不太满意,只是问题还未严重到导致需要再次与高通就提供5G 调制解调器进行对话。
而苹果与英特尔之间的问题很可能与解决由8060 调制解调器芯片引起的散热问题有关。有消息称,目前苹果似乎也在尝试与另一家芯片制造商联发科进行5G 调制解调器芯片的磋商。
苹果对此不予置评。但要进入5G 战场这已经毋庸置疑。
随着第一批5G 手机预计将在明年2 月的行动世界大会上亮相的消息曝出,巨头们似乎都已经迫不及待地想要在即将到来的5G 市场一展身手。
华为CEO 任正非在近期的上研所5G 业务汇报会上表示,「如果我们的产品做得好,就能服务世界上绝大多数营运商,这样就能掌握主动权。所以在5G 的问题上,我们就是要下定决心做到战略领先。」
「4G 华为是领先者,5G 时代华为会成为领导者。」华为消费者业务CEO 余承东这样表态。
与此同时,此前多次对杠华为的小米也毫不示弱。
据《华夏时报》报导,小米CEO 雷军称,小米手机在今年9 月已经成功打通5G 信号和数据链路连接, 10 月5G 毫米波(mmWave) 也已打通连接。雷军还表示,将配合全球营运商的5G 发布节奏,明年第一季在欧洲上市正式量产的小米5G 手机。
从各国的推进计划来看,5G 有望于2019 年提前实现网络商业化。5G 市场的战火一触即发,未来几家巨头又将上演怎样的厮杀,令人倍感期待。
上一篇:诺基亚使用是德科技5G现场测量解决方案
下一篇:ADI公司宣布扩充用于CAN FD的收发器产品线
推荐阅读
史海拾趣
G24i在发展过程中始终注重国际合作与市场拓展。公司董事长Mr. Edward J Stevenson及其团队多次访问国内外知名科研机构和企业,就DSSC技术的研发、产业化等方面进行深入交流。同时,G24i还积极参加国际太阳能展会和论坛,展示其最新的技术成果和产品应用。这些努力不仅提升了G24i在国际市场上的知名度和影响力,也为公司赢得了更多的合作机会和市场份额。通过国际合作与市场拓展,G24i正逐步成为全球DSSC领域的领军企业之一。
随着产品质量的不断提升和技术的不断创新,Emmoco开始积极拓展市场。公司制定了详细的市场拓展计划,通过参加国际展会、举办技术研讨会等方式,不断提高品牌知名度和影响力。同时,Emmoco还积极与国内外知名企业建立合作关系,共同开拓市场,实现互利共赢。这些举措使得Emmoco的市场份额不断扩大,品牌影响力逐渐增强。
Emmoco一直将品质管理作为公司发展的核心。公司建立了完善的质量管理体系,从原材料采购到生产、检测、包装等各个环节都进行严格的质量控制。同时,Emmoco还注重持续改进,通过引入先进的生产设备和工艺、优化生产流程等方式,不断提高产品质量和生产效率。这些举措使得Emmoco的产品在市场上赢得了良好的口碑和声誉。
在电子行业,供应链管理对于企业的运营效率至关重要。Defense Supply Center Columbus公司深知这一点,不断优化供应链管理流程。公司建立起一套高效的供应链管理系统,实现了从原材料采购、生产制造到产品销售的全程监控和管理。同时,公司还与供应商建立了长期稳定的合作关系,确保原材料的稳定供应和质量的可靠性。这些措施的实施,使得公司的运营效率得到了显著提升,降低了运营成本,提高了企业的竞争力。
随着国内市场的饱和,Bellin Dynamic Systems开始寻求国际化发展的道路。公司首先在欧洲设立了研发中心,以更好地了解当地市场需求和技术趋势。随后,公司又在美国和亚洲等地建立了生产基地和销售网络。通过这一系列的国际化战略举措,Bellin Dynamic Systems成功打开了国际市场,实现了业务的快速增长。
CTC公司在创立初期便致力于半导体技术的研发。一次偶然的实验中,公司团队成功研发出了一种新型的晶体管结构,这一创新使得晶体管的工作效率大大提升,同时降低了能耗。这一技术突破迅速引起了行业的关注,CTC公司的名字开始在电子行业中崭露头角。随着该技术的普及和应用,CTC公司的业务逐渐扩大,奠定了在电子行业的重要地位。
小弟在ADS环境下基于LPC2104编写Bootloader程序,LPC2104有个IAP擦写FLASH的实例程序,但是有问题,擦写不了FLASH,每当一擦除就会死在那里,一停就出异常了,但实际上已经擦除成功了。 如果我在目标配置中,把Simple的Layout中Vect ...… 查看全部问答∨ |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:34 编辑 下面是对“2009年全国大学生电子设计竞赛题目分析”请您参考。这是北京理工大学一个电子竞赛组委会专家分析的情况,现跟您分享一下。 首先, 09年题目应该与往年差异不大。无非是仪器类 ...… 查看全部问答∨ |
|
基于matlab/simulink的tms320f2812的dsp开发 TMS320F2812 DSP 是运动控制系统很好的硬件支撑平台,但传统的DSP代码开发周期较长,效率不高。 Matlab 公司的 Embedded Target for TI C2000 DSP 可解决上述问题,用户通过使用该模块,不仅可以进 摘 要 行电路的系统级仿真,还可编译生成相应的 C ...… 查看全部问答∨ |
大家好,本人一直想利用arm制作一个机器人小车,但是由于专业限制,不能把所有精力投入到arm学习上,到现在(有三个月的时间了)arm还只是一知半解。所以想邀请有意者帮忙一起制作。要求:1.自己有飞凌OK-S3C2440-三。2.本着知识共享的态度,互相 ...… 查看全部问答∨ |
我的系统外部晶振是25M,设置RCLK = 96MHzHCLK = 24MHzSTR9函数库是HCLK=8M的参数,在RCLK=96M时,无法得到HCLK=8M所以需要调整CAN波特率的参数.但第一次搞,这个参数不会计算,请大家帮忙.… 查看全部问答∨ |